Čipový koncern Infineon predstavil významný pokrok v technológii napájania pre AI dátové centrá.
Táto inovatívna technológia výrazne znižuje straty výkonu v napájaní dátových centier, riadení motorov a výpočtových aplikáciách. V porovnaní s konvenčnými kremíkovými doštičkami s hrúbkou 40 až 60 mikrometrov môžu byť straty výkonu znížené o viac ako 15 percent. Toto zvýšenie účinnosti výrazne prispieva k optimalizácii využívania energie v silne vyťažených dátových centrách pre umelú inteligenciu.
Infineon zdôraznil, že nová technológia už bola kvalifikovaná u zákazníkov. Proces 20 mikrometrov má v priebehu nasledujúcich troch až štyroch rokov nahradiť konvenčné kremíkové wafery pre nízkonapäťové napájanie. Ďalšia výhoda: Integrácia nových waferov do existujúceho výrobného reťazca nevyžaduje žiadne ďalšie investície, čo zákazníkom uľahčuje zavedenie.
Adam White, vedúci divízie Power & Sensor Systems v spoločnosti Infineon, vyhlásil: „Keďže energetická náročnosť dátových centier pre umelú inteligenciu rýchlo rastie, energetická efektívnosť nadobúda stále väčší význam.“ Dodal, že Infineon očakáva, že biznis s umelou inteligenciou dosiahne v nasledujúcich dvoch rokoch objem jednej miliardy eur.
Napriek týmto pozitívnym vývojom reagovali investori v utorok skepticky. Akcie spoločnosti Infineon po uzavretí obchodovania dočasne klesli o 1,45 percenta na 30,53 eura na XETRA. To by mohlo byť spôsobené vysokými očakávaniami od novej technológie a jej preniknutím na trh, ktoré zatiaľ neboli úplne realizované.
