TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Tržna kapitalizacija 2024

Trenutna tržna kapitalizacija TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co znaša 4,26 milijard CNY.

Tržna kapitalizacija (angleško market capitalisation, krajše market cap, tudi borzna kapitalizacija ali borzna vrednost) je izračunana skupna vrednost vseh delnic borzno kotiranega podjetja, kot je TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co.

Tržna kapitalizacija podjetja TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co se je v primerjavi z lanskim letom spremenila za 26,57% narasla.

Tržna kapitalizacija podjetja odraža trenutni tržni konsenz o vrednosti lastniškega kapitala podjetja, ki kotira na borzi.

Tržna kapitalizacija podjetja odraža trenutni tržni konsenz o vrednosti lastniškega kapitala podjetja, kotiranega na borzi. Nastane iz ponudbe in povpraševanja po delnicah podjetja. Tako tržna kapitalizacija temelji pretežno na pričakovanjih na delniškem trgu o prihodnji dobičkonosnosti podjetja in je zato lahko podvržena močnim nihanjem.

Tržna kapitalizacija niha skupaj s ceno delnice, saj se tržna kapitalizacija izračuna iz trenutne cene in števila izdanih delnic.

Da lahko primerjamo vrednost podjetij, je poleg tržne kapitalizacije koristno zajeti tudi neto dolg podjetja. Morebitni kupec celotnega podjetja bi pri nakupu prevzel tudi dolgove podjetja. Vrednost podjetja oziroma Enterprise Value je celotna vrednost podjetja ali delniške družbe. K tržni kapitalizaciji se prišteje neto finančni dolg podjetja.

Ni dokazov ali dolgoročnih študij, ki bi kazali, da bi delnice z določeno tržno kapitalizacijo (ne glede na to, ali gre za Mega/Large/Mid/Small Cap) dolgoročno imele opazno višji donos v primerjavi z drugimi. Obstaja nekaj manjših študij (nekatere delnice, kratek čas naložbe), ki kažejo, da določeni razredi bolje performirajo ali imajo višje tveganje, vendar nobena od teh ni 1. konkluzivna (vzrok in učinek nista jasna, eksperiment ni ponovljiv) ali 2. splošna (posploševanje ni mogoče, ker je vzorec in čas trajanja prekratek).

Nekateri borzni indeksi uporabljajo tržno kapitalizacijo kot utež pri indeksiranju. Delnice z višjo tržno kapitalizacijo so v indeksu tudi višje utežene. To je v nasprotju z enako uteženimi indeksi (vse delnice imajo enako utež) in indeksi, ki tehtajo po tržni kapitalizaciji - pri čemer upoštevajo samo delnice, ki so v prostem obtoku.

V zadnjih 12 mesecih je TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izplačal dividendo v višini 0,73 CNY . To ustreza približni donosnosti dividend 2,93 %. V prihajajočih 12 mesecih bo TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co predvidoma izplačal dividendo v višini 0,82 CNY.

Trenutni donos od dividend za TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co znaša 2,93 %.

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izplačuje četrtletno dividendo. Ta se izplačuje v mesecih julij, julij, julij, julij.

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co je v zadnjih 6 letih vsako leto izplačeval dividend.

V naslednjih 12 mesecih se pričakuje dividende v višini 0,82 CNY. To ustreza dividendnemu donosu 3,28 %.

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co je razvrščen v sektor 'Informacijska tehnologija'.

Da si prejel zadnjo dividendo TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co z dne 11. 6. 2024 v višini 0,429 CNY, si moral imeti delnico v depoju pred dnevom brez pravice do dividende (Ex-Tag) 11. 6. 2024.

Zadnje izplačilo dividende je bilo 11. 6. 2024.

V letu 2023 je TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co 0,356 CNY izplačal kot dividende.

Dividende od TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co se izplačujejo v CNY.