Shanghai Shibei Hi-Tech Co Acción

Shanghai Shibei Hi-Tech Co Deuda/EBITDA

El Ratio de Deuda Total a EBITDA de Shanghai Shibei Hi-Tech Co (600604.SS) a fecha 15 ago 2026 es 24,70. En el año anterior, Ratio de Deuda Total a EBITDA era 84,41 — un cambio del -70,74 % (inferior).

Deuda/EBITDA

24,70

YoY

-70,74%

Última actualización:

Ratio de Deuda Total a EBITDA de Shanghai Shibei Hi-Tech Co es 2026 24,70 . Ratio de Deuda Total a EBITDA de Shanghai Shibei Hi-Tech Co era 2025 84,41 . Disminuye un -70,74% inferior en comparación con el año anterior.
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Shanghai Shibei Hi-Tech Co Análisis de acciones

¿Qué hace Shanghai Shibei Hi-Tech Co? Shanghai Shibei Hi-Tech Co es una de las empresas más populares en Eulerpool.

Preguntas frecuentes sobre la acción Shanghai Shibei Hi-Tech Co

Ratio de Deuda Total a EBITDA de Shanghai Shibei Hi-Tech Co es 24,70 en 2026.

Ratio de Deuda Total a EBITDA de Shanghai Shibei Hi-Tech Co cambió de 84,41 a 24,70, lo que representa un cambio del -70,74 %. El valor es inferior que el año anterior.

En Eulerpool puedes encontrar el desarrollo histórico completo de Shanghai Shibei Hi-Tech Co de Ratio de Deuda Total a EBITDA desde 2006 – con valores anuales, gráficos y análisis detallado.

Deuda/EBITDA mide la deuda total relativa a las ganancias antes de intereses, impuestos, depreciación y amortización. Indica los años necesarios para reembolsar toda la deuda a partir del EBITDA.

Un 'bueno' varía según la industria y la fase de la empresa. En Eulerpool, puede comparar Shanghai Shibei Hi-Tech Co de Ratio de Deuda Total a EBITDA con empresas del sector y el promedio de la industria para evaluar si es atractivo.

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