ChipMOS Technologies

ChipMOS Technologies Endettement

Endettement de ChipMOS Technologies (IMOS) au 19 oct. 2026 est 488,81 M USD. L'année précédente, Endettement était 450,00 M USD — une variation de 8,62 % (plus élevé).

Endettement

488,81 MUSD

YoY

8,62%

Dernière mise à jour:

En l'année 2025, la dette de ChipMOS Technologies s'élevait à 488,81 M USD, une variation de 8,62% par rapport au 450,00 M USD dettes totales de l'année précédente.

L'histoire de ChipMOS Technologies Endettement

  • 3 ans

  • 10 ans

  • 25 ans

  • Max

Endettement
Date
Endettement
1 janv. 2018
307,88 M USD
1 janv. 2019
305,60 M USD
1 janv. 2020
247,03 M USD
1 janv. 2021
323,81 M USD
1 janv. 2022
443,54 M USD
1 janv. 2023
476,04 M USD
1 janv. 2024
450,00 M USD
1 janv. 2025
488,81 M USD
L'histoire de ChipMOS Technologies Endettement
ANNÉEEndettementYoY
488,81 MUSD+8,62%
450,00 MUSD-5,47%
476,04 MUSD+7,33%
443,54 MUSD+36,98%
323,81 MUSD+31,08%
247,03 MUSD-19,16%
305,60 MUSD-0,74%
307,88 MUSD-7,84%
334,06 MUSD-1,38%
338,75 MUSD+40,44%
241,20 MUSD+124,61%
107,39 MUSD—

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ChipMOS Technologies Analyse d'actions

Que fait ChipMOS Technologies ? ChipMOS Technologies Inc, listed under the ticker IMOS with ISIN US16965P2020, is a company based in Hsinchu City, Taiwan, operating within the Information Technology sector. The company was founded through an IPO on June 19, 2001, and currently employs 651 people. ChipMOS Technologies engages in the research and development, manufacturing, and sale of integrated circuits, alongside providing related assembly and testing services. Its operations span across Taiwan, Japan, the People's Republic of China, and international markets. The company organizes its business into five segments: Testing, Assembly, Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing, Bumping, and Others. It offers a range of leadframe-based packages, including small outline packages, thin small outline packages, and quad flat packages, as well as substrate-based packages such as FBGA, VFBGA, stacked chip-scale packages, TFBGA, LGA, COG, and COF. Additionally, ChipMOS provides testing solutions covering professional wafer and final testing, tester/tooling correlation, test program verification, engineering lot and pilot lot arrangements, engineering support, device failure mode analysis, and automation systems for various IC types including simple digital logic, complex ASIC, high-speed digital, memory, and mixed signal devices. The company also delivers bumping services, intellectual property management, enabling technologies, and turnkey services encompassing wafer bumping/RDL, wafer sort, assembly, final test, and drop shipment for display driver ICs, memory ICs, and logic mix applications. For more information, visit their website at https://www.chipmos.com. ChipMOS Technologies est l'une des entreprises les plus populaires sur Eulerpool.

Endettement en détail

Comprendre la structure de la dette de ChipMOS Technologies

La dette totale de ChipMOS Technologies se réfère aux obligations financières cumulées que l'entreprise doit à des parties externes. Cela peut inclure des prêts à court et long terme, des obligations, des emprunts et d'autres instruments financiers. L'évaluation de l'endettement de l'entreprise est cruciale pour évaluer sa santé financière, son profil de risque et sa capacité à financer son exploitation et son expansion.

Comparaison année par année

L'analyse de la structure de la dette de ChipMOS Technologies au fil des ans fournit des informations sur la stratégie financière et la stabilité de l'entreprise. Une réduction de l'endettement peut indiquer une force financière et une efficacité opérationnelle, tandis qu'une augmentation peut signaler des investissements de croissance ou des défis financiers potentiels.

Impact sur les investissements

Les investisseurs font attention à l'endettement de ChipMOS Technologies, car cela peut influencer le profil de risque et de rendement de l'entreprise. Un endettement excessif peut entraîner des contraintes financières, tandis qu'un endettement modéré et bien géré peut être un catalyseur de croissance et d'expansion. Cela en fait un aspect critique de l'évaluation des investissements.

Interprétation des fluctuations de la dette

Les changements dans les niveaux d'endettement de ChipMOS Technologies peuvent être attribués à divers facteurs opérationnels et stratégiques. Une augmentation de l'endettement pourrait viser à financer des projets d'expansion ou à augmenter la capacité opérationnelle, tandis qu'une diminution pourrait indiquer des réalisations de bénéfices ou une approche visant à minimiser le risque financier et l'effet de levier.

Questions fréquemment posées sur l'action ChipMOS Technologies

Endettement de ChipMOS Technologies s'élève à 488,81 M USD en 2025.

Endettement de ChipMOS Technologies a changé de 450,00 M USD à 488,81 M USD, ce qui représente une variation de 8,62 %. La valeur est plus élevé qu'l'année précédente.

Sur Eulerpool, vous trouverez l'évolution historique complète de ChipMOS Technologies de Endettement depuis 2006 – avec des valeurs annuelles, des graphiques et une analyse détaillée.

USD de Endettement est un facteur clé pour les investisseurs. Les changements dans cette métrique peuvent signaler une amélioration ou une détérioration des fondamentaux, impactant directement le cours de l'action. Sur Eulerpool, vous pouvez suivre ChipMOS Technologies de Endettement historiquement et en temps réel.

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