Найновіші HBM-чіпи (чіпи з великою пропускною здатністю) південнокорейського електронного концерну Samsung, за повідомленнями, не пройшли випробування Nvidia для використання у їхніх процесорах штучного інтелекту. За словами інсайдерів, чіпи HBM3 четвертого покоління та чіпи HBM3E п'ятого покоління мали проблеми з виділенням тепла та споживанням електроенергії.

Samsung намагається пройти тести Nvidia вже з минулого року. Незважаючи на інтенсивні зусилля, чіпи не вдалося сертифікувати через ці технічні виклики. Nvidia, провідна компанія в галузі графічних процесорів (GPUs) для штучного інтелекту, встановила відповідно високі вимоги до пам'яті чіпів.

У заяві для інформаційного агентства Reuters Samsung наголосив, що HBM є спеціалізованим продуктом пам'яті, який вимагає "процесів оптимізації відповідно до потреб клієнтів". Компанія тісно співпрацює зі своїми клієнтами для оптимізації продуктів. Проте Samsung відмовилась робити конкретні заяви про окремих клієнтів.

Nvidia не прокоментувала результати тестування чіпів Samsung.

Цей збій може мати значні наслідки для Samsung, оскільки чіпи HBM відіграють ключову роль у розвитку та продуктивності процесорів штучного інтелекту. Конкурентоспроможність Samsung у цьому важливому сегменті ринку значною мірою залежить від того, чи і як швидко компанія зможе вирішити виявлені проблеми.

Залучення Samsung до технології HBM та співпраця з клієнтами, як-от Nvidia, підкреслюють стратегічне значення цієї сфери. З огляду на зростаючий попит на потужні рішення штучного інтелекту та посилення конкуренції на ринку чипів, залишається під питанням, як саме Samsung впорається з цими викликами, щоб зміцнити свої позиції та успішно пройти майбутні випробування.

Here is the translated heading in Ukrainian:
"Розвиток чіпів HBM від Samsung та їхню продуктивність у порівнянні з іншими постачальниками уважно відстежують ринкові аналітики та інвестори, оскільки він може мати вирішальний вплив на технологічне лідерство в галузі Штучного Інтелекту."