Der Chipkonzern Infineon ir iepazīstinājis ar nozīmīgu sasniegumu mākslīgā intelekta datu centru energoapgādes tehnoloģijā. Paziņojumā no Minhenes uzņēmums prezentēja jaunu slīpēšanas tehniku, kas ļauj ražot silīcija barošanas pusvadītāju plāksnes ar tikai 20 mikronu biezumu – ceturtdaļa cilvēka mata biezuma un uz pusi mazāk nekā līdzšinējie standarti.

Šī inovatīvā tehnoloģija ievērojami samazina enerģijas zudumus datu centru elektroapgādē, motoru vadības sistēmās un skaitļošanas lietojumprogrammās. Salīdzinot ar tradicionālajiem silīcija plāksnēm, kuru biezums ir no 40 līdz 60 mikrometriem, enerģijas zudumus var samazināt par vairāk nekā 15 procentiem. Šis efektivitātes pieaugums būtiski veicina enerģijas izmantošanas optimizēšanu ļoti noslogotos mākslīgā intelekta datu centros.

Infineon uzsvēra, ka jaunā tehnoloģija jau ir kvalificēta pie klientiem. 20 mikrometru process nākamo trīs līdz četru gadu laikā aizstās tradicionālos silīcija plākšņu zema sprieguma elektroapgādes risinājumus. Vēl viena priekšrocība: jauno plākšņu integrācija esošajā ražošanas ķēdē neprasa papildu investīcijas, kas atvieglo ieviešanu klientiem.

Adam White, Infineon spēka un sensoru sistēmu nodaļas vadītājs, paskaidroja: "Tā kā enerģijas pieprasījums mākslīgā intelekta datu centriem dramatiski pieaug, energoefektivitāte kļūst arvien svarīgāka." Viņš piebilda, ka Infineon paredz, ka mākslīgā intelekta bizness nākamo divu gadu laikā sasniegs vienu miljardu eiro apjomu.

Neskatoties uz šīm pozitīvajām attīstībām, investori otrdien reaģēja ar skepsi. Infineon akcijas cena pēc biržas slēgšanas XETRA biržā īslaicīgi samazinājās par 1,45 procentiem līdz 30,53 eiro. Tas varētu būt saistīts ar augstām cerībām uz jauno tehnoloģiju un tās tirgus penetrāciju, kas līdz šim vēl nav pilnībā realizētas.