Samsung Electronics планує збільшити загальні інвестиції у напівпровідники в Техасі до приблизно 44 мільярдів доларів США, аби розширити передовий напівпровідниковий центр у Тейлорі, Техас. Цей крок є значним прогресом у прагненнях США виробляти більше провідних у світі чіпів. Samsung, один із світових лідерів у виробництві передових логічних напівпровідників, є частиною ініціативи адміністрації Байдена зміцнити виробничі потужності чіпів у США та водночас підривати технологічні досягнення Пекіна.
Для підтримки експансії в Техасі очікується, що Samsung отримає мільярди доларів субсидій від закону США про чіпи. Заплановані інвестиції включають, поряд із новим заводом з виробництва чіпів, також установку для передового пакування та досліджень і розробок. Samsung планує оголосити про розширення своїх інвестицій 15 квітня у Тейлорі. Додаткові інвестиції приєднуються до вже раніше анонсованих 17 мільярдів доларів США, які Samsung планувала витратити на побудову високотехнологічного заводу з виробництва чіпів у Тейлорі.
Інвестиції Samsung у Техас сприяють досягненню однієї з ключових внутрішньополітичних цілей президента Байдена, зокрема в плані зміцнення вітчизняного виробництва напівпровідників. США прагнуть відновити своє домінування у виробництві напівпровідників та виділили десять мільярдів доларів субсидій для підтримки місцевого виробництва, яке все більше розглядається як загроза національній безпеці.
Значні інвестиції Samsung в Техас відповідають інвестиціям його основних конкурентів. TSMC будує два заводи з виробництва чіпів в Арізоні з передбачуваними інвестиціями в розмірі 40 мільярдів доларів США, тоді як загальні інвестиції Intel у проєкти в США на наступні п'ять років перевищать 100 мільярдів доларів США. Samsung розпочав свою діяльність у сфері напівпровідників у Остіні в 1996 році і тепер планує виготовляти передові логічні чіпи для клієнтів на нових об'єктах у Тейлорі.
Залучення Samsung в Техасі та планований високотехнологічний завод з упаковки мікросхем, який здійснюватиме упаковку для HBM, а також 2,5-D та 3-D технології упаковки, підкреслюють важливість інвестицій у передові технології та зміцнення виробничих потужностей напівпровідників у США.
