Samsung Electronics planerar att öka sina totala investeringar i halvledare i Texas till cirka 44 miljarder US-dollar för att bygga ut en avancerad halvledarhub i Taylor, Texas. Steget markerar ett betydande framsteg i USA:s strävanden att tillverka fler världsledande chips. Samsung, en av världens ledande tillverkare av avancerade logikhalvledare, är en del av Biden-administrationens initiativ att stärka USA:s chip-tillverkningskapacitet och samtidigt underminera Pekings teknologiska framsteg.

För att stödja expansionen i Texas förväntas Samsung få miljarder dollar i subventioner från USA:s chip-lag. Den planerade investeringen inkluderar, förutom ett nytt chip-tillverkningsverk, även en anläggning för avancerad paketering och forskning och utveckling. Samsung planerar att annonsera utvidgningen av sina investeringar den 15 april i Taylor. De ytterligare investeringarna kommer i tillägg till de redan tidigare åtagitna 17 miljarder amerikanska dollar som Samsung hade avsett för en toppmodern chip-tillverkningsanläggning i Taylor.

Samsungs investering i Texas bidrar till att förverkliga ett av president Bidens centrala nationella mål, särskilt när det gäller att stärka den inhemska halvledarproduktionen. USA strävar efter att återfå sin dominans inom halvledartillverkning och har tillhandahållit tio miljarder dollar i subventioner för att främja lokal produktion, vilken alltmer ses som ett hot mot nationell säkerhet.

Samsungs omfattande investeringar i Texas överensstämmer med dess huvudkonkurrenters. TSMC bygger två chipfabriker i Arizona med en planerad investering på 40 miljarder dollar, medan Intels totala investeringar i amerikanska projekt de kommande fem åren kommer att överstiga 100 miljarder dollar. Samsung startade sin halvledarverksamhet i Austin år 1996 och planerar nu att tillverka toppmoderna logikkretsar för kunder i de nya anläggningarna i Taylor.

Samsungs engagemang i Texas och den planerade avancerade anläggningen för chip-packetering, som kommer att hantera packningar för HBM samt 2,5D- och 3D-packeteringstekniker, belyser vikten av investeringar i avancerade teknologier och stärkandet av halvledarproduktionskapaciteterna i USA.