Time Interconnect Technology

Time Interconnect Technology EBITDA per osake

EBITDA per osake yhtiöstä Time Interconnect Technology (1729.HK) 20.10.2026 päivämäärällä on 0,42 HKD. Edellisenä vuonna EBITDA per osake oli 0,28 HKD — muutos 53,02 % (korkeampi).

EBITDA per osake

0,42HKD

YoY

53,02%

Viimeksi päivitetty:

EBITDA per osake yhtiöstä Time Interconnect Technology on 2026 0,42 HKD. EBITDA per osake yhtiöstä Time Interconnect Technology oli 2025 0,28 HKD. Se laskee 53,02% korkeampi edelliseen vuoteen verrattuna.

Time Interconnect Technology EBITDA per osake historia

  • 3 vuotta

  • 10 vuotta

  • 25 vuotta

  • Maksimi

EBITDA per osake
Päivämäärä
EBITDA per osake
1.1.2019
0,08 HKD
1.1.2020
0,14 HKD
1.1.2021
0,17 HKD
1.1.2022
0,14 HKD
1.1.2023
0,16 HKD
1.1.2024
0,28 HKD
1.1.2025
0,28 HKD
1.1.2026
0,42 HKD
Time Interconnect Technology EBITDA per osake historia
VUOSIEBITDA per osakeYoY
0,42HKD+53,02%
0,28HKD−1,47%
0,28HKD+75,61%
0,16HKD+17,41%
0,14HKD−21,16%
0,17HKD+22,15%
0,14HKD+68,07%
0,08HKD−17,36%
0,10HKD+50,17%
0,07HKD+44,04%
0,05HKD+15,29%
0,04HKD−19,72%
0,05HKD—

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

100 000 pyyntöä/kk ilmaiseksi · ei luottokorttia

Hae ilmainen API-avain

Time Interconnect Technology Osakeanalyysi

Mitä Time Interconnect Technology tekee? Time Interconnect Technology Ltd., listed on the Hong Kong Stock Exchange under ticker 1729.HK with ISIN KYG8879R1048, operates in the Industrials sector within the Electrical Equipment industry. The company, which completed its IPO on February 13, 2018, employs 3,949 full-time staff. Time Interconnect Technology Ltd. functions as an investment holding company, utilizing its subsidiaries to manufacture and sell cable assembly products. Its product range encompasses both copper cable assemblies and optical fiber cable assemblies. Copper cable assemblies include small form factor pluggable (SFP), pluggable copper cable (CXP), 10 gigabit per second small form-factor pluggable (XFP), and serial attached small computer system interface (SAS) connectors, among others. These products serve telecommunication network operators, data centers, broadcast and media network operators, and manufacturers of industrial and medical equipment. Optical fiber cable assemblies feature mechanical transfer registered jack (MT-RJ), multiple fiber push-on/pull-off (MTP/MPO) connectors, and lucent connectors (LCs), among others. These optical fiber solutions are primarily used by telecommunications network operators and data centers. The company's headquarters location is listed as unknown, and it maintains a corporate website at https://www.time-interconnect.com. Time Interconnect Technology Ltd. focuses on providing specialized cable assembly solutions for critical infrastructure and high-performance applications across various industries. Time Interconnect Technology on yksi Eurpooliin suosituimmista yhtiöistä.

Usein kysytyt kysymykset Time Interconnect Technology osakkeesta

Yhtiön Time Interconnect Technology EBITDA per osake on 0,42 HKD vuonna 2026.

EBITDA per osake yhtiöstä Time Interconnect Technology muuttui arvosta 0,28 HKD arvoon 0,42 HKD, mikä edustaa 53,02 % muutosta. Arvo on korkeampi kuin edellisenä vuonna.

Eurpoolissa voit löytää EBITDA per osake Time Interconnect Technology:n täydellisen historiallisen kehityksen vuodesta 2006 lähtien – vuotuisten arvojen, kaavioiden ja yksityiskohtaisen analyysin kanssa.

EBITDA per osake jakaa EBITDAN liikkeeseen laskettujen osakkeiden lukumäärällä, näyttäen operatiivisen rahavoiton jaettuna osakemäärällä ennen poistoja ja rahoitusvaikutuksia.

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

100 000 pyyntöä/kk ilmaiseksi · ei luottokorttia

Hae ilmainen API-avain

Tuloslaskelma — Time Interconnect Technology

LiikevaihtoBruttotulosEBITEBITDANettotulosOsakekohtainen tulosMyytyjen tuotteiden kustannuksetTutkimus ja kehitysMyynti-, hallinto- ja yleiskulutKäyttökulutKorkokulutTulos ennen verojaVerokulutPoistot ja arvonalentumisetLiikevaihto per osakeEBIT per osakeLaimentunut EPSEBITDA per osakeMuut tuotot/kulut

Kaikki tunnusluvut — Time Interconnect Technology