Chipbond Technology

Chipbond Technology P/B

P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) yhtiöstä Chipbond Technology (6147.TWO) 18.10.2026 päivämäärällä on 0,83. Edellisenä vuonna P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) oli 0,84 — muutos −0,50 % (matalampi).

P/B

0,83

YoY

−0,50%

Viimeksi päivitetty:

P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) yhtiöstä Chipbond Technology on 2025 0,83 . P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) yhtiöstä Chipbond Technology oli 2024 0,84 . Se laskee −0,50% matalampi edelliseen vuoteen verrattuna.

Chipbond Technology P/B historia

  • 3 vuotta

  • 10 vuotta

  • 25 vuotta

  • Maksimi

P/B
Päivämäärä
P/B
1.1.2018
1,41 TWD
1.1.2019
1,33 TWD
1.1.2020
1,23 TWD
1.1.2021
0,95 TWD
1.1.2022
0,96 TWD
1.1.2023
0,81 TWD
1.1.2024
0,84 TWD
1.1.2025
0,83 TWD
Chipbond Technology P/B historia
VUOSIP/BYoY
0,83−0,50%
0,84+2,86%
0,81−15,66%
0,96+1,92%
0,95−23,13%
1,23−7,32%
1,33−6,13%
1,41−12,14%
1,61−3,36%
1,66−0,96%
1,68−1,17%
1,70—

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

100 000 pyyntöä/kk ilmaiseksi · ei luottokorttia

Hae ilmainen API-avain

Chipbond Technology Osakeanalyysi

Mitä Chipbond Technology tekee? Chipbond Technology Corp, listed on the Taiwan Stock Exchange under ticker 6147.TWO with ISIN TW0006147002, is a semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. Founded in 2002, the company went public on January 2, 2002. Chipbond specializes in the manufacturing of driver integrated circuits and offers a range of packaging solutions including gold bumps, solder bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF), flip chip, and tape carrier packaging (TCP). These products are utilized across various industries, particularly in the production of computers, workstations, mobile phones, network devices, automotive components such as air bag controllers, engine control modules, anti-lock braking systems (ABS), and automotive air conditioning systems, as well as in digital cameras, watches, and liquid crystal display (LCD) monitors. The company distributes its products primarily within Taiwan, the United States, and other global markets. Chipbond operates within the Information Technology sector, focusing on semiconductor technology and related applications. Its business model centers on providing specialized packaging and integration solutions for electronic components, supporting a diverse array of consumer and industrial electronics. The company's website is https://www.chipbond.com.tw/. Chipbond Technology on yksi Eurpooliin suosituimmista yhtiöistä.

Usein kysytyt kysymykset Chipbond Technology osakkeesta

Yhtiön Chipbond Technology P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) on 0,83 vuonna 2025.

P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) yhtiöstä Chipbond Technology muuttui arvosta 0,84 arvoon 0,83, mikä edustaa −0,50 % muutosta. Arvo on matalampi kuin edellisenä vuonna.

Eurpoolissa voit löytää P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde) Chipbond Technology:n täydellisen historiallisen kehityksen vuodesta 2006 lähtien – vuotuisten arvojen, kaavioiden ja yksityiskohtaisen analyysin kanssa.

Hinta-kirjanpitoarvo-suhde vertaa yhtiön markkina-arvoa sen kirjanpitoarvoon. Matala P/B voi viitata aliarvostettuun osakkeeseen, kun taas korkea P/B voi osoittaa yliarvostusta tai vahvoja kasvuodotuksia.

P/B = Osakekurssi / Kirjanpitoarvo per osake

Arvioidakseen P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde):n, on olennaista verrata sitä saman alan ja sektorin kilpailijoihin. Eulerpoolissa voit löytää suoria alan vertailuja P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde):lle.

"Hyvä" vaihtelee alan ja yrityksen kehitysvaiheen mukaan. Eulerpoolissa voit verrata P/B (Hinta-kirjanpitoarvo-suhde):n Chipbond Technology alan vertaisiin ja alan keskiarvoon arvioidaksesi houkuttelevuuden.

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

100 000 pyyntöä/kk ilmaiseksi · ei luottokorttia

Hae ilmainen API-avain

Arvostus — Chipbond Technology

P/EP/SEV/EBITP/BP/CFP/FCFPEGEV/LiikevaihtoEV/EBITDAEV/FCFTuottotuottoFCF-tuottoMarkkina-arvoYrityksen arvoTermiini P/EP/aineellinen kirjanpitoarvoOsakkeenomistajien tuottoOsakkeiden takaisinosto -tuottoOsinko-oikaistu PEGEV/liiketoiminnan kassavirta

Kaikki tunnusluvut — Chipbond Technology