Çip şirketi Infineon, yapay zeka veri merkezleri için güç kaynağı teknolojisinde önemli bir ilerleme kaydettiğini duyurdu. Münih'ten yapılan açıklamada, şirket yalnızca 20 mikrometre kalınlığında silikon güç yarı iletken plakaların üretimini mümkün kılan yeni bir taşlama tekniğini tanıttı – bu, bir insan saçının kalınlığının dörtte biri ve mevcut standartların yarısıdır.
Bu yenilikçi teknoloji, veri merkezlerinin enerji temininde, motor kontrol sistemlerinde ve bilişim uygulamalarında güç kayıplarını önemli ölçüde azaltır. 40 ila 60 mikrometre kalınlığındaki geleneksel silikon wafer'larla karşılaştırıldığında, güç kayıpları yüzde 15'ten fazla azaltılabilir. Bu verimlilik artışı, yoğun AI veri merkezlerinde enerji kullanımının optimize edilmesine önemli katkıda bulunur.
Infineon, yeni teknolojinin müşteriler tarafından zaten onaylandığını vurguladı. 20 mikrometrelik süreç, önümüzdeki üç ila dört yıl içinde düşük voltajlı güç kaynakları için geleneksel silikon gofretlerin yerini alacak. Başka bir avantajı ise: Yeni gofretlerin mevcut üretim zincirine entegrasyonu ek yatırım gerektirmediği için müşteriler için kullanıma sokulmasını kolaylaştırıyor.
İnfineon'da Güç ve Sensör Sistemleri Bölümü Başkanı Adam White açıkladı: "Yapay zeka veri merkezleri için enerji talebi hızla artarken, enerji verimliliği giderek daha fazla önem kazanıyor." Ayrıca, İnfineon'un önümüzdeki iki yıl içinde yapay zeka işinin bir milyar Euro'luk bir hacme ulaşmasını beklediğini ekledi.
Bu olumlu gelişmelere rağmen yatırımcılar Salı günü şüpheyle tepki verdi. Infineon hisseleri, XETRA'da borsa sonrasında geçici olarak yüzde 1,45 düşüşle 30,53 Euro'ya geriledi. Bu durum, yeni teknolojiye ve bunun pazar penetrasyonuna yönelik yüksek beklentilerin henüz tam olarak karşılanamamış olmasına bağlanabilir.
