Hoe hoog zijn de schulden van Epoxy Base Electronic Material Corp dit jaar?
Epoxy Base Electronic Material Corp heeft dit jaar een schuld van -445,55 CNY.
In het jaar 2024 bedroeg de schuld van Epoxy Base Electronic Material Corp -445,55 CNY, een verandering van -349,09% in vergelijking met de 178,87 CNY totale schulden van het voorgaande jaar.
De totale schuld van Epoxy Base Electronic Material Corp verwijst naar de cumulatieve financiële verplichtingen die het bedrijf heeft tegenover externe partijen. Dit kan zowel kort- als langlopende leningen, obligaties, kredieten en andere financiële instrumenten omvatten. Het beoordelen van de schuld van een bedrijf is cruciaal voor de evaluatie van zijn financiële gezondheid, risicoprofiel en het vermogen om de bedrijfsvoering en uitbreiding te financieren.
Analyse van de schuldstructuur van Epoxy Base Electronic Material Corp door de jaren heen biedt inzicht in de financiële strategie en stabiliteit van het bedrijf. Een verlaging van de schuld kan duiden op financiële kracht en operationele efficiëntie, terwijl een toename kan wijzen op groei-investeringen of mogelijke financiële uitdagingen.
Beleggers letten goed op de schuld van Epoxy Base Electronic Material Corp, omdat het een invloed kan hebben op het risico- en rendementsprofiel van het bedrijf. Overmatige schuld kan leiden tot financiële druk, terwijl een gematigde en goed beheerde schuld een katalysator kan zijn voor groei en uitbreiding. Dit maakt het een kritisch aspect van beleggingsevaluaties.
Veranderingen in de schuldniveaus van Epoxy Base Electronic Material Corp kunnen teruggevoerd worden op verschillende operationele en strategische factoren. Een toename van de schuld kan gericht zijn op het financieren van uitbreidingsprojecten of het verhogen van de operationele capaciteit, terwijl een afname kan duiden op winstnemingen of een aanpak om financieel risico en hefboomeffect te minimaliseren.
Epoxy Base Electronic Material Corp heeft dit jaar een schuld van -445,55 CNY.
De schulden van Epoxy Base Electronic Material Corp zijn vergeleken met vorig jaar met -349,09% gedaald
Hoge schulden kunnen voor investeerders van Epoxy Base Electronic Material Corp een risico vormen, omdat ze het bedrijf in een zwakkere financiële positie kunnen brengen en zijn vermogen om aan zijn verplichtingen te voldoen kunnen beïnvloeden.
Lage schulden betekenen dat Epoxy Base Electronic Material Corp over een sterke financiële positie beschikt en in staat is zijn verplichtingen na te komen zonder dat er sprake is van een overbelasting van zijn financiën.
Een verhoging van de schulden van Epoxy Base Electronic Material Corp kan de financiële situatie van het bedrijf beïnvloeden en leiden tot een hogere belasting voor de financiën daarvan.
Een verlaging van de schulden van Epoxy Base Electronic Material Corp kan de financiële positie van het bedrijf versterken en het vermogen verbeteren om aan zijn financiële verplichtingen te voldoen.
Enkele factoren die de schulden van Epoxy Base Electronic Material Corp kunnen beïnvloeden, zijn onder andere investeringen, overnames, operationele kosten en omzetontwikkeling.
De schulden van Epoxy Base Electronic Material Corp zijn belangrijk voor investeerders, omdat het een indicator is voor de financiële stabiliteit van het bedrijf en het investeerders informatie geeft over hoe het bedrijf zijn financiële verplichtingen nakomt.
Om de schulden te veranderen, kan Epoxy Base Electronic Material Corp onder andere maatregelen nemen zoals kostenbesparingen, het verhogen van de omzet, verkoop van activa, aantrekken van investeringen of partnerschappen. Het is belangrijk dat het bedrijf een grondige beoordeling van zijn financiële situatie uitvoert om de beste strategische maatregelen te bepalen om zijn schulden te veranderen.
Binnen de laatste 12 maanden betaalde Epoxy Base Electronic Material Corp een dividend van 0,20 CNY . Dit komt overeen met een dividendrendement van ongeveer 3,82 %. Voor de komende 12 maanden zal Epoxy Base Electronic Material Corp naar verwachting een dividend van 0,22 CNY betalen.
De dividendrendement van Epoxy Base Electronic Material Corp is momenteel 3,82 %.
Epoxy Base Electronic Material Corp betaalt elk kwartaal een dividend uit. Dit wordt uitgekeerd in de maanden juli, juli, juli, juli.
Epoxy Base Electronic Material Corp betaalde de afgelopen 15 jaar elk jaar dividend.
Voor de komende 12 maanden wordt een dividend van 0,22 CNY verwacht. Dit komt overeen met een dividendrendement van 4,28 %.
Epoxy Base Electronic Material Corp wordt toegewezen aan de sector 'Grondstoffen'.
Om het laatste dividend van Epoxy Base Electronic Material Corp van 14-6-2024 ter hoogte van 0,05 CNY te ontvangen, moest je het aandeel voor de ex-datum op 14-6-2024 in je portefeuille hebben.
De laatste dividenduitkering vond plaats op 14-6-2024.
In het jaar 2023 heeft Epoxy Base Electronic Material Corp 0,29 CNY aan dividenden uitgekeerd.
De dividenden van Epoxy Base Electronic Material Corp worden in CNY uitgekeerd.
Onze aandelenanalyse van het Epoxy Base Electronic Material Corp Omzet-aandeel omvat belangrijke financiële kerncijfers zoals de omzet, de winst, de P/E-ratio, de P/S-ratio, de EBIT, evenals informatie over het dividend. Daarnaast bekijken we aspecten zoals aandelen, marktkapitalisatie, schulden, eigen vermogen en verplichtingen van Epoxy Base Electronic Material Corp Omzet. Als u meer gedetailleerde informatie zoekt over deze onderwerpen, bieden we op onze subpagina's uitgebreide analyses: