¿Cuánto ascienden las obligaciones de Techbond Group Bhd este año?
Techbond Group Bhd ha tenido un nivel de obligaciones de 40,26 Millón MYR este año.
En el año 2024, las obligaciones de Techbond Group Bhd ascendieron a 40,26 Millón MYR, una diferencia del 122,18% en comparación con las 18,12 Millón MYR obligaciones del año anterior.
Las obligaciones de Techbond Group Bhd incluyen los compromisos financieros y las deudas de la empresa con partes externas e interesados. Se dividen en obligaciones a corto plazo, que vencen dentro de un año, y obligaciones a largo plazo, que vencen a lo largo de un período más largo. Una evaluación detallada de estas obligaciones es crucial para evaluar la estabilidad financiera, la eficiencia operativa y la viabilidad a largo plazo de Techbond Group Bhd.
Al comparar las obligaciones de Techbond Group Bhd de un año a otro, los inversores pueden identificar tendencias, desplazamientos y anomalías en la posición financiera de la empresa. Una disminución en el total de obligaciones a menudo señala un fortalecimiento financiero, mientras que un aumento puede indicar inversiones crecientes, adquisiciones o posibles cargas financieras.
El total de las obligaciones de Techbond Group Bhd juega un papel significativo en la determinación del apalancamiento y el perfil de riesgo de la empresa. Los inversores y analistas examinan este aspecto de cerca para determinar la capacidad de la empresa para cumplir con sus obligaciones financieras, lo que afecta la atractividad de la inversión y las calificaciones de crédito.
Los cambios en la estructura de las obligaciones de Techbond Group Bhd indican cambios en su liderazgo financiero y estrategia. Una reducción en las obligaciones refleja un manejo financiero eficiente o reembolsos de deudas, mientras que un aumento puede indicar expansión, actividades de adquisición o costos operativos incurridos, cada uno de los cuales tiene diferentes impactos para los inversores.
Techbond Group Bhd ha tenido un nivel de obligaciones de 40,26 Millón MYR este año.
Las obligaciones de Techbond Group Bhd han aumentado en un 122,18% en comparación con el año anterior.
Las altas deudas pueden representar un riesgo para los inversores de Techbond Group Bhd, ya que pueden poner a la empresa en una posición financiera más débil y pueden afectar su capacidad para cumplir con sus obligaciones.
Las bajas obligaciones significan que Techbond Group Bhd tiene una sólida posición financiera y es capaz de cumplir sus compromisos sin que esto suponga una sobrecarga para sus finanzas.
Un aumento en las obligaciones de Techbond Group Bhd podría hacer que la empresa tenga más compromisos y posiblemente le resulte más difícil cumplir con sus obligaciones financieras.
Una reducción de las deudas de Techbond Group Bhd puede resultar en que la empresa tenga menos obligaciones y una posición financiera más sólida, lo que puede facilitarle cumplir con sus compromisos financieros.
Algunos factores que pueden influir en las obligaciones de Techbond Group Bhd incluyen inversiones, adquisiciones, costos operativos y desarrollo de ingresos.
Las obligaciones de Techbond Group Bhd son importantes para los inversores, ya que son un indicador de la estabilidad financiera de la empresa y proporcionan información a los inversores sobre cómo la empresa cumple con sus obligaciones financieras.
Para modificar las obligaciones, Techbond Group Bhd puede tomar medidas como el ahorro de costos, el aumento de las ventas, la venta de activos, la obtención de inversiones o la formación de asociaciones, entre otras. Es importante que la empresa realice una revisión exhaustiva de su situación financiera para elegir las mejores medidas estratégicas.
En los últimos 12 meses, Techbond Group Bhd pagó un dividendo de 0,01 MYR . Esto corresponde a un rendimiento por dividendo de aproximadamente 1,22 %. Para los próximos 12 meses, Techbond Group Bhd pagará previsiblemente un dividendo de 0,01 MYR.
La rentabilidad por dividendo de Techbond Group Bhd es actualmente del 1,22 %.
Techbond Group Bhd paga un dividendo trimestralmente. Este se distribuye en los meses octubre, enero, diciembre, julio.
Techbond Group Bhd pagó dividendos cada año durante los últimos 0 años.
Para los próximos 12 meses se espera que las dividendos alcancen los 0,01 MYR. Esto representa un rendimiento por dividendo del 1,28 %.
Techbond Group Bhd se asigna al sector 'Materias primas'.
Para recibir el último dividendo de Techbond Group Bhd del 3/7/2024 por un monto de 0,005 MYR, debías tener la acción en tu cartera antes del Día Ex en 12/6/2024.
La última distribución de dividendos se realizó el 3/7/2024.
En el año 2023, Techbond Group Bhd distribuyó 0,008 MYR en concepto de dividendos.
Las dividendos de Techbond Group Bhd se distribuyen en MYR.
Nuestro análisis de acciones para la acción Techbond Group Bhd Ingresos incluye indicadores financieros importantes como ingresos, beneficios, P/E ratio, P/S ratio, EBIT, así como información sobre dividendos. Además, consideramos aspectos como acciones, capitalización de mercado, deudas, capital propio y obligaciones de Techbond Group Bhd Ingresos. Si busca información más detallada sobre estos temas, ofrecemos análisis en profundidad en nuestras subpáginas: