TongFu Microelectronics Co Osake

TongFu Microelectronics Co Velat 2024

TongFu Microelectronics Co Velat

20,96 miljardia CNY

Osaketunnus

002156.SZ

ISIN

CNE1000006C3

Vuonna 2024 TongFu Microelectronics Co:n velat olivat 20,96 miljardia CNY, mikä on −3,83% ero verrattuna 21,80 miljardia CNY velkoihin edellisenä vuonna.

TongFu Microelectronics Co Aktienanalyse

Mitä TongFu Microelectronics Co tekee?

TongFu Microelectronics Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Velat yksityiskohtaisesti

TongFu Microelectronics Co:n velvoitteiden arviointi

TongFu Microelectronics Co:n velvoitteet koostuvat yrityksen ulkopuolisille osapuolille ja sidosryhmille olevista rahoitusvelvoitteista ja veloista. Ne jaetaan lyhytaikaisiin velvoitteisiin, jotka erääntyvät vuoden sisällä, ja pitkäaikaisiin velvoitteisiin, jotka erääntyvät pidemmän aikavälin kuluessa. Näiden velvoitteiden yksityiskohtainen arviointi on kriittistä TongFu Microelectronics Co:n taloudellisen vakauden, operatiivisen tehokkuuden ja pitkän aikavälin kestävyyden arvioimiseksi.

Vuoden-vuodelta vertailu

TongFu Microelectronics Co:n velvoitteiden vertaileminen vuosittain voi auttaa sijoittajia tunnistamaan trendit, muutokset ja poikkeavuudet yrityksen taloudellisessa asemassa. Velvoitteiden kokonaismäärän väheneminen viittaa usein taloudelliseen vahvistumiseen, kun taas kasvu voi viitata lisääntyneisiin investointeihin, yritysostoihin tai mahdollisiin taloudellisiin rasitteisiin.

Vaikutukset sijoituksiin

TongFu Microelectronics Co:n kokonaisvelvoitteet ovat merkittävässä roolissa yrityksen vipuvaikutuksen ja riskiprofiilin määritelmässä. Sijoittajat ja analyytikot tutkivat tätä aspektia tarkasti yrityksen taloudellisten velvoitteiden täyttämiskyvyn määrittämiseksi, mikä vaikuttaa sijoitusten houkuttelevuuteen ja luottoluokitukseen.

Velvoitteiden vaihteluiden tulkinta

TongFu Microelectronics Co:n velvoitteiden rakenteen muutokset osoittavat muutoksia sen taloudellisessa johtamisessa ja strategiassa. Velvoitteiden vähentyminen heijastaa tehokasta taloudenpitoa tai velkojen maksua, kun taas niiden kasvu voi viitata laajentumiseen, yritysostotoimintaan tai kertyneisiin toimintakustannuksiin, joilla kaikilla voi olla erilaisia vaikutuksia sijoittajiin.

Usein kysyttyä TongFu Microelectronics Co osakkeesta

Kuinka suuret ovat TongFu Microelectronics Co:n velat tänä vuonna?

TongFu Microelectronics Co on tänä vuonna velkaa 20,96 miljardia CNY.

Kuinka korkeat olivat TongFu Microelectronics Co:n velat verrattuna edellisvuoteen?

TongFu Microelectronics Co:n velat ovat kasvaneet edellisvuoteen verrattuna −3,83% laskenut.

Mitkä ovat suurten velkojen seuraukset TongFu Microelectronics Co sijoittajille?

Korkeat velvoitteet voivat olla riski TongFu Microelectronics Co sijoittajille, koska ne voivat heikentää yrityksen taloudellista asemaa ja kykyä täyttää sen velvoitteet.

Mitkä seuraukset ovat alhaisilla veloilla TongFu Microelectronics Co sijoittajille?

Matalat velvoitteet tarkoittavat, että TongFu Microelectronics Co omaa vahvan taloudellisen aseman ja kykenee täyttämään sitoumuksensa ilman, että sen rahoitus kuormittuu liikaa.

Miten TongFu Microelectronics Co velvoitteiden lisääntyminen vaikuttaa yritykseen?

Velkojen kasvattaminen TongFu Microelectronics Co:llä voi johtaa siihen, että yrityksellä on enemmän velvoitteita ja se voi mahdollisesti kokea vaikeuksia täyttää taloudelliset sitoumuksensa.

Miten TongFu Microelectronics Co velvoitteiden alentaminen vaikuttaa yritykseen?

Velkojen vähentäminen TongFu Microelectronics Co voi johtaa siihen, että yrityksellä on vähemmän velvoitteita ja vahvempi taloudellinen asema, mikä voi helpottaa sen rahoitusvelvoitteiden täyttämistä.

Mitkä ovat joitakin tekijöitä, jotka vaikuttavat TongFu Microelectronics Co vastuisiin?

Joitakin tekijöitä, jotka voivat vaikuttaa TongFu Microelectronics Co velvoitteisiin, ovat muun muassa investoinnit, yritysostot, toiminnalliset kustannukset ja liikevaihdon kehitys.

Miksi TongFu Microelectronics Co:n velkamäärän suuruus on niin tärkeää sijoittajille?

TongFu Microelectronics Co:n velvoitteet ovat sijoittajille tärkeitä, sillä ne ovat indikaattori yrityksen taloudellisesta vakaudesta ja antavat sijoittajille tietoa siitä, kuinka yritys täyttää taloudelliset sitoumuksensa.

Mitä strategisia toimenpiteitä TongFu Microelectronics Co voi toteuttaa velkojen muuttamiseksi?

Velkojen muuttamiseksi TongFu Microelectronics Co voi muun muassa toteuttaa toimenpiteitä kuten kustannussäästöjä, liikevaihdon kasvattamista, omaisuuserien myyntiä, investointien hankkimista tai kumppanuuksien solmimista. On tärkeää, että yritys suorittaa huolellisen tarkastelun taloudellisesta tilanteestaan valitakseen parhaat strategiset toimenpiteet.

Kuinka paljon osinkoa TongFu Microelectronics Co maksaa?

Viimeisen 12 kuukauden aikana TongFu Microelectronics Co maksoi osinkoa 0,10 CNY edestä. Tämä vastaa noin 0,41 % osinkotuottoa. Seuraavan 12 kuukauden aikana TongFu Microelectronics Co maksanee ennusteiden mukaan 0,10 CNY osingon.

Kuinka korkea on TongFu Microelectronics Co:n osinkotuotto?

TongFu Microelectronics Co:n tämänhetkinen osinkotuotto on 0,41 %.

Milloin TongFu Microelectronics Co maksaa osinkoa?

TongFu Microelectronics Co maksaa osinkoa neljännesvuosittain. Osingot jaetaan kuukausina kesäkuu, heinäkuu, kesäkuu, heinäkuu.

Kuinka turvallinen on TongFu Microelectronics Co:n osinko?

TongFu Microelectronics Co maksoi osinkoa joka vuosi viimeisten 4 vuoden aikana.

Kuinka suuri on TongFu Microelectronics Co:n osinko?

Seuraavalle 12 kuukaudelle odotetaan 0,10 CNY suuruisia osinkoja. Tämä vastaa 0,42 % osinkotuottoa.

Mihin sektoriin TongFu Microelectronics Co kuuluu?

TongFu Microelectronics Co kuuluu sektoriin 'Tietoteknologia'.

Wann musste ich die Aktien von TongFu Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Saadaksesi viimeisimmän TongFu Microelectronics Co osingon 25.6.2024, jonka suuruus on 0,012 CNY, sinun oli oltava omistanut osakkeen ennen ex-päivää, joka oli 25.6.2024.

Milloin TongFu Microelectronics Co maksoi viimeisimmän osingon?

Viimeisin osinko maksettiin 25.6.2024.

Mikä oli TongFu Microelectronics Co:n osinko vuonna 2023?

Vuonna 2023 TongFu Microelectronics Co maksoi 0 CNY osinkoina.

Missä valuutassa TongFu Microelectronics Co maksaa osingon?

TongFu Microelectronics Co:n osingot maksetaan CNYssa.

Osakesäästösuunnitelmat tarjoavat houkuttelevan mahdollisuuden sijoittajille rakentaa varallisuutta pitkällä aikavälillä. Yksi päähyödyistä on niin sanottu hankintameno-olettama: Sijoittamalla säännöllisesti kiinteän summan osakkeisiin tai osakerahastoihin, ostaa automaattisesti enemmän osuuksia, kun hinnat ovat matalat, ja vähemmän, kun ne ovat korkeat. Tämä voi johtaa edullisempaan keskihintaan per osuus ajan myötä. Lisäksi osakesäästösuunnitelmat mahdollistavat myös piensijoittajien pääsyn kalliisiin osakkeisiin, koska niihin voi osallistua jo pienillä summilla. Säännöllinen sijoittaminen edistää myös kurinalaista sijoitusstrategiaa ja auttaa välttämään emotionaalisia päätöksiä, kuten impulsiivista ostamista tai myymistä. Lisäksi sijoittajat hyötyvät osakkeiden potentiaalisesta arvonnoususta sekä osinkotuloista, jotka voidaan sijoittaa uudelleen, mikä vahvistaa korkoa korolle -efektiä ja siten sijoitetun pääoman kasvua.

Andere Kennzahlen von TongFu Microelectronics Co

Meidän osakeanalyysimme TongFu Microelectronics Co Liikevaihto-osakkeesta sisältää tärkeitä taloudellisia tunnuslukuja, kuten liikevaihdon, voiton, P/E-luvun, P/S-luvun, EBIT:n sekä tietoja osingosta. Lisäksi tarkastelemme asioita kuten osakkeet, markkina-arvo, velat, oma pääoma ja vastuut TongFu Microelectronics Co Liikevaihto:n yhteydessä. Jos etsit yksityiskohtaisempaa tietoa näistä aiheista, tarjoamme alisivuillamme kattavia analyysejä: