Halvledarkoncernen Infineon har presenterat ett betydande framsteg inom strömförsörjningsteknik för AI-datacenter.

Denna innovativa teknik minskar effektförlusterna i strömförsörjningen för datacenter, motorstyrningar och datortillämpningar avsevärt. Jämfört med konventionella kiselplattor med en tjocklek på 40 till 60 mikrometer kan effektförlusterna minskas med mer än 15 procent. Denna effektivitetsökning bidrar väsentligt till optimeringen av energianvändningen i frekvent använda AI-datacenter.

Infineon betonade att den nya teknologin redan har kvalificerats hos kunder. 20-mikrometerprocessen ska under de kommande tre till fyra åren ersätta de konventionella kiselwafers för lågspänningseffektförsörjningar. En ytterligare fördel: Integreringen av de nya wafers i den befintliga produktionskedjan kräver inga ytterligare investeringar, vilket underlättar införandet för kunderna.

Adam White, chef för avdelningen Power & Sensor Systems på Infineon, förklarade: "Eftersom energibehovet för AI-datacenter ökar snabbt blir energieffektivitet allt viktigare." Han tillade att Infineon förväntar sig att AI-verksamheten kommer att nå en volym på en miljard euro de kommande två åren.

Trots dessa positiva utvecklingar reagerade investerarna med skepsis på tisdagen.