Завод Samsung Electronics, підтриманий фінансовим вливанням до 6,4 мільярдів доларів США від уряду США, здійснює масштабне розширення своїх виробничих потужностей з виробництва чіпів у Тейлорі, штат Техас. Ця інвестиція, яка є частиною закону про чіпи адміністрації Байдена, має на меті відродження виробництва напівпровідників у США та зміцнення національної безпеки та економічного зростання.

Південнокорейська компанія, яка ще у 2021 році оголосила про намір побудувати чипову фабрику у Тейлорі, планує тепер збільшити свої інвестиції до приблизно 45 мільярдів доларів США. Це включає будівництво другої фабрики, передового заводу з упаковки чипів, а також інфраструктур для науково-дослідних та розробницьких робіт. Нові об'єкти повинні виробляти 4-нанометрові та 2-нанометрові чипи, які належать до найсучасніших у світі і планується, що вони будуть введені в експлуатацію відповідно у 2026 та 2027 роках.

Інвестиція Samsung - важливий крок у стратегії уряду США щодо підтримки внутрішнього виробництва ключових технологій, критичних для національної безпеки. Міністр торгівлі Джина Раймондо підкреслила вразливість ланцюгів поставок США, які в даний час сильно залежать від азіатських постачальників. Метою є зробити США менш вразливими для перебоїв та збільшити виробництво передових логічних чипів до приблизно 20% світової потужності до 2030 року.

Планований завод Samsung з упаковки чіпів буде спеціалізуватися на 3D-упаковці для пам'яті з високою пропускною спроможністю (HBM), яка є вирішальною для обчислень у сфері штучного інтелекту (ШІ), а також на 2,5D-технологіях упаковки, які дозволяють створювати потужніші чіп-системи для обчислень у сфері ШІ.

Окрім нових виробничих потужностей, Samsung також розширить існуючі об’єкти в Остіні, щоб підтримувати галузі, як-от авіаційна і космічна промисловість, оборона та автомобілебудування. Це стратегічне розширення підкреслює роль Samsung як всеохоплюючого постачальника у напівпровідниковій промисловості, який виробляє як пам'яті, так і процесорні чіпи, та пропонує передові рішення для упаковки.

Цей крок слідує за подібними субсидіями від уряду США іншим виробникам напівпровідників, включаючи TSMC та Intel, і позначає значне посилення американських зусиль стати незалежнішими від азіатських виробництв напівпровідників, а також одночасно сприяти технологічним інноваціям.