SUESS MicroTec ROA 2024

SUESS MicroTecは何をしていますか？

スース・マイクロテックSEは、半導体産業向けの高度なテクノロジーシステムの製造に特化したドイツの企業であり、1954年に設立されました。本社はミュンヘン近郊のガルヒングにあり、現在、世界中で約800人の従業員を擁しています。 スース・マイクロテックSEの歴史 スース・マイクロテックSEは、半導体産業で長い歴史と成功を収めています。企業は1954年にエルンスト・スースによって設立され、当初は圧力センサーの製造業者としてスタートしました。1970年代には、新たな半導体技術のポテンシャルを認識し、半導体装置の開発を開始しました。 1980年代には国際展開を図り、半導体製造のためのリソグラフィシステムなどの製品ラインを拡充しました。2000年代には、マイクロストラクチャリングシステム、MEMS製造、および先進パッケージングプロセスの開発に重点を置きました。最近ではアジア市場でのプレゼンスを強化し、さらなる拡大を図っています。 スース・マイクロテックSEのビジネスモデル スース・マイクロテックSEは、半導体産業向けの高度なテクノロジーシステムの製造業者です。同社は製品およびサービスの幅広い範囲を提供しており、半導体製造システムの開発から構築、インストールまでカバーしています。スース・マイクロテックSEは、マイクロシステム技術、先進パッケージング、およびナノテクノロジーに特化しています。同社はリソグラフィ、設備、およびボンディング＆厚いレジストの3つの事業部に分かれています。 スース・マイクロテックの担当部署 スース・マイクロテックSEのリソグラフィ部門は、半導体産業向けのリソグラフィシステムの製造に特化しています。これらのシステムはマイクロチップ製造におけるチップの生産に使用されます。リソグラフィ部門は、スース・マイクロテックSEの最大の事業部です。 スース・マイクロテックSEの設備部門は、半導体製造に使用される様々な設備を提供しています。プロセスおよびクリーニングシステム、検査および計測技術、および3DセンシングおよびMEMS製造システムなどが含まれます。 スース・マイクロテックSEのボンディング＆厚いレジスト部門は、半導体製造用の材料の開発に特化しています。特に、3D統合パッケージの製造におけるボンディングプロセスや厚いレジストの製造に使用されます。 スース・マイクロテックSEの製品 スース・マイクロテックSEは、半導体産業向けの幅広い製品を提供しています。同社のリソグラフィシステムは、マイクロおよびナノエレクトロニクスの製造に使用されます。これらのシステムは、マスクレスリソグラフィや直接イメージング技術などの先端技術を活用し、高精度かつ高解像度の構造を生み出します。 スース・マイクロテックSEのプロセスおよびクリーニングシステムは、チップ、MEMS、および他のマイクロおよびナノシステムの製造に使用されます。プラズマクリーニングシステム、ドライエッチングシステム、化学的なメカノプラニングシステムなどが含まれます。 スース・マイクロテックSEの材料には、3D統合のためのボンディングソリューションやフォトリソグラフィ用の厚いレジストが含まれます。これらのボンディングソリューションは、より高度で複雑な半導体構造の製造を可能にし、厚いレジストは優れた解像度と感度を提供します。 スース・マイクロテックSEは、半導体産業向けの高度なテクノロジーシステムのリーディングメーカーです。同社は長い歴史と成功を持ち、幅広い製品とサービスを提供しています。スース・マイクロテックSEは、マイクロシステム技術、先進パッケージング、ナノテクノロジーに特化しており、国際市場で名声を築いています。 SUESS MicroTec ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.