Winpac

Winpac Dluh/EBITDA

Poměr Celkového Dluhu k EBITDA společnosti Winpac (097800.KQ) k datu 30. 10. 2026 je -0,57. V předchozím roce byl Poměr Celkového Dluhu k EBITDA -2,10 — změna o -72,92 % (vyšší).

Dluh/EBITDA

-0,57

YoY

-72,92%

Poslední aktualizace:

Poměr Celkového Dluhu k EBITDA společnosti Winpac je 2025 -0,57 . Poměr Celkového Dluhu k EBITDA společnosti Winpac byl 2024 -2,10 . Klesá tak o -72,92% vyšší než v předchozím roce.

Historie Winpac Dluh/EBITDA

  • 3 roky

  • 10 let

  • 25 Let

  • Maximum

Dluh/EBITDA
Datum
Dluh/EBITDA
1. 1. 2018
7,68 KRW
1. 1. 2019
5,27 KRW
1. 1. 2020
10,14 KRW
1. 1. 2021
-6,53 KRW
1. 1. 2022
24,23 KRW
1. 1. 2023
-3,11 KRW
1. 1. 2024
-2,10 KRW
1. 1. 2025
-0,57 KRW
Historie Winpac Dluh/EBITDA
ROKDluh/EBITDAYoY
-0,57-72,92%
-2,10-32,56%
-3,11-112,85%
24,23-470,96%
-6,53-164,39%
10,14+92,30%
5,27-31,32%
7,68-270,22%
-4,51+32,35%
-3,41-53,64%
-7,35-105,48%
134,06—

Tato data přes Eulerpool API

100 000 požadavků/měs. zdarma · bez karty

Winpac Analýza akcií

Co dělá Winpac? Společnost Winpac Inc poskytuje služby balení a testování polovodičů se zaměřením na balicí produkty, jako jsou finpitchové pole s kuličkami (FBGA), land grid array (LGA), package on package (POP), flip-chipy, USB flash disky (UFD) a pevné státní disky (SSD). Společnost rovněž nabízí testovací služby pro paměťové produkty, včetně dynamické náhodné přístupové paměti (DRAM), statické náhodné přístupové paměti (SRAM), flash pamětí a pseudo-statické náhodné přístupové paměti (PSRAM). Winpac obsluhuje jak domácí, tak zahraniční trsty prostřednictvím svých služeb testování polovodičů a cílí na klienty v elektronickém průmyslu, kteří vyžadují pokročilá řešení balení a testování pro své polovodičové komponenty. Firma generuje příjmy prostřednictvím svých balicích produktů a testovacích služeb, které prodává výrobci elektroniky a společnostem zabývajícím se polovodiči. Tito klienti hledají spolehlivé a vysoce kvalitní balení a testování, aby zajistili funkčnost a výkon svých polovodičových zařízení. Služby společnosti Winpac jsou nedílnou součástí výrobního procesu elektronických zařízení, což z ní činí klíčového dodavatele v dodavatelském řetězci polovodičů. Portfolio produktů společnosti Winpac zahrnuje FBGA, LGA, POP, flip-chipy, UFD a SSD, které jsou využívány v různých elektronických aplikacích. Testovací služby společnosti se specificky zaměřují na paměťové produkty DRAM, SRAM, flash a PSRAM, čímž uspokojují potřeby klientů v sektorech pamětí a polovodičů. Nabídkou těchto specializovaných služeb společnost Winpac reaguje na poptávku po efektivních a přesných řešeních výroby polovodičů. Winpac je jednou z nejoblíbenějších společností na Eulerpool.com.

Často kladené otázky ohledně akcií Winpac

Poměr Celkového Dluhu k EBITDA společnosti Winpac činí -0,57 v roce 2025.

Poměr Celkového Dluhu k EBITDA společnosti Winpac se změnilo z -2,10 na -0,57, což představuje změnu o -72,92 %. Hodnota je vyšší než v předchozím roce.

Na Eulerpool najdete úplný historický vývoj Poměr Celkového Dluhu k EBITDA Winpac od roku 2006 – s ročními hodnotami, grafy a podrobnou analýzou.

Dluh/EBITDA měří celkový dluh v poměru k zisku před úroky, daněmi a odpisy. Ukazuje roky potřebné k splacení veškerého dluhu z EBITDA.

Dobrá hodnota se liší podle odvětví a fáze vývoje společnosti. Na Eulerpool můžete porovnat Winpac společnosti Poměr Celkového Dluhu k EBITDA s porovnatelnými společnostmi a průměrem odvětví, abyste určili, zda je atraktivní.

Tato data přes Eulerpool API

100 000 požadavků/měs. zdarma · bez karty

Páka — Winpac

Všechny klíčové ukazatele — Winpac