SHT Smart High-Tech

SHT Smart High-Tech Debito/EBITDA

Il Rapporto Debiti Totali / EBITDA di SHT Smart High-Tech (SHT B.SL) al 2 nov 2026 è -0,05. L'anno precedente, Rapporto Debiti Totali / EBITDA era -0,09 — una variazione del -43,08% (superiore).

Debito/EBITDA

-0,05

YoY

-43,08%

Ultimo aggiornamento:

Rapporto Debiti Totali / EBITDA di SHT Smart High-Tech ammonta a 2024 -0,05 . Rapporto Debiti Totali / EBITDA di SHT Smart High-Tech ammontava a 2023 -0,09 . Diminuisce del -43,08% superiore rispetto all'anno precedente.

La storia di SHT Smart High-Tech Debito/EBITDA

  • 3 anni

  • 10 anni

  • 25 anni

  • Max

Debito/EBITDA
Data
Debito/EBITDA
1 gen 2019
0,00 SEK
1 gen 2020
0,00 SEK
1 gen 2021
0,00 SEK
1 gen 2022
0,00 SEK
1 gen 2023
-0,09 SEK
1 gen 2024
-0,05 SEK
La storia di SHT Smart High-Tech Debito/EBITDA
ANNODebito/EBITDAYoY
-0,05-43,08%
-0,09—
0,00—
0,00—
0,00—
0,00—

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SHT Smart High-Tech Analisi delle Azioni

Cosa fa SHT Smart High-Tech? SHT Smart High-Tech AB genera ricavi fornendo materiali e soluzioni basati sulla nanotecnologia per la gestione termica, in particolare Materiali di Interfaccia Termica (TIM) potenziati con grafene, utilizzati per il raffreddamento di elettronica, processori, schede grafiche, LED e prodotti ad alta intensità termica. L’azienda si rivolge ai settori delle telecomunicazioni, dell’informatica e dell’automotive in Europa, negli Stati Uniti, in Cina, in Giappone, nella Corea del Sud e nel Sud-est asiatico, dove i suoi prodotti TIM si integrano nei dispositivi che richiedono un’efficiente dissipazione del calore. SHT monetizza anche le conoscenze di lavorazione e i brevetti relativi alla tecnologia di gestione del calore ad alta automazione, servendo clienti in settori che richiedono soluzioni termiche avanzate. Il suo focus sui materiali rinforzati con grafene per la conduzione verticale e orizzontale del calore alimenta la domanda da parte dei produttori che necessitano di un raffreddamento affidabile per l’hardware ad alte prestazioni. I principali clienti dell’azienda includono produttori di apparecchiature per telecomunicazioni, produttori di hardware informatico e fornitori di componenti automobilistici che richiedono soluzioni di gestione termica per applicazioni sensibili al calore. La gamma di prodotti TIM di SHT risponde alle esigenze di raffreddamento di processori, schede grafiche e LED, sfruttando la conducibilità del grafene per migliorare le prestazioni dell’elettronica. Offrendo sia materiali che servizi di licenza, SHT soddisfa i segmenti industriali in cui l’efficienza termica incide direttamente sull’affidabilità e sulla durata dei prodotti. Il modello di business di SHT Smart High-Tech AB si basa sulla vendita di soluzioni termiche basate sulla nanotecnologia a industrie globali ad alta generazione di calore, come le infrastrutture per telecomunicazioni, l’hardware informatico e i sistemi automotive. I loro TIM potenziati con grafene offrono una conduzione del calore superiore rispetto ai materiali convenzionali, risultando essenziali per il raffreddamento dell’elettronica avanzata. La licenza della tecnologia di gestione del calore da parte dell’azienda diversifica ulteriormente le fonti di reddito, indirizzandosi verso clienti che cercano automazione nelle soluzioni termiche. SHT Smart High-Tech è una delle aziende più popolari su Eulerpool.com.

Domande frequenti su SHT Smart High-Tech azioni

Rapporto Debiti Totali / EBITDA di SHT Smart High-Tech è -0,05 nel 2024.

Il Rapporto Debiti Totali / EBITDA di SHT Smart High-Tech è passato da -0,09 a -0,05, con una variazione del -43,08 %. Il valore è superiore rispetto all'anno precedente.

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Debiti/EBITDA misura il debito totale rispetto agli utili prima di interessi, imposte, ammortamenti e accantonamenti. Indica gli anni necessari per ripagare tutto il debito dall'EBITDA.

Un 'buono' varia a seconda del settore e della fase di sviluppo dell'azienda. Su Eulerpool puoi confrontare SHT Smart High-Tech di Rapporto Debiti Totali / EBITDA con i competitor del settore e la media industriale per valutare se è attraente.

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