Winbond Electronics (2344.TW) Osake Kurssi

Winbond Electronics Kurssi

TWSE·SULJETTU
177,00
​
Markkina suljettu

Viimeisten 19 vuoden aikana Winbond Electronicsn liikevaihto kasvoi 5,0 % vuodessa ja ylsi 89,41 Mrd. TWD:een. Osakekohtainen tulos on kasvanut 2,8 % vuodessa viimeisten 19 vuoden aikana. Winbond Electronicsn nettomarginaali 4,4 % on laskenut verrattuna 13,7 %:iin muutama vuosi sitten. Nykyhinnalla osinkotuotto on noin 0,56 %. Osinko on kasvanut 7,8 % vuodessa viimeisten 16 vuoden aikana. Winbond Electronicsn 12 kuukauden konsensustavoitehinta on 98,18 TWD, noin ali kurssia 44,5 %. 15 analyytikosta 13 suosittaa ostoa — kokonaiskonsensus on Osta.

Winbond Electronics osakekurssi

Hae nämä tiedot Eulerpool API:n kautta

Winbond Electronics liiketoimintamalli ja osakeanalyysi

Winbond Electronics Corp on taiwanilainen puolijohdeyritys. Vuonna 1987 perustettu yhtiö oli alussa kansainvälisen elektroniikkavalmistajan National Semiconductoren ja United Microelectronics Corporationin yhteisyritys. Winbond on erikoistunut integroitujen piirien (IC) kehittämiseen ja valmistukseen, ja se nousi nopeasti alan johtavaksi toimijaksi. Winbondin liiketoimintamalli perustuu muisti-IC:iden ja logiikka-IC:iden tuottamiseen moniin sovelluksiin, kuten kulutuselektroniikkaan, tietokonetarvikkeisiin, automotivi-electronics, telekommunikaatioon ja teolliseen automaatioon. Yritys tarjoaa laajan valikoiman tuotteita yksinkertaisista muistipiireistä monimutkaisiin järjestelmäpiiri-ratkaisuihin (SoC). Winbondin tuotealueet käsittävät DRAM- ja NAND-flash-muistin sekä erikoistuneet IoT-ratkaisut. Yrityksen tunnetuimpia tuotteita ovat esimerkiksi W25Q128FV-flash-muisti, jota käytetään monissa kulutuselektroniikan laitteissa, kuten älytelevisioissa ja tableteissa, sekä W25M02GV SPI-flash, jota hyödynnetään laajasti IoT-sovelluksissa sen kompaktin koon ja matalan virrankulutuksen ansiosta. Viime vuosina Winbond Electronics Corp on sijoittanut merkittävästi 3D NAND -flash-muistin kehittämiseen vahvistaakseen asemaansa markkinoilla ja houkutellakseen uusia asiakkaita. Nämä muistiratkaisut tarjoavat suuremman kapasiteetin ja pienemmän bittihinnan verrattuna perinteiseen NAND-flash-muistiin. Yritys on myös ilmoittanut keskittyvänsä puolijohderatkaisuihin 5G-verkkoteknologioihin kasvattaakseen osuuttaan mobiilidatan viestinnän kasvavalla markkinalla. Winbond Electronics Corpin historiaa leimaavat lukuisat teknologiset läpimurrot ja merkittävät muutokset puolijohdeindustriassa. 1990-luvun alussa yritys oli yksi flash-muistin käyttöönoton pioneerista matkapuhelimissa. 2000-luvulla Winbond laajensi liiketoimintaansa järjestelmäpiiriratkaisujen kehityksen myötä ja kohdisti enemmän huomiota vientimarkkinoihin. Sen jälkeen Winbond Electronics Corp on laajentanut läsnäoloaan muissa maissa ja alueissa strategisten kumppansuuksien ja hankintojen kautta, mukaan lukien Eurooppa, Pohjois-Amerikka, Aasia ja Australia. Yritys omistaa nykyisin tuotantolaitoksia Taiwanissa, Kiinassa ja Yhdysvalloissa, ja sillä on maailmanlaajuisesti noin 4 000 työntekijää. Yleisesti ottaen Winbond Electronics Corp on arvostettu puolijohdealan yritys, joka tunnetaan huippuluokkaisista tuotteistaan, innovatiivisuudestaan ja laadustaan. Vuosien kokemuksen, teknologisten läpimurtojen ja jatkuvan tutkimus- ja kehityskustannusten ansiolla Winbond jatkaa tärkeänä toimijana globaalissa puolijohdeindustriassa.

Usein kysytyt kysymykset Winbond Electronics -osakkeesta

The business model of Winbond Electronics Corp is focused on providing a wide range of semiconductor solutions to meet the needs of various electronic devices. Winbond specializes in the design, development, and manufacturing of high-performance memory and storage products. With a strong emphasis on research and development, the company aims to deliver innovative solutions to customers worldwide. Winbond's product portfolio includes flash memories, DRAM modules, and multi-chip packages, catering to industries such as automotive, consumer electronics, and industrial applications. Their dedication to technological advancements and customer satisfaction has made Winbond a leading player in the semiconductor industry.

Winbond Electronics Corp is primarily active in the semiconductor industry.

The main competitors of Winbond Electronics Corp in the market include industry leaders such as Macronix International, Micron Technology, and SK Hynix.

Winbond Electronics Corp, founded in 1987, is a leading global supplier of semiconductor solutions. The company specializes in memory and Logic IC manufacturing, catering to diverse industries such as consumer electronics, communication, and automotive. With a strong commitment to innovation and quality, Winbond has developed a wide range of products including DRAM, NOR Flash, mobile DRAM, and more. Over the years, the company has successfully established itself as a trusted name in the semiconductor industry, enabling technological advancements and enhancing user experiences. With a rich history and extensive expertise, Winbond Electronics Corp continues to thrive as a renowned player in the global market.

Winbond Electronics Corp has achieved significant milestones throughout its history. Some notable achievements include its establishment in 1987 as a subsidiary of the Industry Technology Research Institute (ITRI), becoming a publicly-listed company on the Taiwan Stock Exchange in 1995, and expanding its operations globally with subsidiaries in the United States, Japan, China, and Europe. The company has consistently focused on innovation and technological advancements, making it a leading provider of semiconductor solutions and memory products. Winbond Electronics Corp has also received numerous industry accolades, including the Best Technology IPO Award and Taiwan's Excellence in the ICT Sector Award.

Winbond Electronics Corp is a leading semiconductor company primarily present in Taiwan. With its headquarters in Taichung, the company has a strong presence in the Asia-Pacific region. As a global brand, Winbond also operates in various other countries, including China, Japan, South Korea, and the United States. With its innovative products and cutting-edge technology, Winbond Electronics Corp continues to expand its market presence worldwide.

Winbond Electronics Corp represents values of innovation, integrity, and customer satisfaction. With a strong corporate philosophy, the company focuses on delivering high-quality semiconductor solutions and memory products to meet the evolving needs of the industry. Winbond Electronics Corp places great emphasis on research and development, aiming to foster technological advancements and provide reliable and efficient solutions. The company actively engages in ethical business practices, building trust with customers and stakeholders. Through its dedication to continuous improvement and commitment to excellence, Winbond Electronics Corp strives to deliver value to its clients while upholding its corporate values.

Analyytikot asettavat tällä hetkellä Winbond Electronics-osakkeelle keskimääräisen tavoitehinnan 97,54 TWD (mediaani: 98,18 TWD), mikä merkitsee −44,9 % viimeisimpään hintaan verrattuna. Konsensus perustuu 15 analyytikkoarvioon.

15 analyytikkoa arvioi tällä hetkellä Winbond Electronics-osaketta: 13 suosittaa ostoa, 2 pitoa ja 0 myyntiä. Vuodelle 2026 analyytikot odottavat Winbond Electronics-yhtiöltä 276,91 Mrd. TWD liikevaihtoa ja 27,08 TWD osakekohtaista tulosta.

Nykyisellä valuuttakurssilla Winbond Electronics-osake noteerataan hintaan 4,95 EUR (177,00 TWD).

Winbond Electronics-osake (2344.TW) on listattuna 1 pörssissä, muun muassa: TWSE (Taiwan) (2344.TW).

Winbond Electronics Corp is a Taiwanese company specializing in the development and manufacture of semiconductors and memory products. The company was founded in 1987 and is headquartered in Taichung, Taiwan. With its core expertise in memory chip technology, Winbond Electronics Corp has become a major player in the semiconductor industry. The business model of Winbond Electronics Corp includes three main divisions: Memory Division, Logic Division, and Code Storage Division. Within these divisions, the company produces a variety of semiconductors for various applications. The Memory Division of Winbond Electronics Corp produces high-quality flash memory for applications in the automotive, IoT, wearable, entertainment, networking, and security industries. Products from this division offer high speed, large capacity, and durability for demanding applications. The company specializes in multi-level cell (MLC) and triple-level cell (TLC) memory. The Logic Division of Winbond Electronics Corp focuses on advanced IC design for applications in the consumer, communications, computer, and industrial industries. Products from this division include ASICs, microcontrollers, system-on-a-chip (SoC), embedded controllers, and interface ICs. The company is a leader in high-speed data transmission technology, digital signal processors, and analog design. The Code Storage Division of Winbond Electronics Corp focuses on the development and production of NOR flash and NAND flash products for extended code storage. Products from this division are suitable for applications in the automotive, entertainment, networking, and security industries. The company is also a leader in the production of embedded memory products for microcontrollers. Winbond Electronics Corp also offers custom design solutions for companies looking to equip their products with specific semiconductor solutions. The company has a comprehensive quality management system that includes ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, OHSAS 18001, and QC 080000. This system ensures that all products are of high quality, functionally robust, and durable. Overall, the business model of Winbond Electronics Corp focuses on the manufacture and provision of premium semiconductor products for a variety of applications in various industries. The company strives to stay at the forefront of technology and develop new products and solutions to meet customer needs. This benefits customers worldwide and the company itself.

odotettu liikevaihto Winbond Electronics on 276,91 Mrd. TWD. Tämä luku perustuu nykyisiin talousarvoihin ja heijastaa yhtiön liiketoimintasuoritusta.

odotettu voitto Winbond Electronics on 110,26 Mrd. TWD. Nettovoitto kuvastaa yhtiön kannattavuutta kaikkien kulujen vähentämisen jälkeen.

Winbond Electronics:n hinta-voitto-suhde (P/E) on tällä hetkellä 6,54. P/E-suhde vertaa nykyistä osakekurssia osakekohtaiseen tulokseen ja auttaa sijoittajia arvioimaan Winbond Electronics-osakkeen arvostusta.

Winbond Electronics:n hinta-myynti-suhde (P/S) on tällä hetkellä 2,60. P/S-suhde vertaa markkina-arvoa vuosittaisiin tuloihin ja toimii Winbond Electronics-osakkeen arvostuskennuslukuna.

Winbond Electronics:n Eulpool-laatuscore on 2/10.

Winbond Electronics:n ISIN on TW0002344009. ISIN (International Securities Identification Number) on maailmanlaajuisesti ainutlaatuinen arvopaperin tunnus.

Winbond Electronics:n ticker on 2344.TW. Tämä pörssinoteeraus käytetään Winbond Electronics-osakkeiden kauppaan pörssissä.

Käypä arvoTerminal
152,22 TWD
Yliarviointia/AliarviointiaTerminal
Reilusti arvostettu
Toimiala
Puolijohteet ja puolijohdelaitteet
Osakkeiden lukumäärä
Työntekijät
Liikevaihdon kasvu Ø 5 vuotta
EBIT-kasvu Ø 5 vuotta
Nettotulon kasvu Ø 5 vuotta
Verkkosivusto winbond.com
Maa
Taiwan
Valuutta
TWD
Julkinen listaus
18.10.1995
ISIN
TW0002344009
CUSIP
Y95873108
SEDOL
6966515
Markkina-arvo
52 viikon vaihteluväli
PEG-suhde
7,61
P/E-suhde
P/Ee-suhde 2026
6,91
P/Ee-suhde 2027
3,43
P/Ee-suhde 2028
3,63
P/S-suhde
P/Se-suhde
2,60
EV/EBIT
141,09
P/B-suhde
7,06
ROE (oman pääoman tuotto)
ROA (varojen tuotto)
ROCE (pääomakäytön tuotto)
ROIC (sijoitetun pääoman tuotto)
2,47 %
Osinko
Osinkotuotto
0,00 %
Arvioitu osinkotuotto
0,56 %
Jakosuhde
19,83 %
Osinkojen kasvu Ø5V
−0,22 %
Osingonmaksut vuodessa
1
Osinkoa maksettu siitä
0 vuotta
Osinkoa ei alennettu siitä
0 vuotta
Osinkoa nostettu siitä
0 vuotta
Lähdevero
21,00 %
Viimeksi päivitetty 11.10.2026 klo 9.26

Winbond Electronics vertaisryhmä

Winbond Electronics Ticker

TWSE · 2344.TW

Winbond Electronics FIGI

2344:TT (Taiwan Stock Exchange) · BBG000FP36V62344TWD:X2 · BBG00K56VMC02344TWD:XB · BBG00K56VMD92344TWD:XH · BBG00K56VMG62344TWD:XF · BBG00K56VMJ32344TWD:XE · BBG00K56VML02344TWD:XJ · BBG00K56VMM92344TWD:XL · BBG00K56VMN82344TWD:XG · BBG00K56VMP62344TWD:XO · BBG00K56VMQ52344TWD:XS · BBG00K56VMV92344TWD:XA · BBG00K56VMW8