Chipbond Technology (6147.TWO) Osake Kurssi

Chipbond Technology Kurssi

SULJETTU
226,00
​
Markkina suljettu

Viimeisten 19 vuoden aikana Chipbond Technologyn liikevaihto kasvoi 9,1 % vuodessa ja ylsi 21,45 Mrd. TWD:een. Osakekohtainen tulos on kasvanut 2,7 % vuodessa viimeisten 19 vuoden aikana. Chipbond Technologyn nettomarginaali 12,9 % on laskenut verrattuna 22,7 %:iin muutama vuosi sitten. Nykyhinnalla osinkotuotto on noin 1,66 %. Jakosuhde on noin 101 % tuloksesta. Chipbond Technologyn 12 kuukauden konsensustavoitehinta on 62,58 TWD, noin ali kurssia 72,3 %. 10 analyytikosta 0 suosittaa ostoa — kokonaiskonsensus on Myy.

Chipbond Technology osakekurssi

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

Chipbond Technology liiketoimintamalli ja osakeanalyysi

Chipbond Technology Corp. engages in the manufacture of driver integrated circuits products. The company is headquartered in Hsinchu, Hsinchu. The company went IPO on 2002-01-02. The firm provides products include gold bumps, solder bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF) and flip chip and tape carrier packaging (TCP) products, among others. Its products are mainly used in the manufacture of computers, workstations, mobile phones, network products, air bag controllers, engine controlling components, automatic brake systems (ABSs), automobile air conditioners, digital cameras, watches, and liquid crystal display (LCD) monitors. The firm mainly distributes its products in Taiwan, the United States of America (the USA) and other regions.

Usein kysytyt kysymykset Chipbond Technology -osakkeesta

Analyytikot asettavat tällä hetkellä Chipbond Technology-osakkeelle keskimääräisen tavoitehinnan 62,58 TWD (mediaani: 62,58 TWD), mikä merkitsee −72,3 % viimeisimpään hintaan verrattuna. Konsensus perustuu 10 analyytikkoarvioon.

10 analyytikkoa arvioi tällä hetkellä Chipbond Technology-osaketta: 0 suosittaa ostoa, 5 pitoa ja 5 myyntiä. Vuodelle 2026 analyytikot odottavat Chipbond Technology-yhtiöltä 26,07 Mrd. TWD liikevaihtoa ja 5,66 TWD osakekohtaista tulosta.

Nykyisellä valuuttakurssilla Chipbond Technology-osake noteerataan hintaan 6,33 EUR (226,00 TWD).

odotettu liikevaihto Chipbond Technology on 26,07 Mrd. TWD. Tämä luku perustuu nykyisiin talousarvoihin ja heijastaa yhtiön liiketoimintasuoritusta.

odotettu voitto Chipbond Technology on 4,21 Mrd. TWD. Nettovoitto kuvastaa yhtiön kannattavuutta kaikkien kulujen vähentämisen jälkeen.

Chipbond Technology:n hinta-voitto-suhde (P/E) on tällä hetkellä 39,95. P/E-suhde vertaa nykyistä osakekurssia osakekohtaiseen tulokseen ja auttaa sijoittajia arvioimaan Chipbond Technology-osakkeen arvostusta.

Chipbond Technology:n hinta-myynti-suhde (P/S) on tällä hetkellä 6,45. P/S-suhde vertaa markkina-arvoa vuosittaisiin tuloihin ja toimii Chipbond Technology-osakkeen arvostuskennuslukuna.

Chipbond Technology:n Eulpool-laatuscore on 3/10.

Chipbond Technology:n ISIN on TW0006147002. ISIN (International Securities Identification Number) on maailmanlaajuisesti ainutlaatuinen arvopaperin tunnus.

Chipbond Technology:n ticker on 6147.TWO. Tämä pörssinoteeraus käytetään Chipbond Technology-osakkeiden kauppaan pörssissä.

Käypä arvoTerminal
210,18 TWD
Yliarviointia/AliarviointiaTerminal
Reilusti arvostettu
Toimiala
Puolijohteet ja puolijohdelaitteet
Osakkeiden lukumäärä
Työntekijät
Liikevaihdon kasvu Ø 5 vuotta
EBIT-kasvu Ø 5 vuotta
Nettotulon kasvu Ø 5 vuotta
Verkkosivusto chipbond.com.tw
Maa
Taiwan
Valuutta
TWD
Julkinen listaus
2.1.2002
ISIN
TW0006147002
CUSIP
Y15657102
Markkina-arvo
52 viikon vaihteluväli
PEG-suhde
2,62
P/E-suhde
P/Ee-suhde 2026
40,38
P/Ee-suhde 2027
26,00
P/Ee-suhde 2028
21,62
P/S-suhde
P/Se-suhde
6,45
EV/EBIT
68,55
P/B-suhde
3,59
ROE (oman pääoman tuotto)
ROA (varojen tuotto)
ROCE (pääomakäytön tuotto)
ROIC (sijoitetun pääoman tuotto)
5,71 %
Osinko
Osinkotuotto
1,66 %
Arvioitu osinkotuotto
1,24 %
Jakosuhde
100,61 %
Osinkojen kasvu Ø5V
−14,14 %
Osingonmaksut vuodessa
1
Osinkoa maksettu siitä
4 vuotta
Osinkoa ei alennettu siitä
1 vuosi
Osinkoa nostettu siitä
0 vuotta
Lähdevero
21,00 %
Viimeksi päivitetty 8.10.2026 klo 21.42

Chipbond Technology vertaisryhmä

Chipbond Technology Ticker

TWO · 6147.TWO

Chipbond Technology FIGI

6147:TT (Taipei Stock Exchange) · BBG000LZJG206147TWD:X2 · BBG00JVD83376147TWD:XB · BBG00JVD83466147TWD:XH · BBG00JVD83646147TWD:XF · BBG00JVD83826147TWD:XE · BBG00JVD83B86147TWD:XJ · BBG00JVD83C76147TWD:XL · BBG00JVD83D66147TWD:XG · BBG00JVD83F46147TWD:XO · BBG00JVD83G36147TWD:XS · BBG00JVD83L76147TWD:XA · BBG00JVD83M6