Berapa besar liabilitas dari TongFu Microelectronics Co di tahun ini?
TongFu Microelectronics Co memiliki jumlah liabilitas sebesar 20,96 miliar CNY pada tahun ini.
Pada tahun 2024 jumlah kewajiban dari TongFu Microelectronics Co adalah 20,96 miliar CNY, sebuah perbedaan sebesar -3,83% dibandingkan dengan kewajiban sebesar 21,80 miliar CNY pada tahun sebelumnya.
Kewajiban dari TongFu Microelectronics Co mencakup kewajiban finansial dan utang perusahaan kepada pihak eksternal dan para pemangku kepentingan. Kewajiban ini dibagi menjadi kewajiban jangka pendek yang harus dibayar dalam waktu satu tahun, dan kewajiban jangka panjang yang jatuh tempo dalam periode waktu yang lebih panjang. Penilaian rinci terhadap kewajiban ini sangat krusial untuk menilai stabilitas finansial, efisiensi operasional, dan keberlangsungan jangka panjang dari TongFu Microelectronics Co.
Dengan membandingkan kewajiban dari TongFu Microelectronics Co dari tahun ke tahun, para investor dapat mengidentifikasi tren, perubahan, dan anomali dalam posisi finansial perusahaan. Penurunan total kewajiban seringkali menandakan penguatan finansial, sementara peningkatan dapat mengindikasikan peningkatan investasi, akuisisi, atau beban finansial potensial yang mungkin terjadi.
Total kewajiban dari TongFu Microelectronics Co memainkan peran penting dalam menentukan pengaruh leverage dan profil risiko perusahaan. Para investor dan analis sangat memperhatikan aspek ini untuk mengetahui kemampuan perusahaan dalam memenuhi kewajiban finansialnya, hal ini mempengaruhi daya tarik investasi dan peringkat kredit.
Perubahan dalam struktur kewajiban dari TongFu Microelectronics Co menandakan perubahan dalam kepemimpinan finansial dan strategi perusahaan. Pengurangan kewajiban mencerminkan pengelolaan finansial yang efisien atau pelunasan utang, sementara peningkatan menunjukkan ekspansi, aktivitas akuisisi, atau biaya operasional yang timbul, yang masing-masing memiliki dampak yang berbeda bagi para investor.
TongFu Microelectronics Co memiliki jumlah liabilitas sebesar 20,96 miliar CNY pada tahun ini.
Utang dari TongFu Microelectronics Co telah meningkat sebesar -3,83% dibandingkan tahun sebelumnya.
Tingginya kewajiban dapat menimbulkan risiko bagi investor TongFu Microelectronics Co, karena hal tersebut dapat menempatkan perusahaan dalam posisi keuangan yang lebih lemah dan dapat mengganggu kemampuannya untuk memenuhi kewajibannya.
Rendahnya liabilitas menunjukkan bahwa TongFu Microelectronics Co memiliki posisi keuangan yang kuat dan mampu memenuhi kewajibannya tanpa menyebabkan tekanan berlebih pada keuangannya.
Peningkatan kewajiban sebesar TongFu Microelectronics Co dapat menyebabkan perusahaan memiliki lebih banyak kewajiban dan mungkin kesulitan untuk memenuhi kewajiban finansialnya.
Penurunan liabilitas sebesar TongFu Microelectronics Co dapat menyebabkan perusahaan memiliki kewajiban yang lebih sedikit dan posisi keuangan yang lebih kuat, yang dapat memudahkannya untuk memenuhi kewajiban keuangannya.
Beberapa faktor yang dapat mempengaruhi kewajiban dari TongFu Microelectronics Co antara lain adalah investasi, akuisisi, biaya operasional, dan perkembangan penjualan.
Utang dari TongFu Microelectronics Co penting bagi investor karena mereka merupakan indikator stabilitas keuangan perusahaan dan memberikan informasi kepada investor tentang bagaimana perusahaan memenuhi kewajiban finansialnya.
Untuk mengubah kewajiban, TongFu Microelectronics Co dapat mengambil langkah-langkah seperti penghematan biaya, peningkatan pendapatan, penjualan aset, penerimaan investasi, atau kemitraan. Penting bagi perusahaan untuk melakukan tinjauan menyeluruh terhadap kondisi keuangannya guna memilih strategi terbaik.
Dalam 12 bulan terakhir, TongFu Microelectronics Co membayar dividen sebesar 0,10 CNY . Ini setara dengan yield dividen sekitar 0,31 %. Untuk 12 bulan mendatang, TongFu Microelectronics Co diperkirakan akan membayar dividen sebesar 0,10 CNY.
Imbal hasil dividen dari TongFu Microelectronics Co saat ini adalah 0,31 %.
TongFu Microelectronics Co membayar dividen setiap kuartal. Dividen ini dibayarkan pada bulan Juni, Juli, Juni, Juli.
TongFu Microelectronics Co membayar dividen setiap tahun dalam 4 tahun terakhir.
Untuk 12 bulan ke depan, diperkirakan akan ada dividen sebesar 0,10 CNY. Ini setara dengan yield dividen sebesar 0,32 %.
TongFu Microelectronics Co dikelompokkan dalam sektor 'Teknologi Informasi'.
Untuk menerima dividen terakhir dari TongFu Microelectronics Co tanggal 25/6/2024 sejumlah 0,012 CNY, Anda harus memiliki saham tersebut di portofolio sebelum tanggal Ex-Tag pada 25/6/2024.
Pembayaran dividen terakhir dilakukan pada 25/6/2024.
Pada tahun 2023, TongFu Microelectronics Co 0 CNY telah dibayarkan sebagai dividen.
Dividen dari TongFu Microelectronics Co dibayarkan dalam CNY.
Analisis saham kami untuk saham TongFu Microelectronics Co Pendapatan mencakup kalkulasi keuangan penting seperti pendapatan, keuntungan, P/E ratio (KGV), P/S ratio (KUV), EBIT, serta informasi tentang dividen. Selain itu, kami juga mengamati aspek-aspek seperti saham, kapitalisasi pasar, utang, ekuitas, dan kewajiban dari TongFu Microelectronics Co Pendapatan. Jika Anda mencari informasi lebih rinci tentang topik-topik ini, kami menawarkan analisis terperinci di subhalaman kami.