Wingtech Technology Co

Wingtech Technology Co Dettes/Capitalisation boursière

Ratio Dettes sur Capitalisation Boursière de Wingtech Technology Co (600745.SS) au 10 oct. 2026 est 45,76 %. L'année précédente, Ratio Dettes sur Capitalisation Boursière était 44,78 % — une variation de 2,17 % (plus élevé).

Dettes/Capitalisation boursière

45,76 %

YoY

2,17%

Dernière mise à jour:

Ratio Dettes sur Capitalisation Boursière de Wingtech Technology Co est 2024 45,76 % . Ratio Dettes sur Capitalisation Boursière de Wingtech Technology Co était 2023 44,78 % . Elle diminue ainsi de 2,17% plus élevé par rapport à l'année précédente.

L'histoire de Wingtech Technology Co Dettes/Capitalisation boursière

  • 3 ans

  • 10 ans

  • 25 ans

  • Max

Dettes/Capitalisation boursière
Date
Dettes/Capitalisation boursière
1 janv. 2017
9,11 CNY
1 janv. 2018
10,94 CNY
1 janv. 2019
54,69 CNY
1 janv. 2020
36,20 CNY
1 janv. 2021
41,01 CNY
1 janv. 2022
53,55 CNY
1 janv. 2023
44,78 CNY
1 janv. 2024
45,76 CNY
L'histoire de Wingtech Technology Co Dettes/Capitalisation boursière
ANNÉEDettes/Capitalisation boursièreYoY
45,76 %+2,17%
44,78 %-16,38%
53,55 %+30,59%
41,01 %+13,28%
36,20 %-33,81%
54,69 %+399,76%
10,94 %+20,15%
9,11 %+10,73%
8,23 %+95,20%
4,21 %+8,13%
3,90 %—
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Wingtech Technology Co Analyse d'actions

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Questions fréquemment posées sur l'action Wingtech Technology Co

Ratio Dettes sur Capitalisation Boursière de Wingtech Technology Co s'élève à 45,76 % en 2024.

Ratio Dettes sur Capitalisation Boursière de Wingtech Technology Co a changé de 44,78 % à 45,76 %, ce qui représente une variation de 2,17 %. La valeur est plus élevé qu'l'année précédente.

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