Kolikšne so obveznosti od TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co v tem letu?
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co ima letos stanje obveznosti 364,21 mio. CNY.
V letu 2024 so znašale obveznosti podjetja TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co 364,21 mio. CNY, kar predstavlja razliko 10,57% v primerjavi z 329,38 mio. CNY obveznostmi iz prejšnjega leta.
Obveznosti družbe TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co vključujejo finančne obveznosti in dolgove podjetja do zunanjih strank in interesentov. Delijo se na kratkoročne obveznosti, ki zapadejo v roku enega leta, in dolgoročne obveznosti, ki zapadejo v daljšem časovnem obdobju. Podrobna ocena teh obveznosti je ključna za ocenjevanje finančne stabilnosti, operativne učinkovitosti in dolgoročne vzdržnosti podjetja TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co.
Z primerjavo obveznosti družbe TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co iz leta v leto lahko vlagatelji prepoznajo trende, premike in anomalije v finančnem položaju podjetja. Zmanjšanje skupnih obveznosti pogosto signalizira finančno okrepitev, medtem ko povečanje lahko kaže na višje investicije, akvizicije ali možne finančne obremenitve.
Skupne obveznosti družbe TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co igrajo pomembno vlogo pri določanju finančnega vzvoda in tveganega profila podjetja. Vlagatelji in analitiki natančno preučujejo ta vidik, da bi ocenili sposobnost podjetja pri izpolnjevanju svojih finančnih obveznosti, kar vpliva na privlačnost naložbe in kreditne ocene.
Spremembe v strukturi obveznosti družbe TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co lahko kažejo na spremembe v njenem finančnem vodenju in strategiji. Zmanjšanje obveznosti odraža učinkovito finančno vodenje ali odplačilo dolgov, medtem ko povečanje lahko kaže na širitev, akvizicijske dejavnosti ali nastale poslovne stroške, ki imajo lahko različne učinke na vlagatelje.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co ima letos stanje obveznosti 364,21 mio. CNY.
Obveznosti družbe TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co so v primerjavi z lanskim letom 10,57% narasle.
Visoke obveznosti lahko za vlagatelje TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co predstavljajo tveganje, saj lahko podjetje postavijo v šibkejši finančni položaj in vplivajo na njegovo sposobnost izpolnjevanja obveznosti.
Nizke obveznosti pomenijo, da ima TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co močan finančni položaj in je sposoben izpolnjevati svoje obveznosti brez preobremenitve svojih financ.
Povečanje obveznosti za TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co lahko pripelje do tega, da ima podjetje več obveznosti in se morda znajde v težjem položaju pri izpolnjevanju svojih finančnih obveznosti.
Zmanjšanje obveznosti za TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co lahko pomeni, da ima podjetje manj obveznosti in močnejši finančni položaj, kar mu lahko olajša izpolnjevanje finančnih obveznosti.
Nekateri dejavniki, ki lahko vplivajo na obveznosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, vključujejo med drugim investicije, prevzeme, operativne stroške in razvoj prihodkov.
Obveznosti podjetja TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co so za vlagatelje pomembne, ker so pokazatelj finančne stabilnosti podjetja in vlagateljem dajejo informacije o tem, kako podjetje izpolnjuje svoje finančne obveznosti.
Da spremeni obveznosti, lahko TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co med drugim sprejme ukrepe, kot so zmanjšanje stroškov, povečanje prihodkov, prodaja sredstev, pridobivanje investicij ali partnerstev. Pomembno je, da podjetje temeljito pregleda svoje finančno stanje, da izbere najboljše strateške ukrepe.
V zadnjih 12 mesecih je TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izplačal dividendo v višini 0,73 CNY . To ustreza približni donosnosti dividend 2,93 %. V prihajajočih 12 mesecih bo TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co predvidoma izplačal dividendo v višini 0,82 CNY.
Trenutni donos od dividend za TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co znaša 2,93 %.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izplačuje četrtletno dividendo. Ta se izplačuje v mesecih julij, julij, julij, julij.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co je v zadnjih 6 letih vsako leto izplačeval dividend.
V naslednjih 12 mesecih se pričakuje dividende v višini 0,82 CNY. To ustreza dividendnemu donosu 3,28 %.
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co je razvrščen v sektor 'Informacijska tehnologija'.
Da si prejel zadnjo dividendo TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co z dne 11. 6. 2024 v višini 0,429 CNY, si moral imeti delnico v depoju pred dnevom brez pravice do dividende (Ex-Tag) 11. 6. 2024.
Zadnje izplačilo dividende je bilo 11. 6. 2024.
V letu 2023 je TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co 0,356 CNY izplačal kot dividende.
Dividende od TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co se izplačujejo v CNY.
Naša analiza delnic TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Prihodki vključuje pomembne finančne kazalnike, kot so prihodki, dobiček, razmerje cena/dobiček (KGV), razmerje cena/prihodki (KUV), EBIT ter informacije o dividendah. Prav tako preučujemo aspekte, kot so delnice, tržna kapitalizacija, dolgovi, lastniški kapital in obveznosti TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Prihodki. Če iščete podrobnejše informacije o teh temah, na naših podstraneh nudimo obsežne analize: