ApjomsPeļņaPEKUVEBITDividendeAkcieTirgus kapitalizācijaParādsaistībasSaistībasPašu kapitālsAAQSDarbiniekiROEROAROCE
TongFu Microelectronics Co Akcija

TongFu Microelectronics Co Saistības 2024

TongFu Microelectronics Co Saistības

20,96 miljardi CNY

Simbols

002156.SZ

ISIN

CNE1000006C3

Gadā 2024 TongFu Microelectronics Co saistības bija 20,96 miljardi CNY, kas ir -3,83% atšķirība salīdzinājumā ar 21,80 miljardi CNY saistībām iepriekšējā gadā.

TongFu Microelectronics Co Aktienanalyse

Ko dara TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Saistības detalizēti

Vērtējums par TongFu Microelectronics Co saistībām

TongFu Microelectronics Co saistības ietver uzņēmuma finansiālās saistības un parādus pret ārējām pusēm un interesentiem. Tās tiek iedalītas īstermiņa saistībās, kuras ir jāizpilda gada laikā, un ilgtermiņa saistībās, kuras ir jāizpilda ilgāka laika periodā. Šo saistību detalizēta novērtēšana ir izšķiroša, lai novērtētu TongFu Microelectronics Co finansiālo stabilitāti, operatīvo efektivitāti un ilgtermiņa ilgtspējību.

Salīdzinājums gadu no gada

Salīdzinot TongFu Microelectronics Co saistības katru gadu, investoru var identificēt tendences, izmaiņas un anomālijas uzņēmuma finansiālajā stāvoklī. Kopējo saistību samazinājums bieži vien norāda uz finansiālo stiprināšanos, kamēr to pieaugums var liecināt par palielinātiem ieguldījumiem, akvizīcijām vai iespējamiem finansiāliem apgrūtinājumiem.

Ietekme uz ieguldījumiem

TongFu Microelectronics Co kopējās saistības spēlē nozīmīgu lomu noteicot uzņēmuma sviras efektu un riska profilu. Investori un analītiķi cieši izpēta šo aspektu, lai noskaidrotu uzņēmuma spēju izpildīt finansiālās saistības, kas ietekmē ieguldījumu pievilcību un kredītreitingus.

Saistību svārstību interpretācija

Izmaiņas TongFu Microelectronics Co saistību struktūrā norāda uz izmaiņām tā finansiālajā vadībā un stratēģijā. Saistību samazinājums atspoguļo efektīvu finanšu vadību vai parādu dzēšanu, kamēr to pieaugums var norādīt uz paplašināšanos, akvizīciju darbībām vai uzkrātajām darbības izmaksām, kas katram no tiem var būt atšķirīga ietekme uz investoru.

Bieži uzdotie jautājumi par TongFu Microelectronics Co akciju

Cik lielas ir TongFu Microelectronics Co saistības šogad?

TongFu Microelectronics Co šogad ir parādsaistību apjoms 20,96 miljardi CNY.

Cik lielas bija TongFu Microelectronics Co saistības salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu?

TongFu Microelectronics Co saistības salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu ir palielinājušās par -3,83% krities.

Kādas sekas ir augstām saistībām TongFu Microelectronics Co investoram?

Augstas saistības var būt risks TongFu Microelectronics Co investoriem, jo tās var novest uzņēmumu vājākā finansiālā stāvoklī un ietekmēt tā spēju izpildīt savas saistības.

Kādas sekas ir zemiem parādsaistībām TongFu Microelectronics Co investoriem?

Zemas saistības nozīmē, ka TongFu Microelectronics Co ir spēcīgā finanšu stāvoklī un spēj izpildīt savas saistības, neradot pārlieku slogu savām finansēm.

Kā palielinātas saistības par TongFu Microelectronics Co ietekmē uzņēmumu?

Palielinot parādsaistības par TongFu Microelectronics Co, var rasties situācija, ka uzņēmumam ir vairāk saistību un tam var būt grūtāk izpildīt savas finansiālās saistības.

Kā samazinot TongFu Microelectronics Co saistības ietekmē uzņēmumu?

Parādsaistību samazināšana par TongFu Microelectronics Co var noved pie tā, ka uzņēmumam ir mazāk saistību un stiprāka finansiālā pozīcija, kas var atvieglot tam finanšu saistību izpildi.

Kādi ir daži faktori, kas ietekmē TongFu Microelectronics Co saistības?

Daži faktori, kas var ietekmēt TongFu Microelectronics Co saistības, ir, tostarp, investīcijas, uzņēmumu pirkumi, operatīvās izmaksas un apgrozījuma attīstība.

Kāpēc TongFu Microelectronics Co saistību apjoms ir tik svarīgs investoriem?

TongFu Microelectronics Co saistības ir svarīgas investoriem, jo tās ir rādītājs uzņēmuma finansiālajai stabilitātei un sniedz investoriem informāciju par to, kā uzņēmums izpilda savas finansiālās saistības.

Kādas stratēģiskas darbības var veikt TongFu Microelectronics Co, lai mainītu parādsaistības?

Lai mainītu saistības, TongFu Microelectronics Co var veikt dažādus pasākumus, piemēram, samazināt izmaksas, palielināt apgrozījumu, pārdot aktīvus, piesaistīt investīcijas vai veidot partnerattiecības. Ir svarīgi, lai uzņēmums rūpīgi pārbaudītu savu finansiālo situāciju, lai izvēlētos labākās stratēģiskās darbības.

Cik lielu dividendēm maksā TongFu Microelectronics Co?

Pēdējo 12 mēnešu laikā TongFu Microelectronics Co maksāja dividendes 0,10 CNY apmērā. Tas atbilst aptuveni 0,32 % dividendes ražībai. Nākamajos 12 mēnešos TongFu Microelectronics Co plāno maksāt dividendes 0,10 CNY apmērā.

Cik augsta ir TongFu Microelectronics Co dividendu rentabilitāte?

TongFu Microelectronics Co pašreizējā dividendu rentabilitāte ir 0,32 %.

Kad TongFu Microelectronics Co maksā dividendes?

TongFu Microelectronics Co maksā dividendes ceturksnī. Tās tiek izmaksātas mēnešos jūnijs, jūlijs, jūnijs, jūlijs.

Cik droša ir TongFu Microelectronics Co dividende?

TongFu Microelectronics Co pēdējo 4 gadu laikā katru gadu izmaksāja dividendes.

Cik liela ir TongFu Microelectronics Co dividende?

Nākamajiem 12 mēnešiem tiek prognozētas dividendes apmērā 0,10 CNY. Tas atbilst dividendes ražībai 0,32 %.

Kurā sektorā atrodas TongFu Microelectronics Co?

TongFu Microelectronics Co tiek piešķirts nozarei "Informāciju tehnoloģijas".

Wann musste ich die Aktien von TongFu Microelectronics Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Lai saņemtu pēdējo dividendu TongFu Microelectronics Co apmērā 0,012 CNY, kas tika izmaksāta 25.06.2024., tev akcija bija jāpatur depozītā līdz Ekss dienai, kas bija 25.06.2024..

Kad TongFu Microelectronics Co izmaksāja pēdējo dividendē?

Pēdējās dividendes izmaksa notika 25.06.2024..

Cik liela bija TongFu Microelectronics Co dividende gadā 2023?

Gadā 2023, TongFu Microelectronics Co izmaksāja 0 CNY dividendes.

Kādā valūtā TongFu Microelectronics Co izmaksā dividendes?

TongFu Microelectronics Co dividendes tiek izmaksātas CNY.

Akcienu ieguldījumu plāni piedāvā investoriem pievilcīgu iespēju ilgtermiņā uzkrāt kapitālu. Viens no galvenajiem priekšrocībām ir tā sauktais Vidējās izmaksas efekts: ieguldot regulāri noteiktu summu akcijās vai akciju fondos, automātiski tiek iegādāts vairāk daļu, kad cenas ir zemas, un mazāk, kad tās ir augstas. Tas laika gaitā var novest pie izdevīgākas vidējās cenas par daļu. Turklāt akcienu ieguldījumu plāni nodrošina piekļuvi dārgām akcijām arī mazajiem investoriem, jo tiem var pievienoties jau ar nelielām summu. Regulāra ieguldījumu veikšana arī veicina disciplinētu ieguldījumu stratēģiju un palīdz izvairīties no emocionāliem lēmumiem, piemēram, impulsīvas pirkšanas vai pārdošanas. Turklāt investori gūst labumu no potenciālās akciju vērtības pieauguma un no dividendēm, kuras var reinvestēt, tādejādi pastiprinot procentu uz procentu efektu un līdz ar to investētā kapitāla augšanu.

Andere Kennzahlen von TongFu Microelectronics Co

Mūsu akciju analīze par TongFu Microelectronics Co Apjoms ietver svarīgus finanšu rādītājus, piemēram, apgrozījumu, peļņu, P/E rādītāju, P/S rādītāju, EBIT, kā arī informāciju par dividendēm. Turklāt mēs aplūkojam aspektus kā akcijas, tirgus kapitalizāciju, parādus, pašu kapitālu un saistības no TongFu Microelectronics Co Apjoms. Ja meklējat sīkāku informāciju par šīm tēmām, piedāvājam detalizētas analīzes mūsu apakšlapās: