Cik lielas ir TongFu Microelectronics Co parādsaistības šogad?
TongFu Microelectronics Co šogad ir parādu apmērs 9572,16 CNY.
Gadā 2024 TongFu Microelectronics Co parādsaistības sastādīja 9572,16 CNY, kas ir 21,69% izmaiņa salīdzinājumā ar 7866,15 CNY kopējām parādsaistībām iepriekšējā gadā.
TongFu Microelectronics Co kopējā parādsaistību summa atspoguļo uzkrātās finansiālās saistības, ko uzņēmums ir parādā ārējām pusēm. Tas var ietvert gan īstermiņa, gan ilgtermiņa aizdevumus, obligācijas, kredītus un citus finanšu instrumentus. Uzņēmuma parādsaistību novērtējums ir izšķirošs finansiālās veselības, riska profila un spējas finansēt darbību un paplašināšanu izvērtēšanā.
TongFu Microelectronics Co parādsaistību struktūras analīze gada gaitā sniedz ieskatu uzņēmuma finansiālajā stratēģijā un stabilitātē. Parādsaistību samazinājums var liecināt par finansiālu stiprumu un operacionālo efektivitāti, savukārt to pieaugums var liecināt par investīcijas izaugsmē vai potenciālām finansiālām grūtībām.
Investori rūpīgi seko līdzi TongFu Microelectronics Co parādsaistībām, jo tās var ietekmēt uzņēmuma riska un atdeves profilu. Pārmērīgas parādsaistības var izraisīt finansiālus slogus, kamēr mērena un labi pārvaldīta parādsaistību līmeņa var būt katalizators izaugsmei un paplašināšanai. Tas padara tos par kritisku aspektu ieguldījumu novērtējumos.
TongFu Microelectronics Co parādsaistību līmeņa izmaiņas var atspoguļot dažādus operatīvus un stratēģiskus faktorus. Parāda pieaugums var tikt veiktots ar mērķi finansēt paplašināšanas projektus vai palielināt operatīvo kapacitāti, savukārt tā samazinājums var liecināt par peļņas realizāciju vai pieeju finansiālā riska un sviras efekta minimizēšanai.
TongFu Microelectronics Co šogad ir parādu apmērs 9572,16 CNY.
TongFu Microelectronics Co parādi salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu ir pieauguši par 21,69% pieaudzis
Augstas parādsaistības var būt risks TongFu Microelectronics Co investoriem, jo tās var novest uzņēmumu vājākā finansiālā stāvoklī un ietekmēt tā spēju izpildīt savas saistības.
Zemas parādsaistības nozīmē, ka TongFu Microelectronics Co ir stipra finanšu pozīcija un spēj izpildīt savas saistības, nesasniedzot finanšu pārslodzi.
Uzņēmuma parādsaistību palielināšana TongFu Microelectronics Co var ietekmēt tā finansiālo stāvokli un radīt lielāku slogu tā finansēm.
Parādu samazināšana par TongFu Microelectronics Co var stiprināt uzņēmuma finansiālo situāciju un uzlabot tā spēju izpildīt savus finansiālos pienākumus.
Daži faktori, kas var ietekmēt TongFu Microelectronics Co parādu, ir, cita starpā, investīcijas, uzņēmumu iegāde, operatīvās izmaksas un apgrozījuma attīstība.
TongFu Microelectronics Co parādsaistības ir svarīgas investoriem, jo tās ir rādītājs uzņēmuma finansiālai stabilitātei un sniedz investoriem informāciju par to, kā uzņēmums izpilda savas finansiālās saistības.
Lai mainītu parādus, TongFu Microelectronics Co var veikt dažādus pasākumus, piemēram, izmaksu samazināšanu, apgrozījuma palielināšanu, īpašumu pārdošanu, investīciju piesaisti vai partnerību veidošanu. Ir svarīgi, lai uzņēmums rūpīgi pārskata savu finansiālo situāciju, lai noteiktu labākās stratēģiskās darbības savu parādu mainīšanai.
Pēdējo 12 mēnešu laikā TongFu Microelectronics Co maksāja dividendes 0,10 CNY apmērā. Tas atbilst aptuveni 0,31 % dividendes ražībai. Nākamajos 12 mēnešos TongFu Microelectronics Co plāno maksāt dividendes 0,10 CNY apmērā.
TongFu Microelectronics Co pašreizējā dividendu rentabilitāte ir 0,31 %.
TongFu Microelectronics Co maksā dividendes ceturksnī. Tās tiek izmaksātas mēnešos jūnijs, jūlijs, jūnijs, jūlijs.
TongFu Microelectronics Co pēdējo 4 gadu laikā katru gadu izmaksāja dividendes.
Nākamajiem 12 mēnešiem tiek prognozētas dividendes apmērā 0,10 CNY. Tas atbilst dividendes ražībai 0,32 %.
TongFu Microelectronics Co tiek piešķirts nozarei "Informāciju tehnoloģijas".
Lai saņemtu pēdējo dividendu TongFu Microelectronics Co apmērā 0,012 CNY, kas tika izmaksāta 25.06.2024., tev akcija bija jāpatur depozītā līdz Ekss dienai, kas bija 25.06.2024..
Pēdējās dividendes izmaksa notika 25.06.2024..
Gadā 2023, TongFu Microelectronics Co izmaksāja 0 CNY dividendes.
TongFu Microelectronics Co dividendes tiek izmaksātas CNY.
Mūsu akciju analīze par TongFu Microelectronics Co Apjoms ietver svarīgus finanšu rādītājus, piemēram, apgrozījumu, peļņu, P/E rādītāju, P/S rādītāju, EBIT, kā arī informāciju par dividendēm. Turklāt mēs aplūkojam aspektus kā akcijas, tirgus kapitalizāciju, parādus, pašu kapitālu un saistības no TongFu Microelectronics Co Apjoms. Ja meklējat sīkāku informāciju par šīm tēmām, piedāvājam detalizētas analīzes mūsu apakšlapās: