Le géant des puces Infineon a présenté une avancée significative dans la technologie d'alimentation pour les centres de données IA.

Cette technologie innovante réduit considérablement les pertes de puissance dans l'alimentation électrique des centres de données, le contrôle des moteurs et les applications informatiques. Par rapport aux tranches de silicium traditionnelles d'une épaisseur de 40 à 60 micromètres, les pertes de puissance peuvent être réduites de plus de 15 %. Cette amélioration de l'efficacité contribue de manière significative à l'optimisation de l'utilisation de l'énergie dans les centres de données IA très sollicités.

Infineon a souligné que la nouvelle technologie avait déjà été qualifiée par des clients. Le processus de 20 micromètres devrait remplacer les plaquettes de silicium conventionnelles pour les alimentations basse tension dans les trois à quatre prochaines années. Un autre avantage : l'intégration des nouvelles plaquettes dans la chaîne de production existante ne nécessite pas d'investissements supplémentaires, ce qui facilite l'adoption pour les clients.

Adam White, responsable de la division Power & Sensor Systems chez Infineon, a déclaré : « Alors que la demande énergétique des centres de données d'IA augmente rapidement, l'efficacité énergétique devient de plus en plus importante. » Il a ajouté qu'Infineon s'attend à ce que le secteur de l'IA atteigne un volume d'un milliard d'euros au cours des deux prochaines années.

Malgré ces développements positifs, les investisseurs ont réagi mardi avec scepticisme. L'action Infineon a temporairement chuté de 1,45 % après la fermeture à 30,53 euros sur XETRA. Cela pourrait être dû aux grandes attentes vis-à-vis de la nouvelle technologie et de sa pénétration sur le marché, qui n'ont pas encore été entièrement réalisées.