Koliko iznose obaveze kompanije TongFu Microelectronics Co ove godine?
TongFu Microelectronics Co je ove godine imao obaveze u iznosu od 20,96 milijardi CNY.
U godini 2024 obaveze preduzeća TongFu Microelectronics Co iznosile su 20,96 milijardi CNY, što je razlika od -3,83% u poređenju sa 21,80 milijardi CNY obavezama prethodne godine.
Obaveze kompanije TongFu Microelectronics Co obuhvataju finansijske obaveze i dugove prema spoljnim stranama i zainteresovanim licima. One se dele na kratkoročne obaveze koje dospevaju u roku od godinu dana i dugoročne obaveze koje dospevaju tokom dužeg vremenskog perioda. Detaljna ocena ovih obaveza je ključna za procenu finansijske stabilnosti, operativne efikasnosti i dugoročne održivosti kompanije TongFu Microelectronics Co.
Upoređivanjem obaveza kompanije TongFu Microelectronics Co iz godine u godinu, investitori mogu identifikovati trendove, pomeranja i anomalije u finansijskom pozicioniranju kompanije. Smanjenje ukupnih obaveza često signalizira finansijsko jačanje, dok povećanje može ukazivati na povećane investicije, akvizicije ili moguće finansijske terete.
Ukupne obaveze kompanije TongFu Microelectronics Co igraju značajnu ulogu u određivanju leveridža (poluge) i rizik profila kompanije. Investitori i analitičari pažljivo proučavaju ovaj aspekt kako bi procenili sposobnost kompanije da ispuni svoje finansijske obaveze, što utiče na privlačnost investicija i kreditne rejtinge.
Promene u strukturi obaveza kompanije TongFu Microelectronics Co ukazuju na promene u njenoj finansijskoj upravi i strategiji. Smanjenje obaveza odražava efikasno finansijsko vođenje ili otplatu duga, dok povećanje može ukazivati na širenje, akvizicijske aktivnosti ili na nastajanje operativnih troškova, koji imaju različite posledice za investitore.
TongFu Microelectronics Co je ove godine imao obaveze u iznosu od 20,96 milijardi CNY.
Obaveze kompanije TongFu Microelectronics Co su u poređenju sa prošlom godinom porasle/opale za -3,83%.
Visoke obaveze mogu predstavljati rizik za investitore TongFu Microelectronics Co jer mogu staviti kompaniju u slabiju finansijsku poziciju i uticati na njenu sposobnost da ispunjava svoje obaveze.
Niske obaveze znače da TongFu Microelectronics Co raspolaže snažnom finansijskom pozicijom i sposoban je da ispuni svoje obaveze bez prekomernog opterećivanja svojih finansija.
Povećanje obaveza od TongFu Microelectronics Co može dovesti do toga da kompanija ima više obaveza i može se naći u težoj situaciji da ispuni svoje finansijske obaveze.
Smanjenje obaveza od TongFu Microelectronics Co može dovesti do toga da preduzeće ima manje obaveza i snažniju finansijsku poziciju, što mu može olakšati ispunjavanje svojih finansijskih obaveza.
Neki faktori koji mogu uticati na obaveze kompanije TongFu Microelectronics Co uključuju, između ostalog, investicije, akvizicije, operativne troškove i razvoj prihoda.
Obaveze kompanije TongFu Microelectronics Co su važne za investitore jer su one indikator finansijske stabilnosti kompanije i pružaju investitorima informacije o tome kako kompanija ispunjava svoje finansijske obaveze.
Da bi promenio obaveze, TongFu Microelectronics Co između ostalog može preduzeti mere poput smanjenja troškova, povećanja prihoda, prodaje imovine, prikupljanja investicija ili uspostavljanja partnerstava. Važno je da kompanija provede temeljan pregled svoje finansijske situacije kako bi izabrala najbolje strateške mere.
U poslednjih 12 meseci, TongFu Microelectronics Co je isplatio dividendu u iznosu od 0,10 CNY . To odgovara dividendnom prinosu od oko 0,31 %. Za narednih 12 meseci, TongFu Microelectronics Co će verovatno isplatiti dividendu od 0,10 CNY.
Dividendski prinos od TongFu Microelectronics Co trenutno iznosi 0,31 %.
TongFu Microelectronics Co isplaćuje dividende na kvartalnom nivou. One se isplaćuju u mesecima јун, јул, јун, јул.
TongFu Microelectronics Co je isplaćivao dividendu svake godine u poslednjih 4 godina.
Za narednih 12 meseci očekuju se dividende u iznosu od 0,10 CNY. To odgovara dividendnom prinosu od 0,31 %.
TongFu Microelectronics Co se svrstava u sektor 'Informacione tehnologije'.
Da biste primili poslednju dividendu od TongFu Microelectronics Co od 25. 6. 2024. u iznosu od 0,012 CNY, morali ste da imate akciju u depou pre Ex-dana 25. 6. 2024..
Isplata poslednje dividende izvršena je 25. 6. 2024..
U godini 2023 kompanija TongFu Microelectronics Co je isplatila 0 CNY kao dividende.
Dividende od TongFu Microelectronics Co se isplaćuju u CNY.
Naša analiza akcija za akciju TongFu Microelectronics Co Promet uključuje važne finansijske pokazatelje kao što su prihod, profit, P/E odnos, P/S odnos, EBIT, kao i informacije o dividendama. Takođe, razmatramo aspekte poput akcija, tržišne kapitalizacije, dugova, kapitala i obaveza kompanije TongFu Microelectronics Co Promet. Ako tražite detaljnije informacije o ovim temama, na našim podstranicama vam nudimo opsežne analize: