ApjomsPeļņaPEKUVEBITDividendeAkcieTirgus kapitalizācijaParādsaistībasSaistībasPašu kapitālsAAQSDarbiniekiROEROAROCE
TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Akcija

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Saistības 2024

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Saistības

364,21 milj. CNY

Simbols

003019.SZ

ISIN

CNE1000048M4

Gadā 2024 TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības bija 364,21 milj. CNY, kas ir 10,57% atšķirība salīdzinājumā ar 329,38 milj. CNY saistībām iepriekšējā gadā.

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Aktienanalyse

Ko dara TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co ist eines der beliebtesten Unternehmen auf Eulerpool.com.

Saistības detalizēti

Vērtējums par TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistībām

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības ietver uzņēmuma finansiālās saistības un parādus pret ārējām pusēm un interesentiem. Tās tiek iedalītas īstermiņa saistībās, kuras ir jāizpilda gada laikā, un ilgtermiņa saistībās, kuras ir jāizpilda ilgāka laika periodā. Šo saistību detalizēta novērtēšana ir izšķiroša, lai novērtētu TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co finansiālo stabilitāti, operatīvo efektivitāti un ilgtermiņa ilgtspējību.

Salīdzinājums gadu no gada

Salīdzinot TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības katru gadu, investoru var identificēt tendences, izmaiņas un anomālijas uzņēmuma finansiālajā stāvoklī. Kopējo saistību samazinājums bieži vien norāda uz finansiālo stiprināšanos, kamēr to pieaugums var liecināt par palielinātiem ieguldījumiem, akvizīcijām vai iespējamiem finansiāliem apgrūtinājumiem.

Ietekme uz ieguldījumiem

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co kopējās saistības spēlē nozīmīgu lomu noteicot uzņēmuma sviras efektu un riska profilu. Investori un analītiķi cieši izpēta šo aspektu, lai noskaidrotu uzņēmuma spēju izpildīt finansiālās saistības, kas ietekmē ieguldījumu pievilcību un kredītreitingus.

Saistību svārstību interpretācija

Izmaiņas TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistību struktūrā norāda uz izmaiņām tā finansiālajā vadībā un stratēģijā. Saistību samazinājums atspoguļo efektīvu finanšu vadību vai parādu dzēšanu, kamēr to pieaugums var norādīt uz paplašināšanos, akvizīciju darbībām vai uzkrātajām darbības izmaksām, kas katram no tiem var būt atšķirīga ietekme uz investoru.

Bieži uzdotie jautājumi par TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co akciju

Cik lielas ir TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības šogad?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co šogad ir parādsaistību apjoms 364,21 milj. CNY.

Cik lielas bija TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības salīdzinājumā ar iepriekšējo gadu ir palielinājušās par 10,57% pieaudzis.

Kādas sekas ir augstām saistībām TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co investoram?

Augstas saistības var būt risks TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co investoriem, jo tās var novest uzņēmumu vājākā finansiālā stāvoklī un ietekmēt tā spēju izpildīt savas saistības.

Kādas sekas ir zemiem parādsaistībām TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co investoriem?

Zemas saistības nozīmē, ka TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co ir spēcīgā finanšu stāvoklī un spēj izpildīt savas saistības, neradot pārlieku slogu savām finansēm.

Kā palielinātas saistības par TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co ietekmē uzņēmumu?

Palielinot parādsaistības par TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, var rasties situācija, ka uzņēmumam ir vairāk saistību un tam var būt grūtāk izpildīt savas finansiālās saistības.

Kā samazinot TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības ietekmē uzņēmumu?

Parādsaistību samazināšana par TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co var noved pie tā, ka uzņēmumam ir mazāk saistību un stiprāka finansiālā pozīcija, kas var atvieglot tam finanšu saistību izpildi.

Kādi ir daži faktori, kas ietekmē TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības?

Daži faktori, kas var ietekmēt TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības, ir, tostarp, investīcijas, uzņēmumu pirkumi, operatīvās izmaksas un apgrozījuma attīstība.

Kāpēc TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistību apjoms ir tik svarīgs investoriem?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co saistības ir svarīgas investoriem, jo tās ir rādītājs uzņēmuma finansiālajai stabilitātei un sniedz investoriem informāciju par to, kā uzņēmums izpilda savas finansiālās saistības.

Kādas stratēģiskas darbības var veikt TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co, lai mainītu parādsaistības?

Lai mainītu saistības, TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co var veikt dažādus pasākumus, piemēram, samazināt izmaksas, palielināt apgrozījumu, pārdot aktīvus, piesaistīt investīcijas vai veidot partnerattiecības. Ir svarīgi, lai uzņēmums rūpīgi pārbaudītu savu finansiālo situāciju, lai izvēlētos labākās stratēģiskās darbības.

Cik lielu dividendēm maksā TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co?

Pēdējo 12 mēnešu laikā TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co maksāja dividendes 0,73 CNY apmērā. Tas atbilst aptuveni 2,93 % dividendes ražībai. Nākamajos 12 mēnešos TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co plāno maksāt dividendes 0,82 CNY apmērā.

Cik augsta ir TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co dividendu rentabilitāte?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co pašreizējā dividendu rentabilitāte ir 2,93 %.

Kad TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co maksā dividendes?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co maksā dividendes ceturksnī. Tās tiek izmaksātas mēnešos jūlijs, jūlijs, jūlijs, jūlijs.

Cik droša ir TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co dividende?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co pēdējo 6 gadu laikā katru gadu izmaksāja dividendes.

Cik liela ir TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co dividende?

Nākamajiem 12 mēnešiem tiek prognozētas dividendes apmērā 0,82 CNY. Tas atbilst dividendes ražībai 3,28 %.

Kurā sektorā atrodas TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co tiek piešķirts nozarei "Informāciju tehnoloģijas".

Wann musste ich die Aktien von TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co kaufen, um die vorherige Dividende zu erhalten?

Lai saņemtu pēdējo dividendu TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co apmērā 0,429 CNY, kas tika izmaksāta 11.06.2024., tev akcija bija jāpatur depozītā līdz Ekss dienai, kas bija 11.06.2024..

Kad TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izmaksāja pēdējo dividendē?

Pēdējās dividendes izmaksa notika 11.06.2024..

Cik liela bija TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co dividende gadā 2023?

Gadā 2023, TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izmaksāja 0,356 CNY dividendes.

Kādā valūtā TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co izmaksā dividendes?

TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co dividendes tiek izmaksātas CNY.

Akcienu ieguldījumu plāni piedāvā investoriem pievilcīgu iespēju ilgtermiņā uzkrāt kapitālu. Viens no galvenajiem priekšrocībām ir tā sauktais Vidējās izmaksas efekts: ieguldot regulāri noteiktu summu akcijās vai akciju fondos, automātiski tiek iegādāts vairāk daļu, kad cenas ir zemas, un mazāk, kad tās ir augstas. Tas laika gaitā var novest pie izdevīgākas vidējās cenas par daļu. Turklāt akcienu ieguldījumu plāni nodrošina piekļuvi dārgām akcijām arī mazajiem investoriem, jo tiem var pievienoties jau ar nelielām summu. Regulāra ieguldījumu veikšana arī veicina disciplinētu ieguldījumu stratēģiju un palīdz izvairīties no emocionāliem lēmumiem, piemēram, impulsīvas pirkšanas vai pārdošanas. Turklāt investori gūst labumu no potenciālās akciju vērtības pieauguma un no dividendēm, kuras var reinvestēt, tādejādi pastiprinot procentu uz procentu efektu un līdz ar to investētā kapitāla augšanu.

Andere Kennzahlen von TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co

Mūsu akciju analīze par TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Apjoms ietver svarīgus finanšu rādītājus, piemēram, apgrozījumu, peļņu, P/E rādītāju, P/S rādītāju, EBIT, kā arī informāciju par dividendēm. Turklāt mēs aplūkojam aspektus kā akcijas, tirgus kapitalizāciju, parādus, pašu kapitālu un saistības no TES Touch Embedded Solutions Xiamen Co Apjoms. Ja meklējat sīkāku informāciju par šīm tēmām, piedāvājam detalizētas analīzes mūsu apakšlapās: