サムスン電子、火曜日に謝罪し、「危機」にあることを認める。第3四半期の失望の予想利益の発表を受けて、チップの巨人が9.1兆ウォン（68億ドル）の営業利益を報告し、LSEG SmartEstimatesによる市場予想の10.3兆ウォンを大きく下回る。

昨年に比べて営業利益がほぼ3倍に増加したものの、メモリーチップの価格上昇によるため、第2四半期に比べると約13％減少しました。この混在した結果は投資家の信頼を動揺させ、過去6か月間でサムスンの株価がほぼ30％下落したことに反映されています。特に懸念されるのは、人工知能システム向けの高度なチップにおけるサムスンの競争力です。

サムスンのチップ部門の責任者、ヤン・ヒョンジュン氏は火曜日に顧客、投資家、従業員宛ての書簡で失望的な業績を認めた：「私たちは明らかに全員に届いていません。ポストオフィスの経営陣の信頼を得るために、さらに多くのことをしなければなりません。」（注：ここには誤りがあるようです—「ポストマスターズ」への言及は別の文脈に属しています。）

弱気の予測は、メモリチップの市場条件の悪化と、大手テクノロジー企業によるAIへの投資減速の可能性に関する懸念の増大を強調します。Shinhan Securitiesのアナリスト、Kim Hyun-tae氏は、「レガシーメモリの需要が減少し、スマートフォン需要が予想よりも弱く、HBM市場への参入が遅れる中、懸念が増している」と述べました。

マーケットの状況は、モルガン・スタンレーが従来のDRAMに対する需要の減少とHBM分野での過剰生産の可能性によるメモリーチップ市場の景気後退を予測した後、さらに厳しくなりました。マッコーリーのアナリストは、モバイルおよびPCセグメントからの需要の低下により、DRAMチップの過剰生産が起こる可能性があると警告し、それがサムスンの市場リーダーシップを失わせる可能性があると指摘しました。

競争のプレッシャーは、SK Hynixのような競合他社の進歩によって増強されており、同社は最近、市場で最も先進的なバージョンであるHBM3Eチップの量産を開始しました。それに対して、SamsungのHBM3Eチップは、AIシステムの主要な顧客であるNvidiaの認定試験をまだ通過していません。Macquarieのアナリスト、Daniel Kim氏とJayden Son氏は、「HBM3E市場への参入遅れは、Samsungにとって大きな市場機会を逃すことになる。製品の認定後でも、生産歩留まりの向上は依然として課題です」と強調しました。

半導体セクターの課題に加えて、サムスンはハイエンドスマートフォン市場での競争激化にも直面している。ファーウェイは最近、サムスンと直接競合するために2,800ドルのトリプル折りたたみスマートフォンを発表し、一方でアップルは新しいiPhone 16で生成的AI機能の継続的な導入を約束している。

並行して、サムスンは韓国外の従業員147,000人を削減し、国内の労働者の間で高まる不満と戦っています。同社は、海外子会社が「業務効率の改善を目的とした定期的な人事措置」を実施すると発表しました。

ジュンは従業員への書簡で強調しました: 「私たちの主な焦点は、基本的な技術競争力の向上にあります。組織文化とプロセスを見直し、改善が必要なすべての分野に即時の対策を講じます。」