Hoe hoog zijn de verplichtingen van Hua Hong Semiconductor dit jaar?
Hua Hong Semiconductor heeft dit jaar een schuldenpositie van 32,87 mld. CNY.
In het jaar 2024 bedroegen de verplichtingen van Hua Hong Semiconductor 32,87 mld. CNY, een verschil van 17,27% vergeleken met de 28,03 mld. CNY verplichtingen in het voorgaande jaar.
De verplichtingen van Hua Hong Semiconductor omvatten de financiële verplichtingen en schulden van het bedrijf ten opzichte van externe partijen en belanghebbenden. Ze worden verdeeld in kortetermijnverplichtingen, die binnen een jaar vervallen, en langetermijnverplichtingen, die over een langere periode vervallen. Een gedetailleerde beoordeling van deze verplichtingen is cruciaal voor het beoordelen van de financiële stabiliteit, de operationele efficiëntie en de langetermijnleefbaarheid van Hua Hong Semiconductor.
Door de verplichtingen van Hua Hong Semiconductor van jaar tot jaar te vergelijken, kunnen beleggers trends, verschuivingen en anomalieën in de financiële positionering van het bedrijf identificeren. Een afname van de totale verplichtingen duidt vaak op een financiële versterking, terwijl een toename kan wijzen op verhoogde investeringen, acquisities of mogelijke financiële lasten.
De totale verplichtingen van Hua Hong Semiconductor spelen een aanzienlijke rol bij het bepalen van de hefboomwerking en het risicoprofiel van het bedrijf. Beleggers en analisten onderzoeken deze aspect zorgvuldig om de capaciteit van het bedrijf om aan zijn financiële verplichtingen te voldoen vast te stellen, wat de investeringsaantrekkelijkheid en kredietratings beïnvloedt.
Veranderingen in de structuur van de verplichtingen van Hua Hong Semiconductor duiden op wijzigingen in zijn financiële leiding en strategie. Een daling van de verplichtingen weerspiegelt een efficiënt financieel beheer of schuldaflossingen, terwijl een toename kan wijzen op uitbreiding, acquisitieactiviteiten of opkomende operationele kosten, die elk verschillende implicaties hebben voor beleggers.
Hua Hong Semiconductor heeft dit jaar een schuldenpositie van 32,87 mld. CNY.
De verplichtingen van Hua Hong Semiconductor zijn vergeleken met het vorige jaar met 17,27% gestegen.
Hoge schulden kunnen voor investeerders van Hua Hong Semiconductor een risico vormen, omdat ze het bedrijf in een zwakkere financiële positie kunnen brengen en zijn vermogen kunnen beïnvloeden om zijn verplichtingen na te komen.
Lage verplichtingen betekenen dat Hua Hong Semiconductor over een sterke financiële positie beschikt en in staat is zijn verplichtingen na te komen zonder dat dit leidt tot een overbelasting van zijn financiën.
Een verhoging van de verplichtingen van Hua Hong Semiconductor kan ertoe leiden dat het bedrijf meer verplichtingen heeft en zich mogelijk moeilijker in staat ziet om zijn financiële verplichtingen na te komen.
Een verlaging van de schulden van Hua Hong Semiconductor kan ertoe leiden dat het bedrijf minder verplichtingen heeft en een sterkere financiële positie, wat het voor het bedrijf makkelijker kan maken om aan zijn financiële verplichtingen te voldoen.
Enkele factoren die de verplichtingen van Hua Hong Semiconductor kunnen beïnvloeden, zijn onder andere investeringen, overnames, operationele kosten en omzetgroei.
De verplichtingen van Hua Hong Semiconductor zijn belangrijk voor investeerders, omdat ze een indicator zijn van de financiële stabiliteit van het bedrijf en investeerders informatie geven over hoe het bedrijf zijn financiële verplichtingen nakomt.
Om de verplichtingen te veranderen, kan Hua Hong Semiconductor onder andere maatregelen nemen zoals kostenbesparingen, verhoging van de omzet, verkoop van activa, aantrekken van investeringen of partnerschappen. Het is belangrijk dat het bedrijf een grondige beoordeling van zijn financiële situatie uitvoert, om de beste strategische maatregelen te kiezen.
Binnen de laatste 12 maanden betaalde Hua Hong Semiconductor een dividend van . Dit komt overeen met een dividendrendement van ongeveer . Voor de komende 12 maanden zal Hua Hong Semiconductor naar verwachting een dividend van 1,35 CNY betalen.
De dividendrendement van Hua Hong Semiconductor is momenteel .
Hua Hong Semiconductor betaalt elk kwartaal een dividend uit. Dit wordt uitgekeerd in de maanden .
Hua Hong Semiconductor betaalde de afgelopen 6 jaar elk jaar dividend.
Voor de komende 12 maanden wordt een dividend van 1,35 CNY verwacht. Dit komt overeen met een dividendrendement van 2,66 %.
Hua Hong Semiconductor wordt toegewezen aan de sector 'Informatietechnologie'.
Om het laatste dividend van Hua Hong Semiconductor van 7-6-2024 ter hoogte van 0,15 CNY te ontvangen, moest je het aandeel voor de ex-datum op 7-6-2024 in je portefeuille hebben.
De laatste dividenduitkering vond plaats op 7-6-2024.
In het jaar 2023 heeft Hua Hong Semiconductor 0 CNY aan dividenden uitgekeerd.
De dividenden van Hua Hong Semiconductor worden in CNY uitgekeerd.
Onze aandelenanalyse van het Hua Hong Semiconductor Omzet-aandeel omvat belangrijke financiële kerncijfers zoals de omzet, de winst, de P/E-ratio, de P/S-ratio, de EBIT, evenals informatie over het dividend. Daarnaast bekijken we aspecten zoals aandelen, marktkapitalisatie, schulden, eigen vermogen en verplichtingen van Hua Hong Semiconductor Omzet. Als u meer gedetailleerde informatie zoekt over deze onderwerpen, bieden we op onze subpagina's uitgebreide analyses: