Winbond Electronics (2344.TW) Azione Prezzo

Winbond Electronics Prezzo

TWSE·CHIUSO
141,50
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Mercato chiuso

Negli ultimi 19 anni Winbond Electronics ha aumentato il fatturato del 5,0% all'anno, raggiungendo 89,41 miliardi TWD. L'utile per azione è cresciuto del 2,8% all'anno negli ultimi 19 anni. Per Winbond Electronics, il margine netto del 4,4% risulta in calo rispetto al 13,7% di alcuni anni fa. Al prezzo attuale il rendimento da dividendo è pari a circa il 0,70%. Il dividendo è cresciuto del 7,8% all'anno negli ultimi 16 anni. Il target di prezzo di consenso a 12 mesi per Winbond Electronics è 98,18 TWD, circa il 30,6% sotto il prezzo attuale di mercato. Su 15 analisti, 13 valutano il titolo come acquisto — nel complesso un consenso Acquistare.

Winbond Electronics Prezzo delle azioni

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Winbond Electronics Azione e analisi azionaria

Winbond Electronics Corp è un'azienda semiconduttori con sede a Taiwan. Fondata nel 1987 come joint venture tra i produttori globali di elettronica National Semiconductor e United Microelectronics Corporation, Winbond si è specializzata nello sviluppo e nella produzione di circuiti integrati (IC) diventando rapidamente un fornitore leader in questo settore. Il modello di business di Winbond si basa sulla produzione di IC di memoria e IC logici per una varietà di applicazioni, inclusi l'elettronica di consumo, le periferiche informatiche, l'elettronica automobilistica, le telecomunicazioni e l'automazione industriale. L'azienda offre una vasta gamma di prodotti, che vanno da semplici chip di memoria a soluzioni complesse system-on-chip. Le divisioni di prodotto di Winbond includono DRAM e NAND flash, nonché soluzioni IoT specializzate. Alcuni dei prodotti più noti dell'azienda includono la memoria flash W25Q128FV, utilizzata in molti dispositivi elettronici di consumo come smart TV e tablet, e la SPI flash W25M02GV, ampiamente impiegata nelle applicazioni IoT grazie al suo ingombro ridotto e al basso consumo energetico. Negli ultimi anni, Winbond Electronics Corp ha anche investito pesantemente nello sviluppo della memoria NAND flash 3D per consolidare la propria posizione sul mercato e attrarre nuovi clienti. Queste soluzioni di memoria offrono una capacità maggiore e costi inferiori per bit rispetto alla NAND flash convenzionale. L'azienda ha inoltre annunciato un focus sulle soluzioni semiconduttori per le tecnologie di rete 5G per crescere nel mercato emergente delle comunicazioni dati mobili. La storia di Winbond Electronics Corp è caratterizzata da numerosi progressi tecnologici e cambiamenti significativi nell'industria dei semiconduttori. All'inizio degli anni '90, l'azienda fu una delle pioniere nell'introduzione della memoria flash per l'uso nei telefoni cellulari. Negli anni 2000, l'azienda ha ampliato il proprio raggio d'azione attraverso lo sviluppo di soluzioni system-on-chip e ha aumentato il focus sul mercato dell'esportazione. Da allora, Winbond Electronics Corp ha espanso la propria presenza in altri paesi e regioni attraverso partnership strategiche e acquisizioni, includendo Europa, Nord America, Asia e Australia. L'azienda opera attualmente impianti di produzione a Taiwan, Cina e USA, impiegando circa 4.000 persone in tutto il mondo. Nel complesso, Winbond Electronics Corp è un'azienda altamente rispettata nell'industria dei semiconduttori, nota per i suoi prodotti di livello mondiale, l'innovazione e la qualità. Con la sua esperienza pluriennale, i progressi tecnologici e gli investimenti costanti in ricerca e sviluppo, Winbond continuerà a svolgere un ruolo importante nell'industria globale dei semiconduttori.

Domande frequenti sull'azione Winbond Electronics

The business model of Winbond Electronics Corp is focused on providing a wide range of semiconductor solutions to meet the needs of various electronic devices. Winbond specializes in the design, development, and manufacturing of high-performance memory and storage products. With a strong emphasis on research and development, the company aims to deliver innovative solutions to customers worldwide. Winbond's product portfolio includes flash memories, DRAM modules, and multi-chip packages, catering to industries such as automotive, consumer electronics, and industrial applications. Their dedication to technological advancements and customer satisfaction has made Winbond a leading player in the semiconductor industry.

Winbond Electronics Corp is primarily active in the semiconductor industry.

The main competitors of Winbond Electronics Corp in the market include industry leaders such as Macronix International, Micron Technology, and SK Hynix.

Winbond Electronics Corp, founded in 1987, is a leading global supplier of semiconductor solutions. The company specializes in memory and Logic IC manufacturing, catering to diverse industries such as consumer electronics, communication, and automotive. With a strong commitment to innovation and quality, Winbond has developed a wide range of products including DRAM, NOR Flash, mobile DRAM, and more. Over the years, the company has successfully established itself as a trusted name in the semiconductor industry, enabling technological advancements and enhancing user experiences. With a rich history and extensive expertise, Winbond Electronics Corp continues to thrive as a renowned player in the global market.

Winbond Electronics Corp has achieved significant milestones throughout its history. Some notable achievements include its establishment in 1987 as a subsidiary of the Industry Technology Research Institute (ITRI), becoming a publicly-listed company on the Taiwan Stock Exchange in 1995, and expanding its operations globally with subsidiaries in the United States, Japan, China, and Europe. The company has consistently focused on innovation and technological advancements, making it a leading provider of semiconductor solutions and memory products. Winbond Electronics Corp has also received numerous industry accolades, including the Best Technology IPO Award and Taiwan's Excellence in the ICT Sector Award.

Winbond Electronics Corp is a leading semiconductor company primarily present in Taiwan. With its headquarters in Taichung, the company has a strong presence in the Asia-Pacific region. As a global brand, Winbond also operates in various other countries, including China, Japan, South Korea, and the United States. With its innovative products and cutting-edge technology, Winbond Electronics Corp continues to expand its market presence worldwide.

Winbond Electronics Corp represents values of innovation, integrity, and customer satisfaction. With a strong corporate philosophy, the company focuses on delivering high-quality semiconductor solutions and memory products to meet the evolving needs of the industry. Winbond Electronics Corp places great emphasis on research and development, aiming to foster technological advancements and provide reliable and efficient solutions. The company actively engages in ethical business practices, building trust with customers and stakeholders. Through its dedication to continuous improvement and commitment to excellence, Winbond Electronics Corp strives to deliver value to its clients while upholding its corporate values.

Gli analisti fissano attualmente un prezzo obiettivo medio di 97,54 TWD per l’azione Winbond Electronics (mediana: 98,18 TWD), pari a -31,1 % rispetto all’ultimo prezzo. Il consenso si basa su 15 giudizi di analisti.

15 analisti valutano attualmente l’azione Winbond Electronics: 13 raccomandano l’acquisto, 2 la tenuta e 0 la vendita. Per il 2026 gli analisti si aspettano per Winbond Electronics ricavi pari a 278,44 miliardi TWD e un utile per azione di 27,45 TWD.

Convertita al tasso di cambio attuale, l’azione Winbond Electronics quota 3,84 EUR (141,50 TWD).

L’azione Winbond Electronics (2344.TW) è quotata su 1 borse, tra cui: TWSE (Taiwan) (2344.TW).

Winbond Electronics Corp is a Taiwanese company specializing in the development and manufacture of semiconductors and memory products. The company was founded in 1987 and is headquartered in Taichung, Taiwan. With its core expertise in memory chip technology, Winbond Electronics Corp has become a major player in the semiconductor industry. The business model of Winbond Electronics Corp includes three main divisions: Memory Division, Logic Division, and Code Storage Division. Within these divisions, the company produces a variety of semiconductors for various applications. The Memory Division of Winbond Electronics Corp produces high-quality flash memory for applications in the automotive, IoT, wearable, entertainment, networking, and security industries. Products from this division offer high speed, large capacity, and durability for demanding applications. The company specializes in multi-level cell (MLC) and triple-level cell (TLC) memory. The Logic Division of Winbond Electronics Corp focuses on advanced IC design for applications in the consumer, communications, computer, and industrial industries. Products from this division include ASICs, microcontrollers, system-on-a-chip (SoC), embedded controllers, and interface ICs. The company is a leader in high-speed data transmission technology, digital signal processors, and analog design. The Code Storage Division of Winbond Electronics Corp focuses on the development and production of NOR flash and NAND flash products for extended code storage. Products from this division are suitable for applications in the automotive, entertainment, networking, and security industries. The company is also a leader in the production of embedded memory products for microcontrollers. Winbond Electronics Corp also offers custom design solutions for companies looking to equip their products with specific semiconductor solutions. The company has a comprehensive quality management system that includes ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, OHSAS 18001, and QC 080000. This system ensures that all products are of high quality, functionally robust, and durable. Overall, the business model of Winbond Electronics Corp focuses on the manufacture and provision of premium semiconductor products for a variety of applications in various industries. The company strives to stay at the forefront of technology and develop new products and solutions to meet customer needs. This benefits customers worldwide and the company itself.

Il attesa fatturato di Winbond Electronics ammonta a 278,44 miliardi TWD. Questo dato si basa sui dati finanziari attuali e riflette lo sviluppo commerciale dell'azienda.

Il attesa profitto di Winbond Electronics ammonta a 111,76 miliardi TWD. L'utile netto riflette la redditività dell'azienda dopo la deduzione di tutti i costi.

Il rapporto prezzo/utili (P/E) di Winbond Electronics è attualmente 5,15. Il rapporto P/E confronta il prezzo attuale dell'azione con l'utile per azione e aiuta gli investitori a valutare la valutazione dell'azione Winbond Electronics.

Il rapporto prezzo/fatturato (P/S) di Winbond Electronics è attualmente 2,07. Il rapporto P/S confronta la capitalizzazione di mercato con il fatturato annuo e funge da indicatore di valutazione dell'azione Winbond Electronics.

Il Quality Score AlleAktien per Winbond Electronics è 2/10.

L'ISIN di Winbond Electronics è TW0002344009. L'ISIN (International Securities Identification Number) è un codice identificativo univoco a livello mondiale per i titoli.

Il ticker di Winbond Electronics è 2344.TW. Con questo simbolo di borsa vengono negoziate le azioni Winbond Electronics in borsa.

Valore equoTerminal
148,58 TWD
Sopra-/SottovalutazioneTerminal
Correttamente valutato
Industria
Semiconduttori e Apparecchiature Semiconduttori
Numero di azioni
Dipendenti
Crescita ricavi Ø 5 anni
Crescita EBIT Ø 5 anni
Crescita dell'utile netto Ø 5 anni
Sito web winbond.com
Paese
Taiwan
Valuta
TWD
Offerta pubblica iniziale
18 ott 1995
ISIN
TW0002344009
CUSIP
Y95873108
SEDOL
6966515
Capitalizzazione di mercato
Intervallo 52 settimane
AAQS
2 / 10
Rapporto PEG
3,72
Rapporto P/E
P/Ee 2026
5,45
P/Ee 2027
2,65
P/Ee 2028
2,02
P/V
P/Ve
2,07
EV/EBIT
114,09
Rapporto P/B
5,64
ROE (Ritorno sul capitale proprio)
ROA (Ritorno sugli attivi)
ROCE (Ritorno sul capitale investito)
ROIC (Ritorno sul capitale investito)
2,47 %
Dividendo
Rendimento da dividendi
0,00 %
Rendimento da dividendi stimato
0,70 %
Rapporto di distribuzione
19,83 %
Crescita dividendi Ø5Y
-0,22 %
Dividendi per anno
1
Dividendo pagato dal
0 anni
Dividendo non ridotto dal
0 anni
Dividendo aumentato dal
0 anni
Imposta sulla ritenuta del dividendo
21,00 %
Ultimo aggiornamento 5 nov 2026, 13:44

Gruppo di pari di Winbond Electronics

Winbond Electronics Ticker

TWSE · 2344.TW

Winbond Electronics FIGI

2344:TT (Taiwan Stock Exchange) · BBG000FP36V62344TWD:X2 · BBG00K56VMC02344TWD:XB · BBG00K56VMD92344TWD:XH · BBG00K56VMG62344TWD:XF · BBG00K56VMJ32344TWD:XE · BBG00K56VML02344TWD:XJ · BBG00K56VMM92344TWD:XL · BBG00K56VMN82344TWD:XG · BBG00K56VMP62344TWD:XO · BBG00K56VMQ52344TWD:XS · BBG00K56VMV92344TWD:XA · BBG00K56VMW8