Koncern chipowy Infineon zaprezentował znaczący postęp w technologii zasilania centrów danych AI. W komunikacie z Monachium firma przedstawiła nową technikę szlifowania, która umożliwia produkcję wafli półprzewodnikowych z krzemu o grubości zaledwie 20 mikrometrów - czyli jednej czwartej grubości ludzkiego włosa i połowy w porównaniu z dotychczasowymi standardami.

Ta innowacyjna technologia znacznie redukuje straty mocy w zasilaniu centrów danych, układów sterowania silnikami i aplikacjach komputerowych. W porównaniu z tradycyjnymi waflami krzemowymi o grubości od 40 do 60 mikrometrów, straty mocy mogą być zmniejszone o ponad 15 procent. Ten wzrost wydajności w znacznym stopniu przyczynia się do optymalizacji wykorzystania energii w mocno obciążonych centrach danych AI.

Infineon podkreślił, że nowa technologia została już zakwalifikowana przez klientów. Proces 20-mikrometrowy ma w ciągu najbliższych trzech do czterech lat zastąpić konwencjonalne wafle krzemowe w niskonapięciowych systemach zasilania. Kolejną zaletą jest to, że integracja nowych wafli z istniejącym łańcuchem produkcyjnym nie wymaga dodatkowych inwestycji, co ułatwia wprowadzenie klientom.

Adam White, dyrektor działu Power & Sensor Systems w Infineon, stwierdził: „W miarę jak zapotrzebowanie na energię dla centrów danych AI gwałtownie rośnie, efektywność energetyczna staje się coraz ważniejsza.” Dodał, że Infineon spodziewa się, że w ciągu najbliższych dwóch lat biznes AI osiągnie wartość miliarda euro.

Trotz tych pozytywnych zmian inwestorzy zareagowali we wtorek sceptycznie. Akcje Infineon spadły po godzinach handlu o 1,45 procent do 30,53 euro na giełdzie XETRA. Może to być związane z wysokimi oczekiwaniami wobec nowej technologii i jej wnikania na rynek, które jak dotąd nie zostały w pełni zrealizowane.