Cik lielas ir ThinTech Materials Technology Co saistības šogad?
ThinTech Materials Technology Co šogad ir parādsaistību apjoms 3,91 miljardi TWD.
Gadā 2024 ThinTech Materials Technology Co saistības bija 3,91 miljardi TWD, kas ir 513,87% atšķirība salīdzinājumā ar 637,57 milj. TWD saistībām iepriekšējā gadā.
ThinTech Materials Technology Co saistības ietver uzņēmuma finansiālās saistības un parādus pret ārējām pusēm un interesentiem. Tās tiek iedalītas īstermiņa saistībās, kuras ir jāizpilda gada laikā, un ilgtermiņa saistībās, kuras ir jāizpilda ilgāka laika periodā. Šo saistību detalizēta novērtēšana ir izšķiroša, lai novērtētu ThinTech Materials Technology Co finansiālo stabilitāti, operatīvo efektivitāti un ilgtermiņa ilgtspējību.
Salīdzinot ThinTech Materials Technology Co saistības katru gadu, investoru var identificēt tendences, izmaiņas un anomālijas uzņēmuma finansiālajā stāvoklī. Kopējo saistību samazinājums bieži vien norāda uz finansiālo stiprināšanos, kamēr to pieaugums var liecināt par palielinātiem ieguldījumiem, akvizīcijām vai iespējamiem finansiāliem apgrūtinājumiem.
ThinTech Materials Technology Co kopējās saistības spēlē nozīmīgu lomu noteicot uzņēmuma sviras efektu un riska profilu. Investori un analītiķi cieši izpēta šo aspektu, lai noskaidrotu uzņēmuma spēju izpildīt finansiālās saistības, kas ietekmē ieguldījumu pievilcību un kredītreitingus.
Izmaiņas ThinTech Materials Technology Co saistību struktūrā norāda uz izmaiņām tā finansiālajā vadībā un stratēģijā. Saistību samazinājums atspoguļo efektīvu finanšu vadību vai parādu dzēšanu, kamēr to pieaugums var norādīt uz paplašināšanos, akvizīciju darbībām vai uzkrātajām darbības izmaksām, kas katram no tiem var būt atšķirīga ietekme uz investoru.
ThinTech Materials Technology Co šogad ir parādsaistību apjoms 3,91 miljardi TWD.
ThinTech Materials Technology Co saistības salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu ir palielinājušās par 513,87% pieaudzis.
Augstas saistības var būt risks ThinTech Materials Technology Co investoriem, jo tās var novest uzņēmumu vājākā finansiālā stāvoklī un ietekmēt tā spēju izpildīt savas saistības.
Zemas saistības nozīmē, ka ThinTech Materials Technology Co ir spēcīgā finanšu stāvoklī un spēj izpildīt savas saistības, neradot pārlieku slogu savām finansēm.
Palielinot parādsaistības par ThinTech Materials Technology Co, var rasties situācija, ka uzņēmumam ir vairāk saistību un tam var būt grūtāk izpildīt savas finansiālās saistības.
Parādsaistību samazināšana par ThinTech Materials Technology Co var noved pie tā, ka uzņēmumam ir mazāk saistību un stiprāka finansiālā pozīcija, kas var atvieglot tam finanšu saistību izpildi.
Daži faktori, kas var ietekmēt ThinTech Materials Technology Co saistības, ir, tostarp, investīcijas, uzņēmumu pirkumi, operatīvās izmaksas un apgrozījuma attīstība.
ThinTech Materials Technology Co saistības ir svarīgas investoriem, jo tās ir rādītājs uzņēmuma finansiālajai stabilitātei un sniedz investoriem informāciju par to, kā uzņēmums izpilda savas finansiālās saistības.
Lai mainītu saistības, ThinTech Materials Technology Co var veikt dažādus pasākumus, piemēram, samazināt izmaksas, palielināt apgrozījumu, pārdot aktīvus, piesaistīt investīcijas vai veidot partnerattiecības. Ir svarīgi, lai uzņēmums rūpīgi pārbaudītu savu finansiālo situāciju, lai izvēlētos labākās stratēģiskās darbības.
Pēdējo 12 mēnešu laikā ThinTech Materials Technology Co maksāja dividendes apmērā. Tas atbilst aptuveni dividendes ražībai. Nākamajos 12 mēnešos ThinTech Materials Technology Co plāno maksāt dividendes 1,01 TWD apmērā.
ThinTech Materials Technology Co pašreizējā dividendu rentabilitāte ir .
ThinTech Materials Technology Co maksā dividendes ceturksnī. Tās tiek izmaksātas mēnešos .
ThinTech Materials Technology Co pēdējo 4 gadu laikā katru gadu izmaksāja dividendes.
Nākamajiem 12 mēnešiem tiek prognozētas dividendes apmērā 1,01 TWD. Tas atbilst dividendes ražībai 1,18 %.
ThinTech Materials Technology Co tiek piešķirts nozarei "Informāciju tehnoloģijas".
Lai saņemtu pēdējo dividendu ThinTech Materials Technology Co apmērā 0,587 TWD, kas tika izmaksāta 12.06.2024., tev akcija bija jāpatur depozītā līdz Ekss dienai, kas bija 8.05.2024..
Pēdējās dividendes izmaksa notika 12.06.2024..
Gadā 2023, ThinTech Materials Technology Co izmaksāja 0,9 TWD dividendes.
ThinTech Materials Technology Co dividendes tiek izmaksātas TWD.
Mūsu akciju analīze par ThinTech Materials Technology Co Apjoms ietver svarīgus finanšu rādītājus, piemēram, apgrozījumu, peļņu, P/E rādītāju, P/S rādītāju, EBIT, kā arī informāciju par dividendēm. Turklāt mēs aplūkojam aspektus kā akcijas, tirgus kapitalizāciju, parādus, pašu kapitālu un saistības no ThinTech Materials Technology Co Apjoms. Ja meklējat sīkāku informāciju par šīm tēmām, piedāvājam detalizētas analīzes mūsu apakšlapās: