Fine Made Microelectronics Group Co

Fine Made Microelectronics Group Co Endettement

Endettement de Fine Made Microelectronics Group Co (300671.SZ) au 31 oct. 2026 est 73,50 M CNY. L'année précédente, Endettement était 630,29 M CNY — une variation de -88,34 % (plus faible).

Endettement

73,50 MCNY

YoY

-88,34%

Dernière mise à jour:

En l'année 2025, la dette de Fine Made Microelectronics Group Co s'élevait à 73,50 M CNY, une variation de -88,34% par rapport au 630,29 M CNY dettes totales de l'année précédente.

L'histoire de Fine Made Microelectronics Group Co Endettement

  • 3 ans

  • 10 ans

  • 25 ans

  • Max

Endettement
Date
Endettement
1 janv. 2018
110,29 M CNY
1 janv. 2019
211,70 M CNY
1 janv. 2020
263,09 M CNY
1 janv. 2021
312,77 M CNY
1 janv. 2022
813,29 M CNY
1 janv. 2023
771,64 M CNY
1 janv. 2024
630,29 M CNY
1 janv. 2025
73,50 M CNY
L'histoire de Fine Made Microelectronics Group Co Endettement
ANNÉEEndettementYoY
73,50 MCNY-88,34%
630,29 MCNY-18,32%
771,64 MCNY-5,12%
813,29 MCNY+160,03%
312,77 MCNY+18,89%
263,09 MCNY+24,27%
211,70 MCNY+91,95%
110,29 MCNY+265,50%
30,18 MCNY-34,60%
46,14 MCNY+127,19%
20,31 MCNY+32,10%
15,37 MCNY—

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Fine Made Microelectronics Group Co Analyse d'actions

Que fait Fine Made Microelectronics Group Co ? Fuman Microelectronics Group Co. Ltd. génère ses revenus grâce à la conception, la recherche et le développement, l'emballage, les tests et la vente de circuits intégrés analogiques et numériques mixtes. Ses principaux produits incluent des puces de gestion d'alimentation, des puces de commande et d'entraînement pour LED, des puces MOSFET et des wafers, qui sont utilisés dans les dispositifs électroniques personnels, familiaux et automobiles. L'entreprise sert principalement le marché intérieur avec ses solutions semi-conductrices, ciblant les fabricants d'électronique grand public, d'appareils ménagers et de composants automobiles. Le portefeuille de produits de l'entreprise se concentre sur des circuits intégrés spécialisés pour la gestion de l'alimentation, la commande des LED et les applications MOSFET, répondant aux besoins des industries exigeant des composants électroniques efficaces. Les ventes sont tirées par la demande de circuits intégrés dans les secteurs de l'électronique grand public et de l'automobile, aucune distribution internationale n'étant mentionnée dans la description de l'activité. L'entreprise opère dans le secteur de la conception de semi-conducteurs, s'appuyant sur ses 985 employés à temps plein pour soutenir le développement des produits et la livraison sur le marché. Fine Made Microelectronics Group Co est l'une des entreprises les plus populaires sur Eulerpool.

Endettement en détail

Comprendre la structure de la dette de Fine Made Microelectronics Group Co

La dette totale de Fine Made Microelectronics Group Co se réfère aux obligations financières cumulées que l'entreprise doit à des parties externes. Cela peut inclure des prêts à court et long terme, des obligations, des emprunts et d'autres instruments financiers. L'évaluation de l'endettement de l'entreprise est cruciale pour évaluer sa santé financière, son profil de risque et sa capacité à financer son exploitation et son expansion.

Comparaison année par année

L'analyse de la structure de la dette de Fine Made Microelectronics Group Co au fil des ans fournit des informations sur la stratégie financière et la stabilité de l'entreprise. Une réduction de l'endettement peut indiquer une force financière et une efficacité opérationnelle, tandis qu'une augmentation peut signaler des investissements de croissance ou des défis financiers potentiels.

Impact sur les investissements

Les investisseurs font attention à l'endettement de Fine Made Microelectronics Group Co, car cela peut influencer le profil de risque et de rendement de l'entreprise. Un endettement excessif peut entraîner des contraintes financières, tandis qu'un endettement modéré et bien géré peut être un catalyseur de croissance et d'expansion. Cela en fait un aspect critique de l'évaluation des investissements.

Interprétation des fluctuations de la dette

Les changements dans les niveaux d'endettement de Fine Made Microelectronics Group Co peuvent être attribués à divers facteurs opérationnels et stratégiques. Une augmentation de l'endettement pourrait viser à financer des projets d'expansion ou à augmenter la capacité opérationnelle, tandis qu'une diminution pourrait indiquer des réalisations de bénéfices ou une approche visant à minimiser le risque financier et l'effet de levier.

Questions fréquemment posées sur l'action Fine Made Microelectronics Group Co

Endettement de Fine Made Microelectronics Group Co s'élève à 73,50 M CNY en 2025.

Endettement de Fine Made Microelectronics Group Co a changé de 630,29 M CNY à 73,50 M CNY, ce qui représente une variation de -88,34 %. La valeur est plus faible qu'l'année précédente.

Sur Eulerpool, vous trouverez l'évolution historique complète de Fine Made Microelectronics Group Co de Endettement depuis 2006 – avec des valeurs annuelles, des graphiques et une analyse détaillée.

CNY de Endettement est un facteur clé pour les investisseurs. Les changements dans cette métrique peuvent signaler une amélioration ou une détérioration des fondamentaux, impactant directement le cours de l'action. Sur Eulerpool, vous pouvez suivre Fine Made Microelectronics Group Co de Endettement historiquement et en temps réel.

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