Taiwan IC Packaging (3372.TWO) Osake Kurssi

Taiwan IC Packaging Corp. valmistaa ja pakkaa integroituja piirejä, keskittyen johtokehyksellisiin IC-tuotteisiin, kuten ohuihin pienikokoisiin ulosvedettaviin koteihin (TSOP), pienikokoisiin koteihin (SOP) ja neljän sivun litteisiin koteihin (QFP). Yritys tuottaa myös edistyneitä IC-pakkauksia, mukaan lukien ohuita IC-pakkauksia ja muita erikoistuotteita. Sen asiakkaita ovat kulutuselektroniikan, tietokoneiden lisälaitteiden, virranhallintalaitteiden, ajovälinekomponenttien, matkapuhelimien, langattoman viestinnän tuotteiden, IC-tunnisteiden ja kannettavan elektroniikan muistikorttien valmistajat. Yritys jakaa tuotteitaan Taiwanissa, Amerikassa ja Aasiassa palvellen näitä keskeisiä markkinoita paketointiratkaisuillaan. Yrityksen tulonlähteet tulevat johtakehyksellisten IC-paketointiratkaisujen ja edistyneiden IC-pakkausten myynnistä elektroniikkavalmistajille. Nämä tuotteet ovat välttämättömiä erilaisten loppukäyttölaitteiden tuotannossa, erityisesti kulutuselektroniikan ja mobiiliviestinnän aloilla. Taiwan IC Packaging Corp. kohdistaa toimintansa kulutuselektroniikan, tietokoneiden lisälaitteiden ja matkapuhelinalan valmistajiin hyödyntäen asiantuntijuuttaan IC-paketoinnissa täyttääkseen heidän tarpeensa luotettaviin ja tehokkaisiin komponentteihin. Toiminnan ytimessä olevien paketointipalveluiden kautta yritys vastaa integroitujen piirien paketointitarpeeseen kulutuselektroniikan, tietokonelaitteiden ja mobiiliviestinnän markkinoilla. Tuotevalikoimaan kuuluvat TSOPit, SOPit, QFPit ja ohuet IC-pakkaukset, joita käytetään kannettavien elektronisten laitteiden valmistajien toimesta. Yrityksen jakeluverkosto kattaa Taiwanin, Amerikan ja Aasian varmistaen, että tuotteet saavuttavat keskeiset valmistuskeskukset näillä alueilla.