Tajwański gigant półprzewodników TSMC wbił we wtorek symbolicznie pierwszą łopatę pod budowę swojej pierwszej fabryki w Europie, inicjując tym samym kluczowy projekt Europejskiej Ustawy o Chipach, zwanej Chips Act. Podczas ceremonii w Dreźnie, w której uczestniczył także kanclerz Olaf Scholz (SPD), podkreślono, że fabryka będzie częścią większej europejskiej strategii wzmacniania produkcji mikroelektroniki.

W ramach joint venture z już obecnymi w Dreźnie firmami Bosch, Infineon i NXP Semiconductors, TSMC obejmie 70 procent udziałów w nowo założonej European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Pozostali partnerzy przejmą po dziesięć procent. Zakład, który od 2027 roku ma produkować głównie chipy dla przemysłu motoryzacyjnego, jest wyceniany na dziesięć miliardów euro, z czego połowa tej kwoty ma pochodzić ze środków publicznych. Planowane jest stworzenie 2.000 nowych miejsc pracy.

Christian Koitzsch, prezes ESMC, podkreślił znaczenie projektu dla europejskiej strategii mikroelektroniki. Chips Act UE ma na celu wzmocnienie produkcji mikrochipów w Europie i podwojenie europejskiego udziału w światowym rynku do 2030 roku z obecnych dziesięciu do 20 procent. „Wbicie łopaty nie kończy czegoś, ale rozpoczyna coś naprawdę wielkiego”, powiedział Koitzsch, podkreślając silne partnerstwo technologiczne z TSMC oraz synergie z europejskimi przedsiębiorstwami.

Nowy zakład w Dreźnie ma nie tylko przyczynić się do produkcji mikrochipów, ale również służyć jako platforma do badań i rozwoju. Planowany jest między innymi program „University Outreach”, który umożliwi doktorantom i start-upom dostęp do nowoczesnej technologii TSMC. Ma to na celu umożliwienie opracowywania projektów chipów i wytwarzania prototypów na miejscu.

Koitzsch zwrócił również uwagę na wysokie standardy ekologiczne TSMC, które zostały opracowane ze względu na wyspiarskie położenie Tajwanu. Standardy te mają również zastosowanie w Dreźnie, gdzie fabryka będzie zasilana zieloną energią, podobnie jak zakłady TSMC w Arizonie i Japonii.

Europejski Akt ws. Układów Scalonych jest sercem strategii UE, której celem jest zainwestowanie do 2030 roku około 45 miliardów euro w europejską mikroelektronikę, w tym w badania, projekty pilotażowe oraz budowę megazakrętów. Oprócz Niemiec na tej strategii mogą skorzystać także sąsiednie kraje, takie jak Polska i Czechy, poprzez włączenie ich do łańcuchów dostaw.