ПриходиПечалбаКГВKUVEBITДивидендАкцииПазарна капитализацияЗадлъжнялостЗадълженияСобствен капиталAAQSслужителиROEROAROCE
TongFu Microelectronics Co Акция

TongFu Microelectronics Co Задлъжнялост 2024

TongFu Microelectronics Co Задлъжнялост

9572,16 CNY

Тикер

002156.SZ

ISIN

CNE1000006C3

През година 2024 задлъжнялостта на TongFu Microelectronics Co беше 9572,16 CNY, промяна с 21,69% в сравнение с общите задължения в размер на 7866,15 CNY за предходната година.

TongFu Microelectronics Co Aktienanalyse

Какво прави TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Задлъжнялост в детайли

Разбирате структурата на задлъжнялост на TongFu Microelectronics Co

Общата задлъжнялост на TongFu Microelectronics Co се отнася до натрупаните финансови ангажименти, дължими от компанията на външни страни. Това може да включва краткосрочни и дългосрочни кредити, облигации, заеми и други финансови инструменти. Оценката на задлъжнялостта на компанията е съществена за оценка на нейното финансово здраве, рисковия профил и способността да финансира оперативната си дейност и разширение.

Сравнение от година на година

Анализът на структурата на задлъжнялост на TongFu Microelectronics Co през годините предоставя информация за финансовата стратегия и стабилност на компанията. Намаляването на задлъжнялостта може да показва финансова сила и оперативна ефективност, докато увеличението може да сигнализира за инвестиции за растеж или потенциални финансови предизвикателства.

Въздействия върху инвестициите

Инвеститорите внимателно следят задлъжнялостта на TongFu Microelectronics Co, тъй като тя може да повлияе на рисковия и доходностния профил на компанията. Прекомерната задлъжнялост може да доведе до финансови натоварвания, докато умерената и добре управлявана задлъжнялост може да бъде катализатор за растеж и разширение. Това я прави критичен аспект от оценките за инвестиции.

Интерпретация на колебанията в задлъжнялостта

Промените в нивата на задлъжнялост на TongFu Microelectronics Co може да се дължат на различни оперативни и стратегически фактори. Увеличението на задлъжнялостта може да бъде насочено към финансиране на проекти за разширение или повишаване на оперативния капацитет, докато намалението може да сигнализира за реализиране на печалби или подход за минимизиране на финансовия риск и ливъридж.

Често задавани въпроси относно акцията TongFu Microelectronics Co

Колко са дълговете на TongFu Microelectronics Co тази година?

TongFu Microelectronics Co има дългове в размер на 9572,16 CNY през тази година.

Колко беше дългът на TongFu Microelectronics Co в сравнение с предходната година?

Дълговете на TongFu Microelectronics Co са се увеличили с 21,69% повишен в сравнение с миналата година.

Какви последствия имат високите дългове за инвеститорите на TongFu Microelectronics Co?

Високите дългове могат да представляват риск за инвеститорите на TongFu Microelectronics Co, тъй като могат да поставят компанията в по-слаба финансова позиция и да засегнат способността й да изпълнява своите задължения.

Какви последици имат ниските дългове за инвеститорите на TongFu Microelectronics Co?

Ниските задължения означават, че TongFu Microelectronics Co разполага със силна финансова позиция и е в състояние да изпълнява своите задължения, без да претоварва финансите си.

Как се отразява увеличението на дълговете на TongFu Microelectronics Co върху компанията?

Увеличението на дълга на TongFu Microelectronics Co може да повлияе на финансовото състояние на компанията и да доведе до по-високи финансови натоварвания.

Как се отразява намаляването на дълговете на TongFu Microelectronics Co върху компанията?

Намаляването на дълговете на TongFu Microelectronics Co може да засили финансовото положение на компанията и да подобри способността ѝ да изпълнява своите финансови задължения.

Какви са някои фактори, които влияят на дълговете на TongFu Microelectronics Co?

Някои фактори, които могат да повлияят на дълговете на TongFu Microelectronics Co, включват инвестиции, придобивания, оперативни разходи и развитие на приходите.

Защо дълговете на TongFu Microelectronics Co са толкова важни за инвеститорите?

Дълговете на TongFu Microelectronics Co са важни за инвеститорите, защото това е индикатор за финансовата стабилност на компанията и предоставя информация на инвеститорите за това как компанията си изпълнява финансовите задължения.

Какви стратегически мерки може TongFu Microelectronics Co да предприеме, за да промени дълговете си?

За да промени задълженията си, TongFu Microelectronics Co може да предприеме различни мерки като намаляване на разходите, увеличение на приходите, продажба на активи, привличане на инвестиции или партньорства. Важно е компанията да извърши задълбочен преглед на своето финансово състояние, за да определи най-добрите стратегически действия за промяна на задълженията си.

Колко дивидент плаща TongFu Microelectronics Co?

През последните 12 месеца TongFu Microelectronics Co изплати дивиденда в размер на 0,10 CNY . Това съответства на дивидендна доходност от около 0,31 %. За следващите 12 месеца се очаква TongFu Microelectronics Co да изплати дивиденда в размер на 0,10 CNY.

Каква е дивидентната доходност на TongFu Microelectronics Co?

Дивидентната доходност на TongFu Microelectronics Co в момента е 0,31 %.

Кога TongFu Microelectronics Co изплаща дивидент?

TongFu Microelectronics Co изплаща дивидент на тримесечие. Той се разпределя в месеците юни, юли, юни, юли.

Колко сигурен е дивидентът на TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co платеше дивиденда всяка година през последните 4 години.

Колко е дивидентата на TongFu Microelectronics Co?

За идните 12 месеца се очакват дивиденти в размер на 0,10 CNY. Това съответства на дивидентна доходност от 0,32 %.

В кой сектор се намира TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co се отнася за сектор 'Информационни технологии'.

Wann musste ich die Aktien von TongFu Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

За да получите последното дивидентно плащане от TongFu Microelectronics Co на 25.06.2024 г. в размер на 0,012 CNY, трябваше да притежавате акцията в портфейла си преди Ex-деня на 25.06.2024 г..

Кога TongFu Microelectronics Co изплати последната дивиденда?

Последното дивидентно плащане беше извършено на 25.06.2024 г..

Колко беше дивидентата на TongFu Microelectronics Co през година 2023?

През година 2023 TongFu Microelectronics Co изплати 0 CNY под формата на дивиденти.

В каква валута TongFu Microelectronics Co изплаща дивидента?

Дивидентите от TongFu Microelectronics Co се изплащат в CNY.

Акционерните спестовни планове предлагат привлекателен начин за инвеститорите да изградят дългосрочно богатство. Едно от основните предимства е така нареченият ефект на средната цена при покупка: като редовно се инвестира фиксирана сума в акции или акционерни фондове, автоматично се купуват повече дялове, когато цените са ниски, и по-малко, когато са високи. Това може да доведе до по-изгодна средна цена на дял във времето. Освен това акционерните спестовни планове позволяват дори на малките инвеститори да получат достъп до скъпи акции, тъй като могат да участват с малки суми. Редовната инвестиция също насърчава дисциплиниран подход към инвестирането и помага да се избегнат емоционални решения, като импулсивно купуване или продаване. Допълнително инвеститорите се възползват от потенциалното увеличение на стойността на акциите, както и от дивидентните изплащания, които могат да бъдат реинвестирани, усилвайки компаундиращия ефект и така растежа на инвестирания капитал.

Andere Kennzahlen von TongFu Microelectronics Co

Акционерният анализ на Eulerpool за акцията на TongFu Microelectronics Co Приходи включва важни финансови показатели като оборота, печалбата, коефициентът цена/печалба (КПП), коефициентът цена/приходи (КЦП), EBIT, както и информация за дивидентите. Освен това разглеждаме аспекти като акции, пазарна капитализация, задължения, собствен капитал и пасиви на TongFu Microelectronics Co Приходи. Ако търсите по-детайлна информация по тези теми, предлагаме ви задълбочени анализи на нашите подстраници: