Americká vláda poskytne taiwanskému výrobcovi polovodičov TSMC až 6,6 miliardy dolárov na výstavbu továrenského komplexu v Phoenixe. TSMC plánuje investovať do projektu viac ako 65 miliárd dolárov a pridať tretiu čipovú továreň k komplexu zahájenému v roku 2021. V jednej z tovární majú byť vyrábané čipy s pokročilou 2-nanometrovou technológiou.

„Je problémom národnej bezpečnosti, že vo Spojených štátoch nevyrábame žiadne z celosvetovo najpokročilejších čipov,“ povedala ministerka obchodu Gina Raimondo. Poskytovanie podpory prebieha po etapách, hneď ako sú dosiahnuté určité dohodnuté míľniky a je podmienené due diligence kontrolou zo strany ministerstva obchodu v rámci Chips Act z roku 2022.

Tento zákon je súčasťou nadstraníckej iniciatívy Bidenovej administratívy na prenesenie výroby čipov späť do USA. Predpokladá poskytnutie 53 miliárd dolárov na granty, podporu výskumu a ďalšie stimuly, aby sa čelilo odlivu čipovej priemyselnosti do zahraničia.

S projekty ako je ten od TSMC je americká vláda na dobrej ceste produkovať približne 20% svetovo najpokročilejších čipov do roku 2030. TSMC, najväčší svetový výrobca polovodičov na objednávku, patrí medzi prvé firmy, ktoré sa k iniciatíve pridali, hoci bol spomalený nedostatkom pracovnej sily.

Okrem financovania od vlády USA má TSMC prístup k štátnym úverom až do výšky 5 miliárd dolárov na projekt, ako aj 50 miliónov dolárov na podporu rozvoja pracovných síl. Projekt by mal vytvoriť viac ako 20 000 stavebných pracovných miest a 6 000 stálych pracovných miest a už prilákal viac ako tucet dodávateľov pre TSMC.