台湾積体電路製造（TSMC）は、AI技術への強い需要が成長を促進し、来年以降も長くにわたって容量不足を引き起こすことを発表しました。業界は新しい輸出規制に対する懸念に直面していますが、これは継続的なAIブームへの期待を高めています。

世界最大の半導体メーカーが年間予想を木曜日に引き上げ、ドル建ての売上成長を以前の予想である20～25％から25％強に修正しました。

台湾積体電路製造（TSMC）、第2四半期の純利益が36％増の2478億台湾元（76億米ドル）、売上高が40％増の6735億台湾元と、前年同期比で増加したと報告、3か月前の予測を上回る結果となる。

米国大統領候補のドナルド・トランプ氏が台湾とその半導体産業に敵対的な立場を取ったことを受け、テクノロジー株が二日間下降した後、楽観的な予測が続いた。トランプ氏は火曜日にBloombergに発表されたインタビューで、台湾が米国の防衛支援に対して支払うべきだと述べ、台湾の企業が米国の半導体事業を「盗んだ」と主張した。

技術志向のナスダック総合指数は水曜日にニューヨークで2.8％下落し、2022年12月以来の最悪の日を記録しました。S&P 500指数は1.4％下落して3連勝を終えました。

TSMC株は木曜日に台北で2.4％低い値で取引を終え、Taiexベンチマーク指数を1％押し下げた。

半導体メーカーの経営陣は米国の政治による潜在的なリスクに関する質問を一蹴
「海外工場の拡張に関する当初の計画を変更していない」とTSMCの会長兼CEO、ウェイ・チェー・ジー氏が述べた

企業はアリゾナ州に650億ドルを投資し、3つの製造施設を建設し、2028年までに最先端のプロセス技術を米国に持ち込むことを約束しました。

TSMC、世界で最も先進的なチップ生産の90%以上を占める企業、AIチップリーダーのNvidiaなど他社の設計に基づいて半導体を製造。

「当社の事業は、当社の先進技術に対する強力なAIおよびスマートフォン需要によって支えられると予想しています」と魏氏は述べた。また、TSMCは強力なAI需要に対応するための取り組みを挙げ、設備投資の予算を米ドル300億〜320億ドルに引き上げました。

TSMCのAI顧客は、2025年後半に量産開始予定のN2プロセス技術およびそれ以降のA16に興味を示していると魏氏は述べ、「これを支援するために十分な生産能力を確保するために取り組んでいますが、非常に不足しています」と付け加えました。

彼は、TSMCの先進的なパッケージング技術であるCoWosにおける容量のボトルネックが、同社の容量が今年倍以上に増えたにもかかわらず、今年末までに解決される見込みは低いと付け加えました。

以下の見出しを日本語に翻訳してください:

「以前、同社は今年末までに先進的なパッケージングにおける需給の均衡を達成することを目指していると述べていましたが、TSMCの経営陣はそれが不可能であると発言しました。『2025年か2026年頃に達成できればと思います』と魏氏は述べました。」