HeiTech Padu Bhd Action

HeiTech Padu Bhd Dettes/EBITDA

Ratio de la Dette Totale sur EBITDA de HeiTech Padu Bhd (HTPADU.KL) au 12 août 2026 est 15,21. L'année précédente, Ratio de la Dette Totale sur EBITDA était 6,71 — une variation de 126,80 % (plus élevé).

Dettes/EBITDA

15,21

YoY

126,80%

Dernière mise à jour:

Ratio de la Dette Totale sur EBITDA de HeiTech Padu Bhd est 2026 15,21 . Ratio de la Dette Totale sur EBITDA de HeiTech Padu Bhd était 2025 6,71 . Elle diminue ainsi de 126,80% plus élevé par rapport à l'année précédente.
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HeiTech Padu Bhd Analyse d'actions

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Questions fréquemment posées sur l'action HeiTech Padu Bhd

Ratio de la Dette Totale sur EBITDA de HeiTech Padu Bhd s'élève à 15,21 en 2026.

Ratio de la Dette Totale sur EBITDA de HeiTech Padu Bhd a changé de 6,71 à 15,21, ce qui représente une variation de 126,80 %. La valeur est plus élevé qu'l'année précédente.

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Dette/EBITDA mesure la dette totale par rapport au résultat avant intérêts, impôts, amortissements et dépréciations. Elle indique le nombre d'années nécessaires pour rembourser toute la dette à partir de l'EBITDA.

Un 'bon' varie selon le secteur et le stade de l'entreprise. Sur Eulerpool, vous pouvez comparer HeiTech Padu Bhd de Ratio de la Dette Totale sur EBITDA avec les pairs du secteur et la moyenne du secteur pour évaluer son attrait.

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