Hur höga är förpliktelserna för Techbond Group Bhd detta år?
Techbond Group Bhd har i år en skuldsättning på 49,32 Mkr. MYR.
År 2024 uppgick Techbond Group Bhds skulder till 49,32 Mkr. MYR, en skillnad på 172,22% jämfört med 18,12 Mkr. MYR skulderna föregående år.
Skulderna för Techbond Group Bhd innefattar företagets finansiella förpliktelser och skulder gentemot externa parter och intressenter. De delas upp i kortfristiga skulder, som förfaller inom ett år, och långfristiga skulder, som förfaller över en längre period. En detaljerad värdering av dessa skulder är avgörande för att bedöma företagets finansiella stabilitet, operativ effektivitet och långsiktig bärkraft.
Genom att jämföra skulderna för Techbond Group Bhd från år till år kan investerare identifiera trender, förskjutningar och anomalier i företagets finansiella positionering. En minskning i totala skulder signalerar ofta en finansiell stärkning, medan en ökning kan tyda på ökade investeringar, förvärv eller eventuella finansiella belastningar.
Totala skulder för Techbond Group Bhd spelar en betydande roll i bestämningen av företagets hävstång och riskprofil. Investerare och analytiker undersöker denna aspekt noggrant för att fastställa företagets förmåga att uppfylla sina finansiella åtaganden, vilket påverkar investeringsattraktiviteten och kreditbetygen.
Förändringar i skuldsättningen för Techbond Group Bhd indikerar ändringar i dess finansiella ledning och strategi. En minskning av skulderna återspeglar en effektiv finansiell ledning eller skuldnedbringning, medan en ökning kan tyda på expansion, uppköpsaktiviteter eller uppkommande driftskostnader, vilka var och en kan ha olika effekter för investerare.
Techbond Group Bhd har i år en skuldsättning på 49,32 Mkr. MYR.
Skulderna hos Techbond Group Bhd har jämfört med föregående år ökat/minskat med 172,22%.
Höga skulder kan utgöra en risk för investerare i Techbond Group Bhd eftersom de kan placera företaget i en svagare finansiell position och påverka dess förmåga att uppfylla sina åtaganden.
Låga skulder betyder att Techbond Group Bhd har en stark finansiell ställning och är kapabel att uppfylla sina åtaganden utan att det leder till en överbelastning av dess finanser.
En ökning av skulderna på Techbond Group Bhd kan leda till att företaget har fler åtaganden och eventuellt får svårare att uppfylla sina finansiella förpliktelser.
En minskning av skulderna på Techbond Group Bhd kan leda till att företaget har färre förpliktelser och en starkare finansiell position, vilket kan göra det lättare för dem att uppfylla sina finansiella åtaganden.
Några faktorer som kan påverka skulderna hos Techbond Group Bhd inkluderar bland annat investeringar, förvärv, driftkostnader och försäljningstillväxt.
Skulderna hos Techbond Group Bhd är viktiga för investerare eftersom de är en indikator på företagets finansiella stabilitet och ger investerare information om hur företaget uppfyller sina finansiella åtaganden.
För att förändra skulderna kan Techbond Group Bhd vidta åtgärder som kostnadsbesparingar, ökning av försäljningen, försäljning av tillgångar, upptagande av investeringar eller partnerskap. Det är viktigt att företaget utför en grundlig översyn av sin finansiella situation för att välja de bästa strategiska åtgärderna.
Under de senaste 12 månaderna betalade Techbond Group Bhd en utdelning på 0,01 MYR . Detta motsvarar en direktavkastning på ungefär 1,44 %. För de kommande 12 månaderna förväntas Techbond Group Bhd betala en utdelning på 0,01 MYR.
Aktiens direktavkastning för Techbond Group Bhd är för närvarande 1,44 %.
Techbond Group Bhd betalar ut dividenden kvartalsvis. Denna distribueras under månaderna oktober, januari, december, juli.
Techbond Group Bhd betalade utdelning varje år under de senaste 7 åren.
För de kommande 12 månaderna förväntas utdelningar uppgå till 0,01 MYR. Detta motsvarar en utdelningsavkastning på 1,52 %.
Techbond Group Bhd tilldelas sektorn 'Råvaror'.
För att få den senaste utdelningen från Techbond Group Bhd den 2024-07-03 på 0,005 MYR var du tvungen att ha aktien i ditt depå innan ex-dagen den 2024-06-12.
Utdelningen av den senaste dividenden skedde den 2024-07-03.
Under år 2023 delade Techbond Group Bhd ut 0,005 MYR i form av utdelningar.
Utdelningarna från Techbond Group Bhd betalas ut i MYR.
Vår aktieanalys av Techbond Group Bhd Omsättning-aktien innehåller viktiga finansiella nyckeltal som omsättning, vinst, P/E-tal, P/S-tal, EBIT samt information om utdelningen. Dessutom granskar vi aspekter såsom aktier, börsvärde, skulder, eget kapital och skuldförbindelser hos Techbond Group Bhd Omsättning. Om du söker mer detaljerad information om dessa ämnen erbjuder vi på våra undersidor ingående analyser: