Advanced Systems Automation

Advanced Systems Automation EBITDA per osake

EBITDA per osake yhtiöstä Advanced Systems Automation (WJ9.SI) 22.10.2026 päivämäärällä.

EBITDA per osake

0,00SGD

YoY

−109,43%

Viimeksi päivitetty:

EBITDA per osake yhtiöstä Advanced Systems Automation on 2025 0,00 SGD. EBITDA per osake yhtiöstä Advanced Systems Automation oli 2024 −0,00 SGD. Se laskee −109,43% korkeampi edelliseen vuoteen verrattuna.

Advanced Systems Automation EBITDA per osake historia

  • 3 vuotta

  • 10 vuotta

  • 25 vuotta

  • Maksimi

EBITDA per osake
Päivämäärä
EBITDA per osake
1.1.2018
−0,00 SGD
1.1.2019
−0,00 SGD
1.1.2020
−0,00 SGD
1.1.2021
0,00 SGD
1.1.2022
0,00 SGD
1.1.2023
−0,00 SGD
1.1.2024
−0,00 SGD
1.1.2025
0,00 SGD
Advanced Systems Automation EBITDA per osake historia
VUOSIEBITDA per osakeYoY
0,00SGD−109,43%
−0,00SGD+341,29%
−0,00SGD−299,40%
0,00SGD+1 564,28%
0,00SGD−114,98%
−0,00SGD−20,64%
−0,00SGD+83,27%
−0,00SGD−73,54%
−0,00SGD−19,22%
−0,00SGD−96,36%
−0,01SGD+3 263,50%
−0,00SGD—

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

100 000 pyyntöä/kk ilmaiseksi · ei luottokorttia

Advanced Systems Automation Osakeanalyysi

Mitä Advanced Systems Automation tekee? Advanced Systems Automation Ltd. generates revenue through its Equipment segment, which designs and manufactures automatic molding machines and back-ended assembly equipment, including the Automolding System E100 Series and Saw Singulation Sort Handler (AS108). The ECMS segment provides precision engineering and fabrication assembly services for semiconductor and non-semiconductor industries, utilizing the company's electromechanical components. Products like the Flip Chip Bonder AFC 8000 and Solder Ball Placement SBP 9300 are sold to manufacturers in semiconductor and healthcare sectors. The firm's integrated line solutions cater to clients requiring comprehensive automation systems. The company's Equipment segment targets semiconductor equipment manufacturers seeking automated molding and assembly solutions, while the ECMS segment serves clients needing precision parts fabrication across semiconductor and non-semiconductor industries. Its electromechanical components are sold to healthcare and scientific industries alongside semiconductor clients. The firm's product portfolio includes specialized machines such as the Solder Ball placement and Saw Singulation and Sort machines, which are integral to semiconductor manufacturing processes. Advanced Systems Automation Ltd. sells its automated equipment and contract manufacturing services directly to industrial clients in the semiconductor industry. The Equipment segment's offerings like the Automolding System E100 Series and Flip Chip Bonder AFC 8000 are key revenue drivers. The ECMS segment's precision engineering services support clients requiring high-accuracy assembly of parts for semiconductor and non-semiconductor applications, with integrated line solutions enhancing customer retention through comprehensive system integration. Advanced Systems Automation on yksi Eurpooliin suosituimmista yhtiöistä.

Usein kysytyt kysymykset Advanced Systems Automation osakkeesta

Eurpoolissa voit löytää EBITDA per osake Advanced Systems Automation:n täydellisen historiallisen kehityksen vuodesta 2006 lähtien – vuotuisten arvojen, kaavioiden ja yksityiskohtaisen analyysin kanssa.

EBITDA per osake jakaa EBITDAN liikkeeseen laskettujen osakkeiden lukumäärällä, näyttäen operatiivisen rahavoiton jaettuna osakemäärällä ennen poistoja ja rahoitusvaikutuksia.

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

100 000 pyyntöä/kk ilmaiseksi · ei luottokorttia

Tuloslaskelma — Advanced Systems Automation

Kaikki tunnusluvut — Advanced Systems Automation