ChipMOS Technologies

ChipMOS Technologies Debiti verso fornitori

Il Debiti Commerciali di ChipMOS Technologies (IMOS) al 15 ott 2026 è 36,53 Mio. USD. L'anno precedente, Debiti Commerciali era 69,22 Mio. USD — una variazione del -47,23% (inferiore).

Debiti verso fornitori

36,53 Mio.USD

YoY

-47,23%

Ultimo aggiornamento:

Debiti Commerciali di ChipMOS Technologies ammonta a 2025 36,53 Mio. USD. Debiti Commerciali di ChipMOS Technologies ammontava a 2024 69,22 Mio. USD. Diminuisce del -47,23% inferiore rispetto all'anno precedente.

La storia di ChipMOS Technologies Debiti verso fornitori

  • 3 anni

  • 10 anni

  • 25 anni

  • Max

Debiti verso fornitori
Data
Debiti verso fornitori
1 gen 2018
20,02 Mio. USD
1 gen 2019
56,27 Mio. USD
1 gen 2020
66,31 Mio. USD
1 gen 2021
88,81 Mio. USD
1 gen 2022
61,74 Mio. USD
1 gen 2023
24,64 Mio. USD
1 gen 2024
69,22 Mio. USD
1 gen 2025
36,53 Mio. USD
La storia di ChipMOS Technologies Debiti verso fornitori
ANNODebiti verso fornitoriYoY
36,53 Mio.USD-47,23%
69,22 Mio.USD+180,92%
24,64 Mio.USD-60,09%
61,74 Mio.USD-30,48%
88,81 Mio.USD+33,93%
66,31 Mio.USD+17,85%
56,27 Mio.USD+181,09%
20,02 Mio.USD-7,35%
21,60 Mio.USD-16,59%
25,90 Mio.USD+16,46%
22,24 Mio.USD-34,09%
33,74 Mio.USD—

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ChipMOS Technologies Analisi delle Azioni

Cosa fa ChipMOS Technologies? ChipMOS Technologies Inc, listed under the ticker IMOS with ISIN US16965P2020, is a company based in Hsinchu City, Taiwan, operating within the Information Technology sector. The company was founded through an IPO on June 19, 2001, and currently employs 651 people. ChipMOS Technologies engages in the research and development, manufacturing, and sale of integrated circuits, alongside providing related assembly and testing services. Its operations span across Taiwan, Japan, the People's Republic of China, and international markets. The company organizes its business into five segments: Testing, Assembly, Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing, Bumping, and Others. It offers a range of leadframe-based packages, including small outline packages, thin small outline packages, and quad flat packages, as well as substrate-based packages such as FBGA, VFBGA, stacked chip-scale packages, TFBGA, LGA, COG, and COF. Additionally, ChipMOS provides testing solutions covering professional wafer and final testing, tester/tooling correlation, test program verification, engineering lot and pilot lot arrangements, engineering support, device failure mode analysis, and automation systems for various IC types including simple digital logic, complex ASIC, high-speed digital, memory, and mixed signal devices. The company also delivers bumping services, intellectual property management, enabling technologies, and turnkey services encompassing wafer bumping/RDL, wafer sort, assembly, final test, and drop shipment for display driver ICs, memory ICs, and logic mix applications. For more information, visit their website at https://www.chipmos.com. ChipMOS Technologies è una delle aziende più popolari su Eulerpool.com.

Domande frequenti su ChipMOS Technologies azioni

Debiti Commerciali di ChipMOS Technologies è 36,53 Mio. USD nel 2025.

Il Debiti Commerciali di ChipMOS Technologies è passato da 69,22 Mio. USD a 36,53 Mio. USD, con una variazione del -47,23 %. Il valore è inferiore rispetto all'anno precedente.

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I debiti commerciali rappresentano il denaro dovuto ai fornitori per beni e servizi ricevuti. È un componente fondamentale della gestione del capitale di esercizio.

Il USD di Debiti Commerciali è un fattore chiave per gli investitori. I cambiamenti in questa metrica possono segnalare il miglioramento o il deterioramento dei fondamentali, impattando direttamente il prezzo delle azioni. Su Eulerpool puoi tracciare il ChipMOS Technologies di Debiti Commerciali storicamente e in tempo reale.

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