Siltronic từ biệt các wafer nhỏ hơn

Thời gian thay đổi, và cũng như vậy đối với các tiêu chuẩn công nghệ: Siltronic, một tập đoàn hàng đầu trong ngành bán dẫn, đã quyết định dừng sản xuất các tấm wafer silic với đường kính nhỏ hơn. Việc sản xuất tấm wafer 150 milimet tại Burghausen sẽ không được tiếp tục do nhu cầu cho danh mục sản phẩm này đang giảm dần. Việc rút lui khỏi phân khúc thị trường này dự kiến sẽ diễn ra vào năm 2025, tuy nhiên quyết định này không ảnh hưởng đến việc sản xuất các tấm wafer chưa đánh bóng. Bước đi chiến lược này cũng đồng nghĩa với những thay đổi đối với đội ngũ nhân viên. Có khoảng 400 người lao động sẽ bị ảnh hưởng bởi sự thay đổi này, trong đó có một nửa là lao động hợp đồng tạm thời. Đối với nhân viên chính thức, các giải pháp như chương trình làm việc bán thời gian cho người cao tuổi đang được xem xét. Những tái cấu trúc nội bộ này được tiến hành trong bối cảnh tổng số nhân viên gần 4500 người vào cuối năm 2023, thuộc về sự tham gia của Wacker Chemie. Giám đốc tài chính Claudia Schmitt dự đoán không có sự phục hồi kinh tế đối với các tấm wafer được gọi là SD-Wafer và chỉ ra rằng việc tiếp tục duy trì chúng sẽ dẫn đến một thâm hụt tài chính liên tục. Kỳ vọng rằng việc ngừng sản xuất các loại wafer này và các quy trình tiếp theo sẽ cải thiện lợi nhuận trong trung hạn, có thể phản ánh trong sự tăng của Ebitda khoảng 1 đến 2 điểm phần trăm. Siltronic một lần nữa chứng minh sự năng động của thị trường điện tử với động thái này. Trước kia, kích cỡ wafer nhỏ hơn chiếm hơn 50 phần trăm thị phần, trong khi số liệu thống kê hiện nay từ tổ chức ngành Semi cho thấy sự sụt giảm xuống dưới 5 phần trăm. Một phần quyết định này cũng do áp lực cạnh tranh gia tăng, đặc biệt là từ các nhà sản xuất ở Trung Quốc, những người đóng vai trò quan trọng trong việc định hình thị trường cho các đường kính wafer nhỏ hơn.