Berapa jumlah utang dari TongFu Microelectronics Co di tahun ini?
TongFu Microelectronics Co memiliki total utang sebesar 9.572,16 CNY di tahun ini.
Pada tahun 2024, jumlah utang dari TongFu Microelectronics Co sebesar 9.572,16 CNY, mengalami perubahan sebesar 21,69% jika dibandingkan dengan total utang sebesar 7.866,15 CNY pada tahun sebelumnya.
Total utang dari TongFu Microelectronics Co merujuk pada kewajiban finansial kumulatif yang diutang perusahaan kepada pihak eksternal. Ini dapat mencakup pinjaman jangka pendek dan panjang, obligasi, pinjaman, dan instrumen keuangan lainnya. Penilaian terhadap utang perusahaan adalah krusial untuk menilai kesehatan finansial, profil risiko, dan kemampuan untuk mendanai operasi serta ekspansi.
Analisis struktur utang dari TongFu Microelectronics Co sepanjang waktu memberikan wawasan terhadap strategi keuangan dan stabilitas perusahaan. Pengurangan utang dapat menunjukkan kekuatan finansial dan efisiensi operasional, sementara peningkatan utang dapat menandakan investasi pertumbuhan atau potensi tantangan finansial.
Investor memberikan perhatian khusus pada utang dari TongFu Microelectronics Co, karena dapat mempengaruhi profil risiko dan imbal hasil perusahaan. Utang yang berlebihan dapat menyebabkan beban finansial, sementara utang yang moderat dan dikelola dengan baik dapat menjadi katalis untuk pertumbuhan dan ekspansi. Ini menjadikannya aspek kritikal dalam penilaian investasi.
Perubahan pada tingkat utang dari TongFu Microelectronics Co dapat berasal dari berbagai faktor operasional dan strategis. Peningkatan utang mungkin ditujukan untuk membiayai proyek ekspansi atau meningkatkan kapasitas operasional, sementara penurunan dapat mengindikasikan realisasi keuntungan atau pendekatan untuk meminimalisir risiko finansial dan leverage.
TongFu Microelectronics Co memiliki total utang sebesar 9.572,16 CNY di tahun ini.
Utang TongFu Microelectronics Co telah meningkat sebesar 21,69% dibandingkan tahun sebelumnya naik
Tingginya utang bisa menjadi risiko bagi investor dari TongFu Microelectronics Co karena bisa menempatkan perusahaan dalam posisi keuangan yang lebih lemah dan dapat mempengaruhi kemampuannya untuk memenuhi kewajibannya.
Utang yang rendah menunjukkan bahwa TongFu Microelectronics Co memiliki posisi keuangan yang kuat dan mampu memenuhi kewajibannya tanpa menyebabkan kelebihan beban pada keuangannya.
Peningkatan utang dari TongFu Microelectronics Co dapat mempengaruhi kondisi keuangan perusahaan dan mengakibatkan beban yang lebih besar untuk finansinya.
Penurunan utang sebesar TongFu Microelectronics Co dapat memperkuat kondisi keuangan perusahaan dan meningkatkan kemampuannya untuk memenuhi kewajiban finansialnya.
Beberapa faktor yang dapat mempengaruhi utang dari TongFu Microelectronics Co antara lain adalah investasi, akuisisi, biaya operasional, dan perkembangan penjualan.
Utang dari TongFu Microelectronics Co adalah penting bagi investor, karena ini adalah indikator untuk stabilitas keuangan perusahaan dan memberikan informasi kepada investor tentang bagaimana perusahaan memenuhi kewajiban keuangannya.
Untuk mengubah hutang, TongFu Microelectronics Co dapat mengambil langkah-langkah seperti penghematan biaya, peningkatan penjualan, penjualan aset, penerimaan investasi atau kemitraan. Penting bagi perusahaan untuk melakukan tinjauan menyeluruh terhadap situasi keuangannya untuk menentukan langkah strategis terbaik dalam mengubah hutangnya.
Dalam 12 bulan terakhir, TongFu Microelectronics Co membayar dividen sebesar 0,10 CNY . Ini setara dengan yield dividen sekitar 0,31 %. Untuk 12 bulan mendatang, TongFu Microelectronics Co diperkirakan akan membayar dividen sebesar 0,10 CNY.
Imbal hasil dividen dari TongFu Microelectronics Co saat ini adalah 0,31 %.
TongFu Microelectronics Co membayar dividen setiap kuartal. Dividen ini dibayarkan pada bulan Juni, Juli, Juni, Juli.
TongFu Microelectronics Co membayar dividen setiap tahun dalam 4 tahun terakhir.
Untuk 12 bulan ke depan, diperkirakan akan ada dividen sebesar 0,10 CNY. Ini setara dengan yield dividen sebesar 0,32 %.
TongFu Microelectronics Co dikelompokkan dalam sektor 'Teknologi Informasi'.
Untuk menerima dividen terakhir dari TongFu Microelectronics Co tanggal 25/6/2024 sejumlah 0,012 CNY, Anda harus memiliki saham tersebut di portofolio sebelum tanggal Ex-Tag pada 25/6/2024.
Pembayaran dividen terakhir dilakukan pada 25/6/2024.
Pada tahun 2023, TongFu Microelectronics Co 0 CNY telah dibayarkan sebagai dividen.
Dividen dari TongFu Microelectronics Co dibayarkan dalam CNY.
Analisis saham kami untuk saham TongFu Microelectronics Co Pendapatan mencakup kalkulasi keuangan penting seperti pendapatan, keuntungan, P/E ratio (KGV), P/S ratio (KUV), EBIT, serta informasi tentang dividen. Selain itu, kami juga mengamati aspek-aspek seperti saham, kapitalisasi pasar, utang, ekuitas, dan kewajiban dari TongFu Microelectronics Co Pendapatan. Jika Anda mencari informasi lebih rinci tentang topik-topik ini, kami menawarkan analisis terperinci di subhalaman kami.