Hongfa Technology Co Acción

Hongfa Technology Co Deuda/EBITDA

El Ratio de Deuda Total a EBITDA de Hongfa Technology Co (600885.SS) a fecha 8 ago 2026 es 1,48. En el año anterior, Ratio de Deuda Total a EBITDA era 1,15 — un cambio del 29,54 % (superior).

Deuda/EBITDA

1,48

YoY

29,54%

Última actualización:

Ratio de Deuda Total a EBITDA de Hongfa Technology Co es 2026 1,48 . Ratio de Deuda Total a EBITDA de Hongfa Technology Co era 2025 1,15 . Disminuye un 29,54% superior en comparación con el año anterior.
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Hongfa Technology Co Análisis de acciones

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Preguntas frecuentes sobre la acción Hongfa Technology Co

Ratio de Deuda Total a EBITDA de Hongfa Technology Co es 1,48 en 2026.

Ratio de Deuda Total a EBITDA de Hongfa Technology Co cambió de 1,15 a 1,48, lo que representa un cambio del 29,54 %. El valor es superior que el año anterior.

En Eulerpool puedes encontrar el desarrollo histórico completo de Hongfa Technology Co de Ratio de Deuda Total a EBITDA desde 2006 – con valores anuales, gráficos y análisis detallado.

Deuda/EBITDA mide la deuda total relativa a las ganancias antes de intereses, impuestos, depreciación y amortización. Indica los años necesarios para reembolsar toda la deuda a partir del EBITDA.

Un 'bueno' varía según la industria y la fase de la empresa. En Eulerpool, puede comparar Hongfa Technology Co de Ratio de Deuda Total a EBITDA con empresas del sector y el promedio de la industria para evaluar si es atractivo.

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