Intel akcijos spaudžiamos: netikrumas ir gamybos problemos slegia vertę

Trečiadienį „Intel“ akcijos vėl patyrė nuostolių ir prekybos dienos pabaigoje užsidarė su 3,3 proc. nuostoliu. „Bloomberg“ ataskaita kelia abejonių, ar „Intel“ iš tiesų gaus lauktą 19,5 milijardo JAV dolerių finansavimą pagal JAV CHIPS and Science Act. Be to, „Reuters“ praneša, kad „Intel“ mikroschemų gamyba „Broadcom“ nebuvo sėkminga. JAV siekia stiprinti vidaus mikroschemų gamybą, o „Intel“ šioje strategijoje užima centrinę vietą. Pagal CHIPS Act, „Intel“ turėjo gauti 8,5 milijardo dolerių tiesioginių finansinių pagalbų ir papildomus 11 milijardų dolerių paskolų iš vyriausybės. Ši finansinė parama būtų pavertusi bendrovę didžiausiu CHIPS Act naudos gavėju. Tačiau dabar kyla abejonių, ar „Intel“ gaus visas paramos lėšas. Atsižvelgiant į reikšmingus finansinius iššūkius ir svarstymus atsiskirti nuo mikroschemų gamybos verslo arba parduoti „Altera“ padalinį, investuotojai yra sunerimę. „Intel“ pristatė mikroschemų gamybą trečiosioms šalims kaip svarbų augimo veiksnį. Tačiau abejonės dėl šio plano įgyvendinamumo auga, atsižvelgiant į vidinius sunkumus. „Reuters“ ataskaita stiprina šias nerimo nuotaikas, nurodydama, jog „Broadcom“ testavimo su „Intel“ 18A mikroschemų gamybos procesu rezultatai buvo nepakankami. „Broadcom“ nusprendė, kad gamybos procesas nėra pakankamai patikimas, kad galėtų būti pradėta masinė gamyba. „Intel“ stengiasi pasivyti Taivano puslaidininkių gamybą (TSMC), tačiau ataskaita rodo, kad „Intel“ dar gerokai atsilieka nuo savo konkurento gamybos patikimumo atžvilgiu. Konkurencingumo įgijimas prieš TSMC aukštos klasės mikroschemų gamybos srityje visada buvo ilgalaikis „Intel“ projektas. Nors vidaus mikroschemų gamyba vis labiau įgauna reikšmę ekonominiais ir saugumo politikos sumetimais ir „Intel“ sugebėjo pritraukti dideles valstybės subsidijas, naujienos apie nepasiektus gamybos tikslus ir abejones dėl valstybės finansavimo kelia didelių neaiškumų dėl „Intel“ ateities mikroschemų gamybos versle.