台湾セミコンダクター製造株式会社（TSMC）は、革新的な技術と卓越した品質を通じて顧客価値を提供し、持続可能な発展を追求しています。同社の主要な価値観は、卓越性、革新、誠実さ、継続的な成長です。TSMCは、顧客との長期的な関係構築に重点を置き、信頼と透明性を重視しています。また、環境に配慮した持続可能な事業運営を実践し、社会的な責任を果たすことも大切にしています。TSMCは世界的なリーディングカンパニーとして、次世代の半導体技術の発展に貢献しています。

台湾半導体製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)は、主に台湾を拠点としています。台湾以外でも、中国、アメリカ、日本など世界各国で展開しています。台湾半導体製造は、世界の主要な半導体製造企業として知られており、高品質な半導体製品を提供しています。台湾半導体製造は、エレクトロニクス産業の成長において重要な役割を果たしており、グローバル市場での存在感を高めています。

台湾の半導体製造会社である台湾積体電路製造（TSMC）は、数多くの重要な節目を達成してきました。その中でも特筆すべきは、世界で最初の7nmプロセス技術を採用し、さらには5nmプロセス技術への移行に成功したことです。これらの技術革新は、より小型かつ高性能なチップの製造を可能にし、モバイルデバイスやクラウドコンピューティングの分野で優位性を持ちました。さらに、TSMCはグローバルな信頼を築き上げ、世界中の優れたテクノロジー企業とのパートナーシップを構築しています。その結果、TSMCは半導体業界でのリーダーとしての地位を確立しました。

台湾 Semiconductor Manufacturing Co Ltd（台湾半導体製造）は、1987年に設立され、世界最大の半導体製造会社の一つです。同社は主に大手テクノロジー企業向けに先端の半導体製造サービスを提供しています。台湾半導体製造は、革新的な製品設計と優れた品質管理を通じて、グローバル市場での優位性を維持しています。同社は、高い生産能力と信頼性のある製品供給によって世界的な評判を築いており、最新の半導体技術を用いた製品を提供しています。台湾半導体製造は、持続可能な成長を目指し、革新と卓越性を追求しています。

台湾半導体製造株式会社（TSMC）の主な競争相手はサムスン電子、インテル、およびグローバルファウンドリーズです。

台湾半導体製造株式会社は半導体製造業界で活動しています。

台湾半導体製造(TSMC)のビジネスモデルは、半導体の製造および受託生産です。同社は世界的に有名な半導体製造会社であり、幅広い顧客向けに製品を開発しています。TSMCは、アップル、AMD、NVIDIAなどの大手テクノロジー企業と提携し、彼らの半導体製品を製造しています。同社のテクノロジーと製造プロセスの高品質と信頼性は、業界内で高く評価されています。TSMCは持続的な技術革新を追求し、顧客の成果を支えることを目指しています。その強力なビジネスモデルと優れた製品品質により、TSMCは世界的なリーダーとしての地位を確立しています。

そのTaiwan Semiconductor Manufacturing CoのPER（株価収益率）は22.91です。

そのTaiwan Semiconductor Manufacturing Co KUVは8.83です。

Taiwan Semiconductor Manufacturing CoのAlleAktien品質スコアは10/10です。

予想される Taiwan Semiconductor Manufacturing Co の売上高は 2.87 バイオ。 TWD です。

予想される Taiwan Semiconductor Manufacturing Coの利益は1.11 バイオ。 TWDです。

台湾半導体製造株式会社（TSMC）は、世界最大の独立系ファウンドリ企業であり、先進的な半導体製品を生産しています。TSMCのビジネスモデルは、独自の設計を持つ顧客が製品を製造するための製造能力を持っていない場合に、集積回路（IC）を製造することに基づいています。TSMCは必要なチップを製造し、台北市にある自社の製造施設や世界の他の施設で量産します。 TSMCはさまざまな製品とサービスを提供しています。 1. ASICデザインサービス：同社はASICデザインサービスを提供し、ICの開発を支援します。これにより、異なるコンポーネントを1つのICに統合することでチップのコストとサイズを削減するための支援をTSMCが提供します。 2. IP処理：TSMCは、顧客が独自のICデザインに迅速に統合するための幅広いIPブロックも提供しています。これらのブロックには、CPUコア、メモリ、インターフェースなどが含まれ、顧客が開発および製造コストを削減するのに役立ちます。 3. 製造プロセス：TSMCは、最高速度と性能、最小サイズでICを製造することができる先進的な製造プロセスで知られています。5nm、7nm、16nmなどさまざまな製造プロセスを提供しています。 4. 製造施設：TSMCは世界中に製造施設を持ち、チップを生産しています。台湾の台北市には最大の施設があり、中国、アメリカ、ヨーロッパ、アジアなど他の国でも施設を運営しています。 5. 商業製品：TSMCは、プロセッサ、グラフィックチップ、メモリチップ、センサなどのさまざまなICを生産しています。同社の製品の多くは顧客によって製造されますが、Power Management Unit（PMU）チップや無線充電器など独自の商業製品もあります。 TSMCのビジネスモデルは、ICを開発するが独自の製造能力を持たない顧客に対して、サービスや製品を提供することに基づいています。同社は先進的な製造プロセスと高速性能および最小サイズでICを生産する能力で知られています。TSMCは、プロセッサ、グラフィックチップ、メモリチップ、センサなどのさまざまなICを生産しています。同社には、Power Management Unit（PMU）チップや無線充電器などの独自の商業製品もあります。幅広いサービスと製品を提供することで、TSMCはモバイル、人工知能、自動車産業、家電などのさまざまな業界の顧客を支援しています。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coは、年間4回の配当に分けて11 TWDの配当を支払います。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coは年に4回、配当金を支払います。

Taiwan Semiconductor Manufacturing CoのISINはTW0002330008です。

Taiwan Semiconductor Manufacturing CoのWKNは893066です。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coのティッカーは2330.TWです。

過去12カ月間にTaiwan Semiconductor Manufacturing Coは11.5 TWD の配当を支払いました。これは約1.18 %の配当利回りに相当します。次の12カ月間にTaiwan Semiconductor Manufacturing Coは予想される配当として14.04 TWDを支払う予定です。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coの配当利回りは現在1.18 %です。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coは四半期ごとに配当を支払っており、その配当は, , , 月に支払われます。

「Taiwan Semiconductor Manufacturing Coは過去25年間、毎年配当を支払っています。」

今後12ヶ月にわたり、14.04 TWDの配当が予想されます。これは配当利回りが1.44 %に相当します。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coは「情報技術」セクターに分類されます。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coのに支払われた最後の配当金4 TWDを受け取るためには、配当落ち日の前にその株式を保有している必要がありました。

最後の配当金の支払いはに行われました。

2023年にTaiwan Semiconductor Manufacturing Coは11 TWDを配当金として支払いました。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Coの配当はTWDで支払われます。