Який рівень боргів у TongFu Microelectronics Co цього року?
TongFu Microelectronics Co в цьому році має рівень боргу 9 572,16 CNY.
У 2024 році заборгованість компанії TongFu Microelectronics Co склала 9 572,16 CNY, змінившись на 21,69% порівняно з 7 866,15 CNY загальним боргом у попередньому році.
Загальний борг TongFu Microelectronics Co відноситься до накопичених фінансових зобов'язань, які компанія має перед зовнішніми сторонами. Це може включати коротко- та довгострокові кредити, облігації, позики та інші фінансові інструменти. Оцінка боргу компанії є вирішальною для оцінки її фінансового здоров’я, ризикового профілю та здатності фінансувати операції та експансію.
Аналіз структури боргу TongFu Microelectronics Co протягом років дає уявлення про фінансову стратегію та стабільність компанії. Зменшення боргу може вказувати на фінансову силу та операційну ефективність, тоді як збільшення може свідчити про інвестиції в зростання або потенційні фінансові виклики.
Інвестори уважно стежать за боргом TongFu Microelectronics Co, оскільки він може впливати на ризик і профіль доходності компанії. Надмірна заборгованість може призвести до фінансових тягарів, тоді як помірна та добре керована заборгованість може бути каталізатором для зростання та експансії. Це робить її критичним аспектом оцінки інвестицій.
Зміни в рівнях боргу TongFu Microelectronics Co можуть бути зумовлені різними операційними та стратегічними факторами. Зростання боргу може бути спрямоване на фінансування проектів експансії або збільшення операційної потужності, тоді як зменшення може свідчити про отримання прибутку або підхід до мінімізації фінансового ризику та важелів впливу.
TongFu Microelectronics Co в цьому році має рівень боргу 9 572,16 CNY.
Борг TongFu Microelectronics Co порівняно з минулим роком збільшився на 21,69% зросли.
Високі борги можуть становити ризик для інвесторів TongFu Microelectronics Co, оскільки вони можуть поставити компанію в слабшу фінансову позицію та вплинути на її здатність виконувати свої зобов’язання.
Низький рівень боргових зобов'язань означає, що TongFu Microelectronics Co має сильну фінансову позицію і здатний виконувати свої зобов’язання без перевантаження своїх фінансів.
Збільшення боргів компанії TongFu Microelectronics Co може вплинути на її фінансовий стан і призвести до збільшення навантаження на її фінанси.
Зниження боргів на TongFu Microelectronics Co може зміцнити фінансовий стан компанії та покращити її здатність виконувати свої фінансові зобов'язання.
Деякі фактори, які можуть впливати на борги TongFu Microelectronics Co, включають інвестиції, поглинання, операційні витрати та розвиток обороту.
Борги TongFu Microelectronics Co є важливими для інвесторів, оскільки вони є індикатором фінансової стабільності компанії та надають інвесторам інформацію про те, як компанія виконує свої фінансові зобов'язання.
Для зміни рівня боргу TongFu Microelectronics Co може серед іншого вжити таких заходів, як скорочення витрат, збільшення обсягу продажів, продаж активів, залучення інвестицій чи укладення партнерств. Важливо, щоб компанія провела ретельний аналіз свого фінансового стану для визначення найкращих стратегічних кроків з метою зміни своєї боргової ситуації.
Протягом останніх 12 місяців компанія TongFu Microelectronics Co виплатила дивіденд у розмірі 0,10 CNY . Це відповідає приблизній дивідендній дохідності 0,33 %. Очікується, що протягом наступних 12 місяців TongFu Microelectronics Co виплатить дивіденд у розмірі 0,10 CNY.
Дивідендна дохідність TongFu Microelectronics Co наразі становить 0,33 %.
TongFu Microelectronics Co виплачує дивіденди щоквартально. Вони виплачуються у місяцях червень, липень, червень, липень.
TongFu Microelectronics Co протягом останніх 4 років щороку виплачував дивіденди.
На наступні 12 місяців очікується дивіденди у розмірі 0,10 CNY. Це відповідає дивідендній дохідності 0,33 %.
TongFu Microelectronics Co призначається до сектора "Інформаційні технології".
Щоб отримати останній дивіденд від TongFu Microelectronics Co від 25.06.2024 у розмірі 0,012 CNY, тобі потрібно було мати акцію в портфелі до дня Ex-Tag 25.06.2024.
Останню дивіденду було виплачено 25.06.2024.
У 2023 році компанія TongFu Microelectronics Co виплатила 0 CNY у вигляді дивідендів.
Дивіденди TongFu Microelectronics Co виплачуються у CNY.
Наш аналіз акцій TongFu Microelectronics Co Виручка включає важливі фінансові показники, такі як обсяг продажів, прибуток, P/E (ціна/прибуток), P/S (ціна/обсяг продажів), EBIT, а також інформацію про дивіденди. Також ми розглядаємо аспекти, такі як акції, ринкова капіталізація, борги, власний капітал та зобов'язання компанії TongFu Microelectronics Co Виручка. Якщо ви шукаєте більш детальну інформацію з цих тем, ми пропонуємо вам докладні аналізи на наших підсторінках: