Kuinka suuret ovat TongFu Microelectronics Co:n velat tänä vuonna?
TongFu Microelectronics Co on tänä vuonna velkaa 20,96 miljardia CNY.
TongFu Microelectronics Co:n velvoitteet koostuvat yrityksen ulkopuolisille osapuolille ja sidosryhmille olevista rahoitusvelvoitteista ja veloista. Ne jaetaan lyhytaikaisiin velvoitteisiin, jotka erääntyvät vuoden sisällä, ja pitkäaikaisiin velvoitteisiin, jotka erääntyvät pidemmän aikavälin kuluessa. Näiden velvoitteiden yksityiskohtainen arviointi on kriittistä TongFu Microelectronics Co:n taloudellisen vakauden, operatiivisen tehokkuuden ja pitkän aikavälin kestävyyden arvioimiseksi.
TongFu Microelectronics Co:n velvoitteiden vertaileminen vuosittain voi auttaa sijoittajia tunnistamaan trendit, muutokset ja poikkeavuudet yrityksen taloudellisessa asemassa. Velvoitteiden kokonaismäärän väheneminen viittaa usein taloudelliseen vahvistumiseen, kun taas kasvu voi viitata lisääntyneisiin investointeihin, yritysostoihin tai mahdollisiin taloudellisiin rasitteisiin.
TongFu Microelectronics Co:n kokonaisvelvoitteet ovat merkittävässä roolissa yrityksen vipuvaikutuksen ja riskiprofiilin määritelmässä. Sijoittajat ja analyytikot tutkivat tätä aspektia tarkasti yrityksen taloudellisten velvoitteiden täyttämiskyvyn määrittämiseksi, mikä vaikuttaa sijoitusten houkuttelevuuteen ja luottoluokitukseen.
TongFu Microelectronics Co:n velvoitteiden rakenteen muutokset osoittavat muutoksia sen taloudellisessa johtamisessa ja strategiassa. Velvoitteiden vähentyminen heijastaa tehokasta taloudenpitoa tai velkojen maksua, kun taas niiden kasvu voi viitata laajentumiseen, yritysostotoimintaan tai kertyneisiin toimintakustannuksiin, joilla kaikilla voi olla erilaisia vaikutuksia sijoittajiin.
TongFu Microelectronics Co on tänä vuonna velkaa 20,96 miljardia CNY.
TongFu Microelectronics Co:n velat ovat kasvaneet edellisvuoteen verrattuna −3,83% laskenut.
Korkeat velvoitteet voivat olla riski TongFu Microelectronics Co sijoittajille, koska ne voivat heikentää yrityksen taloudellista asemaa ja kykyä täyttää sen velvoitteet.
Matalat velvoitteet tarkoittavat, että TongFu Microelectronics Co omaa vahvan taloudellisen aseman ja kykenee täyttämään sitoumuksensa ilman, että sen rahoitus kuormittuu liikaa.
Velkojen kasvattaminen TongFu Microelectronics Co:llä voi johtaa siihen, että yrityksellä on enemmän velvoitteita ja se voi mahdollisesti kokea vaikeuksia täyttää taloudelliset sitoumuksensa.
Velkojen vähentäminen TongFu Microelectronics Co voi johtaa siihen, että yrityksellä on vähemmän velvoitteita ja vahvempi taloudellinen asema, mikä voi helpottaa sen rahoitusvelvoitteiden täyttämistä.
Joitakin tekijöitä, jotka voivat vaikuttaa TongFu Microelectronics Co velvoitteisiin, ovat muun muassa investoinnit, yritysostot, toiminnalliset kustannukset ja liikevaihdon kehitys.
TongFu Microelectronics Co:n velvoitteet ovat sijoittajille tärkeitä, sillä ne ovat indikaattori yrityksen taloudellisesta vakaudesta ja antavat sijoittajille tietoa siitä, kuinka yritys täyttää taloudelliset sitoumuksensa.
Velkojen muuttamiseksi TongFu Microelectronics Co voi muun muassa toteuttaa toimenpiteitä kuten kustannussäästöjä, liikevaihdon kasvattamista, omaisuuserien myyntiä, investointien hankkimista tai kumppanuuksien solmimista. On tärkeää, että yritys suorittaa huolellisen tarkastelun taloudellisesta tilanteestaan valitakseen parhaat strategiset toimenpiteet.
Viimeisen 12 kuukauden aikana TongFu Microelectronics Co maksoi osinkoa 0,10 CNY edestä. Tämä vastaa noin 0,41 % osinkotuottoa. Seuraavan 12 kuukauden aikana TongFu Microelectronics Co maksanee ennusteiden mukaan 0,10 CNY osingon.
TongFu Microelectronics Co:n tämänhetkinen osinkotuotto on 0,41 %.
TongFu Microelectronics Co maksaa osinkoa neljännesvuosittain. Osingot jaetaan kuukausina kesäkuu, heinäkuu, kesäkuu, heinäkuu.
TongFu Microelectronics Co maksoi osinkoa joka vuosi viimeisten 4 vuoden aikana.
Seuraavalle 12 kuukaudelle odotetaan 0,10 CNY suuruisia osinkoja. Tämä vastaa 0,42 % osinkotuottoa.
TongFu Microelectronics Co kuuluu sektoriin 'Tietoteknologia'.
Saadaksesi viimeisimmän TongFu Microelectronics Co osingon 25.6.2024, jonka suuruus on 0,012 CNY, sinun oli oltava omistanut osakkeen ennen ex-päivää, joka oli 25.6.2024.
Viimeisin osinko maksettiin 25.6.2024.
Vuonna 2023 TongFu Microelectronics Co maksoi 0 CNY osinkoina.
TongFu Microelectronics Co:n osingot maksetaan CNYssa.
Meidän osakeanalyysimme TongFu Microelectronics Co Liikevaihto-osakkeesta sisältää tärkeitä taloudellisia tunnuslukuja, kuten liikevaihdon, voiton, P/E-luvun, P/S-luvun, EBIT:n sekä tietoja osingosta. Lisäksi tarkastelemme asioita kuten osakkeet, markkina-arvo, velat, oma pääoma ja vastuut TongFu Microelectronics Co Liikevaihto:n yhteydessä. Jos etsit yksityiskohtaisempaa tietoa näistä aiheista, tarjoamme alisivuillamme kattavia analyysejä: